近期芯片交期持续拉长,多家大厂及渠道端反馈供给压力加剧。亚德诺(ADI)7月初通知部分产品交期延长至6个月,并建议客户提前下单;意法半导体(STM)MCU交期已拉长至52周,代理商开始征询2027年全年订单。此外,多家芯片企业启动涨价:亚德诺(ADI)3月启动,德州仪器(TI)4月启动,意法半导体(STM)6月底MCU涨价,德州仪器(TI)7月起调涨部分PMIC与MOSF。整体来看,芯片供需紧张态势持续,企业通过延长交期和提价应对需求回升带来的压力。