脱水研报20260712

2026/07/12 18:05 今日研报内容： 1、中报窗口业绩确定性极强+“涨价逻辑”比你想的更硬，“大光”是科技板块企稳的压舱石2、从选配组件转变为高功率AIDC机柜的标配环节，超级电容供应偏紧开启涨价3、扒开外壳看“心脏”：电芯片国产化率极低，这才是算力产业链最大的预期差4、在覆铜板成本中约占20%–30%！AI算力需求高增驱动特种树脂量价齐升，国产化率快速提升 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、光模块：国盛证券研报指出，光模块因担忧算力过剩回调，但北美云厂CapEx仍高增、需求向推理端蔓延，军备竞赛未停。光通信靠代际迭代涨价，单价升单位成本降，逻辑健康。中报窗口龙头业绩确定性极强，1.6T放量在即，当前是布局中际旭创等龙头的重要观察窗口，堪称科技压舱石。标的：中际旭创、新易盛。 2、超级电容：长江证券指出，超级电容在数据中心中主要承担瞬时功率补偿与电能质量调节的功能，随着芯片及单机柜功率提升，AI负载的动态冲击幅度与频率显著放大，单位超容配置有望持续提升。产业链层面，海外供应持续偏紧，为国内企业提供了明确的国产替代机会。关注江海股份、思源电气等。 3、电芯片：东吴证券研报指出，以前数据中心里“铜线”是老大，但现在AI算力太猛，铜线又慢又费电，光模块成了新主角。光模块里有个关键部件叫“电芯片”，相当于它的“心脏”和“耳朵”。以前这块技术全被国外垄断，特别是负责“听声”的TIA芯片，技术极难攻克。现在好消息是，像优迅股份这样的国内公司，已经在主流产品上做到了全球第二，正在攻关更高速的版本；而像裕太微、橙科微也在死磕昀核心的大脑芯片（DSP）。虽然昀高端的产品还得追赶两年，但随着国内AI建设提速，这些“卖铲子”的公司，正迎来国产替代的大机会。标的：裕太微、澜起科技、优迅股份。 4、树脂：天风证券研报指出，特种电子树脂是覆铜板三大主材之一，在覆铜板成本中约占20%–30%。AI算力需求高增驱动特种树脂量价齐升，产业迈入高增长周期。目前全球高端电子树脂市场主要被日本、美国、欧洲企业主导。近年国内电子树脂相关企业持续加大研发投入、深化客户绑定，逐步突破国外厂商长期构建的技术壁垒。关注圣泉集团、东材科技等企业。 正文： 1、中报窗口业绩确定性极强+“涨价逻辑”比你想的更硬，“大光”是科技板块企稳的压舱石 国盛证券研报指出，光模块因担忧算力过剩回调，但北美云厂CapEx仍高增、需求向推理端蔓延，军备竞赛未停。光通信靠代际迭代涨价，单价升单位成本降，逻辑健康。中报窗口龙头业绩确定性极强，1.6T放量在即，当前是布局中际旭创等龙头的重要观察时点，堪称科技压舱石。 近期，受市场对AI基建投资见顶、算力过剩等担忧的影响，光模块等算力硬件板块经历了一定程度的回调。然而，穿透短期的情绪迷雾，我们看到产业基本面正在发生更加积极、深度的共振。国盛证券认为，当前正是布局光通信龙头企业的重要窗口期，大光的买点将至。这一判断主要基于三大底层支撑：第一，北美CSP大厂的CapEx（资本开支）并没有见顶，而是有望继续上行；第二，光通信的价格逻辑比传统周期品更健康、更有成长性；第三，在整个科技板块中，光通信中短期的业绩确定性极强，依然是科技板块企稳的绝对“中流砥柱”。 1）算力军备竞赛远未结束，从资本开支趋势看，Capex仍在持续上修 市场担忧算力过剩，以及大厂AI资本开支能否持续。这种担忧低估了AI时代产业变革的深度与烈度，算力军备竞赛远未结束，CapEx有望继续上行。 算力仍持续紧缺，大模型演进推高需求斜率：随着多模态大模型、具身智能以及AI Agent在产业端的深度渗透，AI算力需求正从“训练端”向“海量推理端”蔓延，需求斜率不降反升。为支撑更庞大的算力需求，北美四大云巨头（微软、谷歌、Meta、AWS）在基础设施上的军备竞赛已进入深水区，没有任何一家巨头敢于在此时放缓脚步而错失AGI时代的入场券。 