脱水研报20260719

2026/07/19 18:23 今日研报内容： 1、从卖资源转向卖服务，为什么这次算租不一样？2、AI推动配套ABF载板价值量与制程负载随之提升，供需偏紧Q2已启动涨价3、AI散热接过接力棒，培育金刚石从珠宝升级为算力基础设施4、飞天茅台再度提价！不少头部酒企估值仅10X 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、算力租赁：国内算力租赁Q1达680亿元同比增62%，AI需求增417%而供给仅128%。B200租赁价累计涨25-30%，东阳光签130-150亿元、行云科技存量和新增超80亿元。中报利润加速兑现：利通电子预增1172%、行云科技预增432%、智微智能预增244%。SK海力士抛内存即服务构想再证硬件转服务大势。核心公司：协创数据、东阳光、软通动力、利通电子、润泽科技。 2、ABF载板：财通证券研报指出，AI推动配套ABF载板同步提升面积、层数、布线密度和可靠性，单片价值量与制程负载随之提升。高端供给集中且释放节奏受限，供需偏紧推动价格上行。2026Q2以来ABF载板价格上涨约5%-10%，部分现货涨幅超30%。关注国产ABF载板厂商兴森科技、深南电路的突破机会。 3、金刚石：培育钻石价格从2022年4500美元/克拉腰斩至2025年2200美元，毛利率从40%降至20-30%，供给加速出清。2026年初涨价函密集落地，拐点显现。AI散热催生新机遇——金刚石热导率铜5倍铝8倍，中性情景下2030年全球市场可达54亿美元。黄河旋风8英寸多晶突破量产，四方达八百台级CVD产线建设中。核心公司：黄河旋风、力量钻石、四方达、惠丰钻石。 4、白酒：茅台公告自7月18日零时起，53%vol 500ml飞天茅台在i茅台平台的零售价从1539元/瓶上调至1639元/瓶，渠道合同供货价同步从1269元/瓶提至1369元/瓶。国金证券点评指出，酒企对价盘及时&主动管控也利于渠道各方对价格预期的梳理，整体而言“量价利”均处于筑底态势。当前估值锚贵州茅台估值15~20X、不少头部酒企仅10X。考虑低基数效应，预计下半年绝大多数酒企均将实现报表企稳，这也意味着在当前偏谨慎预期下酒企EPS再下修风险有限。 正文： 1、为什么这次算租不一样？国产模型跨过可用临界点，算力租赁正从卖资源转向卖服务，利润释放才刚刚开始 国金证券指出，算力租赁景气继续上行，B200租赁价格累计涨25-30%维持高位，东阳光、行云科技等百亿元级长单加速落地，利润端利通电子中报预增1172%、行云科技预增432%。国泰海通补充，SK海力士“内存即服务”构想再证硬件转服务产业大势，国内Q1算力租赁市场规 模已达680亿元同比增62%，AI需求增417%远超供给128%，供需缺口驱动景气持续上行。核心公司：协创数据、东阳光。 1）租赁价格上行、百亿长单加速落地、利润爆发，三侧验证景气上行 ①算力租赁景气度正从多维数据得到验证。据SemiAnalysis数据，自2025年8月以来B200现货及合约综合租赁价由约4.0美元/GPU·小时升至2026年7月约5.0-5.2美元，累计涨25%-30%。H100一年期合约租金自2025年末约1.7-1.8美元的低位修复至一度2.6-2.7美元。国金证券认为，B200相较H100维持显著代际溢价，且H100同步触底回升，反映前沿模型训练与推理需求仍在快速增长，高端GPU供需紧张尚未明显缓解。 ②订单端同样印证景气。7月10日东阳光控股子公司签署算力服务采购合同，预计总金额130-150亿元、期限60个月；7月13日行云科技将两份协议合并核算后租赁总金额增加28.79亿元，较原签约上调约79%；7月1日行云科技签下55亿元5年期计算平台服务协议。百亿元级长周期订单反映客户仍在提前锁定优质算力资源，存量合同租金上调进一步说明优质供给具有强议价能力。利润端，利通电子中报预增1172%-1368%，行云科技预增432%-699%，智微智能预增244%-309%，算租厂商正从订单交付迈入利润释放阶段。 ③Token工厂加速从产能建设走向对外服务，打开新的商业模式。软通动力与头部大模型厂商签署智算服务协议，将依托北京壹号词元工厂提供Token推理服务；润建股份打造五象云谷词元工厂，弘信电子燧弘华创Token工厂落户无锡。算力交付单位正从服务器和卡时延伸至可计量的Token，商业逻辑从单纯出租升级为与下游推理用量绑定的Token经济。 2）SK海力士抛内存即服务，再证卖资源转卖服务大势所趋 国泰海通敏锐捕捉到最新产业信号：SK海力士赴美上市之际，董事长崔泰源提出“内存即服务”构想。这一构想的本质是从一次性卖芯片转向按需卖服务，与AI算力环节由卖算力走向算力租赁、按需付费的方向一脉相承。国泰海通判断，该趋势对算力租赁和IDC最为受益。 AI算力需求同比大增417%，而供给增速仅128%，供给缺口仍在扩大，供不应求格局明确。全球九大云厂2026年合计CAPEX预计增至约8300亿美元、年增速约79%，阿里未来三年资本开支可能远超此前承诺的3800亿元。截至2026年3月底我国已建成智能算力规模188.2万P、相当于去年同期2.5倍，且预计仍将保持高速增长。存储超级周期下本地自建成本抬升也反衬出按需租用的性价比——DDR5前期涨幅巨大，苹果因内存成本飙升对全线产品进行近十年最大规模提价。 所以，具备大规模算力集群、渠道拿卡与融资能力、并绑定核心大客户的头部算力租赁与IDC厂商，订单确定性与业绩弹性最为突出，是本轮算力基建景气最直接的受益方向。 3）为什么这次算租不一样？国产模型跨过可用临界点 首先，国产模型能力已跨过可用临界点——智谱为代表的大模型Coding、Agent能力持续提升，Token调用量及ARR进入指数级增长阶段，带动算力需求继续加速。其次，先进GPU迭代周期长、规模化集群交付门槛高，优质算力资产的稀缺性仍在强化。 再次，国内头部算租厂商已有卡、有订单，并开始确认收入和利润，同时Token工厂打开新的服务模式。 最后，存储超级周期下本地自建算力的存储采购成本水涨船高，TrendForce预计Q3一般型DRAM合约价季增13-18%、NAND季增10-15%，使按需租用云算力相对自建更具经济性，客观上支撑算力租赁和IDC需求。硬件转服务不是口号，而是基于真实成本结构的理性选择。 北美和国内头部算租公司的业绩共振进一步验证：Oracle、CoreWeave收入爆发与国内利通电子、协创数据、行云科技的利润加速释放，显示全球算力租赁景气正处于同频共振的上行周期。 相关公司： 东阳光：子公司签署130-150亿元算力服务5年期长单，算租订单规模居行业前列，业绩弹性突出 协创数据：算力租赁业绩加速落地龙头，已有卡有订单有利润，营收与订单双爆发 软通动力：与头部大模型厂商签署智算协议，依托北京壹号词元工厂提供Token推理服务，率先切入Token经济 利通电子：中报预增1172%-1368%，算力经销和租赁业务收入持续增长，利润兑现最猛的算租标的之一 润泽科技：AIDC龙头，深度受益算力基建扩张，国泰海通认为头部IDC厂商为本轮算力基建景气最直接受益方向 2、AI推动配套ABF载板价值量与制程负载随之提升，供需偏紧Q2已启动涨价 财通证券研报指出，AI推动配套ABF载板同步提升面积、层数、布线密度和可靠性，单片价值量与制程负载随之提升。高端供给集中且释放节奏受限，供需偏紧推动价格上行。2026Q2以来ABF载板价格上涨约5%-10%，部分现货涨幅超30%。关注国产ABF载板厂商兴森科技、深南电路的突破机会。 1）AI需求驱动规格升级，ABF载板市场具备扩容弹性 IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，位于芯片与PCB之间，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起到“承上启下”的作用。 