300480 光力科技 300480光力科技投资者关系管理信息20260710

编号：20260710 答：2026年一季度，公司国产半导体业务扭亏为盈；公司将紧抓行业上行机遇，加快市场拓展以及新产品的导入，并围绕客户需求持续技术创新、产品迭代，不断推进精益生产、降本增效，提升公司盈利能力。 3、公司刀片耗材的进展情况？ 答：海外子公司研发生产的软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品 持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。我们在努力加快推动刀片耗材国产化进程。 4、公司在销售划切设备时，是否搭配刀片耗材一起销售？ 答：刀片作为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机；客户在购买设备时可以选择是否搭配刀片购买；公司是业内少数同时具有半导体划切设备、空气主轴等核心零部件及刀片耗材的厂商，划切设备、核心零部件和刀片耗材的搭配可以为客户在不同场景的划切需求提供定制化的、最具性价比的解决方案。 5、公司激光划片机的进展情况？与其他厂商相比有无优势？ 答：公司激光开槽机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，客户反馈良好。 公司在精密机械划片机领域深耕多年，已掌握丰富的精密设备加工制造经验和切割工艺。同时，海外子公司为海外头部晶圆厂提供过定制化的半导体激光晶圆表面处理设备，为公司激光划片机的设计及工艺开发积累了产业化经验与数据。这些积累为公司研发新的激光加工设备奠定了基础。公司将基于现有技术积累，面向先进封装工艺进行针对性开发，并依托国内外研发团队的技术协同优势，力求在产品性能指标、客户需求响应及工艺迭代等方面建立起差异化优势。 6、公司研磨机的应用场景主要有哪些？进展如何？ 答：公司的全自动晶圆研磨机设备可用于6/8/12英寸硅、碳化硅等晶圆的研磨减薄工艺，晶圆级Fan-out（扇出）研磨工艺等；全自动研磨抛光一体机可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，可用于12寸超薄晶圆减薄、抛光加工，适配SDBG、DBG等工艺；可满足2.5D/3DIC、Chiplet等先进封装工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。