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002046 国机精工 002046国机精工投资者关系管理信息20260714

2026-07-14 未知机构 大表哥
报告封面

编号:2026—027 石;MPCVD法可直接沉积片状金刚石,是金刚石散热片量产主流工艺。 4.问:公司金刚石散热产品是否还存在降本空间? 答:一方面,公司的新疆哈密产业园规划用于合成金刚石,利用当地低价电能降低成本;另一方面,推进全产业链技术迭代,包括晶种片、设备、沉积工艺、加工环节的技术创新来进一步降低成本。 5.问:超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况? 答:近几年,得益于我国半导体产业的发展,公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上,金刚石工具类已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型,精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。 6.问:公司精密陶瓷制品业务的情况? 答:公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位,该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品,技术开发难度大,产品技术壁垒较高,市场前景好,是公司未来几年重点推广的产品,公司将加快其市场导入,持续提升市场占有率。 7.问:公司机器人轴承业务进展如何? 答:公司已将机器人轴承纳入“十五五”业务板块规划,未来重点聚焦高附加值产品,如交叉滚子轴承等。 8.问:怎样看待商业航天的行业情况?