您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [发现报告]:宇邦新材机构调研纪要 - 发现报告

宇邦新材机构调研纪要

2026-07-21 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-07-21 苏州宇邦新型材料股份有限公司成立于2002年,位于苏州市吴中经济开发区友翔路22号,注册资本为7800万元,员工250余名。公司主要产品为“涂锡铜带”,应用于连接光伏太阳能电池片并起导电作用,公司在该细分领域内处于行业领先地位。公司坚持产品的研发和创新,是江苏省高新技术企业、江苏省科技型中小企业,先后成立了江苏省特大超软涂锡铜带技术工程技术研究中心和江苏省企业技术中心。公司的多个产品荣获高新技术产品认证,如公司的特级超软涂锡铜带及特级超软涂锡合金带等。公司是国家标准《光伏涂锡焊带》、行业标准《晶体硅光伏组件用浸锡焊带》、江苏省地方标准《太阳能电池用涂锡焊带》的主要编撰单位之一,并荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会授予的“标准化突出贡献单位”的荣誉称号。目前,公司拥有专利91项,其中发明专利14项,另有已受理专利18项。 投资者关系活动主要内容介绍, 1、公司研发了不同系列的锡膏产品,目前除已形成销售的光伏组件专用锡膏系列产品外,其他系列的锡膏产品推广近期有新的进展吗?答:公司全力推动锡膏系列产品在非光伏领域的应用,最近取得一些进展,拿到了SMT行业的锡膏少量试产订单,该订单金额较小,尚未对公司的整体经营产生重大影响。公司在导入非光伏领域下游客户的过程中,产品验证周期和客户准入壁垒相对较高,公司会在综合评估行业需求变化和自身产品竞争力的基础上,加快公司锡膏系列产品在下游客户端的验证与应用。 2、公司当前光伏焊带业务的在手订单情况如何?针对2026年行业价格竞争加剧的情况,公司在主营业务成本控制和产品差异化方面有哪些应对措施? 答:公司积极推进在手订单生产交付,产能利用率维持在较高的水平。针对行业竞争态势,公司努力通过加快新技术新工艺应用、持续优化供应链体系、强化资金管理和风险管控等多维度进行降本增效,同时公司拥有丰富的焊带产品矩阵,适用于TOPCon、BC、HJT等不同光伏电 池组件技术的应用场景,可满足不同客户的差异化需求。此外,公司也在积极拓展其它材料在非光伏领域的应用,谢谢。 3、公司目前焊带业务的规模相对稳定,是否考虑从技术和研发上向其他材料领域布局? 答:基于公司在光伏焊带领域的技术积淀及研发团队的人才储备,公司围绕新材料方向积极布局其它前瞻产品开发。