独家 供给受限 多方需求集中涌入 6 英寸 SiC 基板价格回暖 增量订单需加价采购

📷供应链涨价消息发酵叠加国内政策助推，6英寸碳化硅（SiC）基板报价升温，台湾地区供应链动态受到市场高度关注。 📉过去两年持续处于供大于求、价格持续下跌行情的第三代半导体6英寸碳化硅基板，如今受产能约束、多领域需求同步释放影响，价格已经明确触底，并且开启回暖上行通道。 🏭半导体分销行业从业者表示，当前行业供货整体紧张，客户如果想要增加采购订单规模，必须加价，近期厂商已经难以承接新增增量订单。 📈功率半导体行业近期迎来一轮涨价周期，也为碳化硅板块带来估值信心，上涨逻辑分为两点。 🌍第一是通胀带来的产业链联动效应，叠加地缘环境因素驱动，功率半导体行业启动新一轮涨价行情。 💻第二是AI产业需求爆发引发上游原材料资源争夺，AI数据中心与新能源汽车配套的800伏高压平台，为第三代半导体碳化硅、氮化镓创造了刚性长期需求。 🏷️
半导体分销行业从业者指出，经过多轮产能、出货量调整的6英寸碳化硅基板，在供给端产能约束、上述多重需求刺激下，目前供货全面趋紧，下游客户想要追加采购量，只能通过加价的方式达成合作。 📜除此之外，国务院在2026年7月初发布《十五五碳达峰行动方案》，规划到2030年，国内新能源汽车保有量从当前12%提升至30%，市场由此形成碳化硅需求将大幅扩容的一致预期。 🚗纯电动汽车对碳化硅基板的需求规模，远高于AI数据中心领域。 ⚡国内碳化硅产业能够快速发展，核心驱动力来自早年纯电动车产业爆发，同步带动电网、储能、快充站等配套基础设施建设，以上领域都需要碳化硅器件作为核心配套。 🏭因此在供货紧张、远期需求预期大幅提升的背景下，国内相关供货公司已经实现满产、订单排满，近期只能告知客户，能够承接的新增6英寸碳化硅订单规模十分有限。 📊进一步来看，具备耐大电流、高电压核心特性的碳化硅基板产业，近两年行业行情波动幅度极大。 📉此前国内6英寸碳化硅产能大规模投产，市场持续供大于求，过去两年行业大打价格战，产品售价跌破成本线。 💸即便供给端持续下调产能、控制出货规模，2026年二季度末批量订单报价依旧维持在单片200至300美元区间，厂商依旧处于亏损出货状态。 ********🇨🇳站在台湾地区供应链视角来看，300美元已经接近成本红线，当地厂商很难跟进国内低价报价。 📈不过国内6英寸碳化硅价格已经触底、开启回暖走势，接下来市场将重点跟踪台湾地区整条供应链的经营动态。 📌考虑到国内碳化硅整体产能体量庞大，多数台系公司在6英寸碳化硅基板的产能规划上态度谨慎，目前各家产能利用率水平不一，均未处于高位区间。 🔎另一方面，8英寸碳化硅赛道受6英寸基板价格暴跌影响，行业担忧重蹈价格战覆辙，整体布局节奏格外保守。 8 ⚙️
英寸碳化硅晶圆制造公司会根据自身技术迭代进度有序扩产，在产能、出货规划上更有规划性，能够和6英寸产品形成市场分层，守住利润空间。 🏢全球主要供货公司包含环球晶圆、广运旗下盛新、大立光参与投资的台湾应用晶、台塑集团旗下台塑碳化硅、格芯等，8英寸碳化硅是上述公司重点布局赛道。 🏭国内6英寸碳化硅基板头部公司包含山东天岳、天科合、同光晶体、璨科、三安光电，各家均已启动8英寸产线升级，现阶段经营表现存在分化。 🤝其中山东天岳、天科合拿到博世、英飞凌的原材料采购长单，被市场视作国内碳化硅产业里程碑式突破。 🏭三安光电与意法半导体在重庆合资建设8英寸碳化硅生产基地。