其中，ABF载板主要配套FC-BGA封装，面向CPU、GPU、ASIC等高性能芯片，具备多层、高密度、高I/O数、高可靠性及高散热性等特点。相较BT等材料体系，ABF材料更适用于大尺寸、高层数和精细线路加工，是AI服务器、高性能计算及数据中心芯片封装升级的重要载体。01 据QYResearch数据，全球ABF载板市场规模预计由2025年的57.02亿美元增长至2032年的108.90亿美元，2026-2032年CAGR为9.8%。 2）壁垒高，供需偏紧，Q2起已启动涨价 全球ABF封装基板供给集中于境外龙头，据中国台湾电路板协会，2023年前五大厂商合计市占率约72.2%，其中欣兴电子、揖斐电、AT&S、南亚电路和新光电气分别占23.9%、13.8%、11.8%、11.4%和11.3%。 同时，高端ABF载板客户认证周期长，产品升级后，对翘曲控制、加工精度和量产一致性要求更高，新增产能释放受认证、良率爬坡节奏约束；供需偏紧已逐步传导至价格端，2026Q2以来ABF载板价格上涨约5%-10%，部分现货涨幅超30%，ABF膜等核心材料涨价亦强化成本支撑。 此外，海外主要ABF/FCBGA厂商经营数据与资本开支均指向AI相关高端载板需求上行。扩产端看，头部厂商资本开支向高端ABF/FCBGA集中。 如欣兴电子2026年CapEx由254亿元新台币上修至340亿元新台币，其中约70%投向ABF。三星电机2026年CapEx预计同比翻倍以上，投向包括AIaccelerator和networkequipment用高端FCBGA。02 3）国产ABF载板厂商持续突破，持续投入高端产能 ABF载板行业供应格局正逐步趋紧，看好国产ABF载板厂商的突破，关注：兴森科技、深南电路。 兴森科技：CSP载板加速放量，FCBGA高端产能推进。2025年IC封装基板收入16.70亿元，同比+49.71%，占营业收入比重提升至23.22%。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。03 深南电路：封装基板业务已形成多品类覆盖，2025年公司封装基板业务实现收入41.48亿元，同比+30.80%，毛利率22.58%，同比提升4.43pct。FCBGA是深南电路封装基板高端化的重要增量，产品层数和高阶打样能力持续推进。2025年FCBGA类封装基板产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。 产能端，深南无锡基板二期为高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目；广州广芯封装基板投资项目2025年末累计投入46.29亿元，项目进度75.34%；高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目截至2025年末累计实际投入18.45亿元、项目进度91.54%。 3、价格腰斩后涨价函密集落地，AI散热接过接力棒，培育金刚石从珠宝升级为算力基础设施 东吴证券指出，培育金刚石行业正经历从珠宝消费品到AI算力散热材料的历史性转型。培育钻石价格经历4500→2200美元腰斩后，2026年初工业金刚石涨价函密集落地，供需拐点显现。AI芯片高功耗催生散热新需求，金刚石热导率是铜5倍铝8倍，CVD多晶热沉8英寸已突破量产。短期多晶主导商用散热，长期单晶切入半导体高端赛道。核心公司：黄河旋风、四方达。 1）HPHT与CVD互补分工，中国主导全球产能，产业从珠宝正转向散热 培育金刚石有两条互补工艺路线。 高温高压法（HPHT）模拟地球深部高温高压环境，以石墨为碳源在六面顶压机腔体内结晶为金刚石单晶，技术成熟成本低，是当前金刚石微粉和工业单晶的主要来源，2025年中国金刚石单晶产能占全球90%以上。 化学气相沉积法（CVD）在真空腔体内通入含碳气体电离为等离子体，逐层沉积到籽晶表面，可制备高纯度大尺寸片状热沉，适配半导体高端散热。 两条