6英寸碳化硅基板报价回暖，市场供需格局发生显著变化。过去两年持续供大于求导致价格下跌，但当前受产能约束及多领域需求释放影响，价格已触底并开启上行通道。半导体分销行业从业者指出，当前行业供货紧张，客户增加采购需加价，厂商难以承接新增订单。
上涨逻辑包括：通胀及地缘环境推动功率半导体涨价，AI产业需求爆发引发上游原材料争夺，为碳化硅创造刚性长期需求。国务院《十五五碳达峰行动方案》规划至2030年国内新能源汽车保有量提升，大幅扩容碳化硅需求预期。纯电动汽车对碳化硅基板需求规模远高于AI数据中心领域，早期电动车产业发展带动电网、储能等配套基础设施建设，均需碳化硅器件。
国内6英寸碳化硅产业已满产订单排满，新增订单规模有限。此前行业价格战导致产品售价跌破成本线，即便供给端持续调整，2026年二季度末报价仍维持在单片200至300美元，厂商亏损出货。300美元接近台湾地区厂商成本红线，难以跟进国内低价报价。
市场关注台湾地区供应链动态。国内碳化硅产能庞大，台系公司产能规划谨慎，利用率未达高位。8英寸碳化硅赛道受6英寸价格暴跌影响，行业布局保守，主要供货公司包括环球晶圆、广运盛新、大立光应用晶、台塑碳化硅、格芯等，有序扩产形成市场分层。国内6英寸碳化硅头部公司如山东天岳、天科合、同光晶体、璨科、三安光电均启动8英寸产线升级，其中山东天岳、天科合获博世、英飞凌长单，三安光电与意法半导体合资建设8英寸基地。