从资本开支趋势看，Capex仍在持续上修。北美四大CSP 2026年一季度资本开支合计约1288亿美元，同比增长81%，维持较高的同比增速，2025年以来单季同比增速均高于60%。国盛证券认为，北美CSP大厂未来的Capex指引有望继续上行，总盘子的持续扩张，为光通信的高景气提供了坚实的底座。 2）价格逻辑更顺，光模块的涨价本质上是在“做大总盘子” 市场曾担忧同型号光模块无法涨价，认为其逻辑弱于传统涨价品种。但国盛证券认为，在算力技术持续演进的背景下，光的成长逻辑正被市场重新重视。 光通信的涨价逻辑更为通顺，主要来自两大驱动力：产品迭代——每一代新品以更高性能获取更高溢价，带动价格体系上移；技术范式升级——NPO/CPO等架构创新扩大光通信的产业“总盘子”，带来价值量重估。这种涨价基于技术壁垒与价值创造，比单纯依靠供需缺口的涨价更具结构性支撑。 更重要的是，光模块涨价的核心特征是“单价上行，单位成本下行”。从400G到1.6T，客户以更高单价获得成倍提升的带宽与更优功耗，折算到每传输单位数据的成本实则持续下降，这正是技术驱动型成长品昀典型的特征。这种涨价不会挤占下游生态，反而通过提升算力集群整体通信效率、摊薄单位算力互联成本，让上下游共同受益。光模块的涨价本质上是在“做大总盘子”，通过创造增量价值形成正向循环的产业生态，具有更为长期、可持续的成长性价值。 3）中短期业绩确定性强，能见度极高的业绩确定性 当前科技板块受算力过剩、CapEx可持续性担忧的影响，板块整体短期承压。在中报业绩验证窗口，光模块龙头作为AI算力基建中业绩兑现昀清晰的环节之一，将成为科技板块企稳的中流砥柱。 能见度极高的业绩确定性：AI算力产业链中，光模块龙头是极少数能够在中短期清晰兑现高增长业绩的细分领域。得益于下游订单需求和产品出货节奏的确定性，随着1.6T光模块加速放量及上游物料瓶颈缓解，光模块龙头Q2业绩有望迎来加速释放。供应链控制能力强，客户订单规模大的龙头厂商，其产能弹性和业绩兑现将昀为突出。 科技板块企稳的压舱石：当市场情绪波动、题材股退潮时，资金往往向具备真实业绩支撑的核心资产收缩。光通信凭借其确定性极强的业绩表现，股价具有更稳定的支撑，有望成为引领整个泛科技板块企稳反弹的“中流砥柱”。 4）相关标的 看好通信行业的中报行情，算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子、太辰光、长芯博创、德科立、东田微，PIC设计可川科技等，国产算力产业链液冷环节如英维克、东阳光等。 2、从选配组件转变为高功率AIDC机柜的标配环节，超级电容供应偏紧开启涨价 长江证券指出，超级电容在数据中心中主要承担瞬时功率补偿与电能质量调节的功能，随着芯片及单机柜功率提升，AI负载的动态冲击幅度与频率显著放大，单位超容配置有望持续提升。产业链层面，海外供应持续偏紧，为国内企业提供了明确的国产替代机会。关注江海股份、思源电气等。 1）从选配组件转变为高功率AIDC机柜的标配环节 超级电容是一种介于传统电容器和化学电池之间的新型储能器件，具备微秒级响应速度、数万次循环寿命以及宽温域工作等显著优势，在AIDC中主要承担瞬时功率补偿与电能质量调节的功能。 随着GPU功耗从H100的700W向更高功率演进，单机柜功率密度从当前120kW向600kW乃至1MW跃升，AI负载的动态冲击幅度与频率显著放大，传统UPS难以在微秒至毫秒级时间窗口内提供有效支撑，而超级电容可在柴发或UPS启动的数十毫秒窗口期内快速释放能量，平抑功率尖峰、防止电压跌落。01 目前，超级电容在AIDC中以标准化的功率架（PowerShelf）形式插入机柜或列间电源柜中，主流厂商均已推出对应产品。台达推出的超级电容功率架功率为20kW，麦格米特推出的同类产品功率为15kW。 