鸿日达散热片工艺日趋成熟龙头渐显台系供给格局变迁打响冲

[炸弹]自2024年底台湾当局配合美国政策，加强对高端芯片、制造设备、材料的出口管制以来，这个管制的可通融缩口越来越小，而且伴随北美高端芯片厂近年高规格算力芯片出货量持续上升，散热片的需求量也越来越大，台湾厂商产能也逐渐更多地向北美市场倾斜：过往通过代理等模式间接给国内算力芯片厂出货的模式今年底前大概率断止不可延续。 [庆祝]鸿日达深入布局散热片数年，自去年底技术和工艺已趋于成熟，量产能力已经具备，也已经拿到了多家国内外头部客户的供应商代码和订单，当下进入加速扩产和稳定交付客户的上升期。随着全球AI算力芯片的持续起量，叠加台系散热片供应商交付不确定性的提升，鸿日达显然是当下国内主流芯片（HS旗下SHJW和QL）以及封装大厂（包括海外RYG、XP等客户在国内设立的工厂）本土化的唯一选择。 今年Q3起，公司散热片的营收将会明显体现增量，考虑到同期扩产和订单爬坡的过程，公司2027年的业绩确定性非常强，随着今年下半10-12条线投产、客户订单持续导入，散热片明年的销售额有望达到16亿左右，对应4-5亿净利润，公司已经明确进入利润兑现与快速增长的顺行周期，后年仍将有望维持这样的利润增量！ [庆祝]在散热片坐稳国内第一的基础上，光通FAU自动化和3D微通道冷板的3D打印这两块业务的拓展也都非常顺利。光通FAU目前已经实现自主盈利，明年有望贡献一亿以上净利润，3D微通道目前仍在关键大客户的攻关验证阶段，一旦通过，未来单项目价值量会非常有弹性！ [烟花]六月底有源光模块业务的剥离，已经佐证了公司接下来逐步剥离亏损业务，聚焦新兴业务主线的决心。我们判断Q3开始公司行将进入业绩和预期兑现的重要拐点：散热片、FAU光通、3D微流道任何一个赛道做通做大，所面对的都是数百亿级别的重要AI上游细分需求，现在公司已经三者渐有其二，而且布局与进度都在国内非常领先，第一目标市值显然上看500-600亿空间！#文字观点