从台达公开的产品方案可以清晰看到配置升级趋势：GB200/300时代，超容功率架（Shelf）置于机柜内部，单Shelf功率20kW、支撑时长15秒；而800V直流供电架构下，超容Shelf从机架内部升级至列间电源柜，单Shelf功率大幅提升至150kW。 基于台达产品规格进行系统测算，未来AIDC超级电容有望达到200-500亿量级的市场空间。02 2）海外供应或有瓶颈，重视国产化机会 当前海外龙头供给持续偏紧，超级电容、超级电容碳已经出现涨价情况。全球混合超级电容龙头日本武藏全部建成后HSC总产能有望达到650万颗，但北斗工厂扩建因技术挑战进度延迟，南阿尔卑斯工厂投产时间从2026年秋季推迟至2027年初，且从一季度开始产品供应已趋紧张。 国内企业方面，头部超级电容厂商已逐步在技术、产能等方面加速布局。预计伴随超容需求放量，率先完成客户验证并实现批量供货的国产电容、材料企业有望显著受益。03 超级电容产业链上游的电极材料、隔膜、电解液等核心环节，与锂电材料产业链类似。 预计上游材料伴随AIDC带动的超级电容同步放量，出现结构性紧缺的环节同样具备涨价可能。近期有报道，超级电容碳材料生产商可乐丽已决定从2026年4月1日起调整活性炭及相关产品价格，目标涨价20–40%。04 关注江海股份、思源电气、火炬电子、元力股份、海星股份、黑猫股份等产业链公司。 3、别只盯着光模块组装了！扒开外壳看“心脏”：电芯片国产化率极低，这才是算力产业链昀大的预期差 东吴证券研报指出，以前数据中心里“铜线”是老大，但现在AI算力太猛，铜线又慢又费电，光模块成了新主角。光模块里有个关键部件叫“电芯片”，相当于它的“心脏”和“耳朵”。以前这块技术全被国外垄断，特别是负责“听声”的TIA芯片，技术极难攻克。现在好消息是，像优迅股份这样的国内公司，已经在主流产品上做到了全球第二，正在攻关更高速的版本；而像裕太微、橙科微也在死磕昀核心的大脑芯片（DSP）。虽然昀高端的产品还得追赶两年，但随着国内AI建设提速，这些“卖铲子”的公司，正迎来国产替代的大机会。 1）铜缆下岗，光纤上位，光模块电芯片价值量提升 AI集群扩张推动数据中心互联架构由电互联向高速光互联演进，光模块电芯片价值量随之提升。铜缆在高带宽、长距离场景下受信号衰减与功耗制约，光互联凭借高带宽密度、低损耗 光模块信号链由ASIC、SerDes、O-DSP、TIA、Driver分层协同。其中，Driver与TIA是信号链两端的两颗模拟放大芯片，与数字O-DSP分属两套技术栈：O-DSP按制程、算法论高下（先进工艺已至3nm），Driver/TIA则以带宽、噪声、线性度为核心，工艺分SiGe BiCMOS、InP HBT、CMOS三类，接收侧TIA因须与PD协同、且处于第一级放大而难度更高。 这决定了模拟电芯片国产壁垒高于DSP——护城河在于长期工艺迭代而非制程投入。SerDesIP持续向200G演进，PAM4 DSP为数据中心短距互联主流；LPO短期难撼O-DSP地位，但长期将抬高Driver/TIA线性度要求，利好模拟电芯片价值重估。06 2）海外龙头仍占据高端环节主导 高速光模块由400G向800G、1.6T升级，持续打开O-DSP及模拟电芯片成长空间，海外龙头仍占据高端环节主导。 据DataIntelo，全球PAM4 DSP市场规模预计由2025年42亿美元增至2034年148亿美元，CAGR15.0%，数据中心占比44.7%。竞争格局头部集中，Marvell与Broadcom凭借并购整合、系统级生态与客户验证壁垒位居高端核心；进入200G/lane代际后，竞争重点由速率转向架构、功耗与Driver/TIA集成方式。08 Driver/TIA环节亦受益于模块放量，据Growth Market Report，2024—2033年全球TIA、LaserDriver、PD市场预计分别由12.5、14.5、8.2亿美元增至26.5、31.6、15.4亿美元。 格局上呈“Driver趋于被集成、TIA保持独立”的分化：MACOM以448G/laneDriv