大摩本周我们在加州组织多场英伟达投资者交流会参会嘉宾包括

公司表示即便营收即将冲击单季度千亿美元大关，业务增速仍在持续上行。公司拆解三大增长驱动力： 一、AI实验室Labs（当前占总需求20%） 此前头部前沿大模型有一家主要基于自研ASIC芯片训练（估计说的是谷歌），英伟达参与度极低；但目前英伟达在该项目份额已接近50%，其余主流前沿模型仍以英伟达硬件为核心载体。 二、传统超大规模云厂商（新口径下占总收入50%） 该板块增长一定程度受机房空间、电力资源约束，但整体需求依旧强劲。依托网络业务扩张，叠加近期CPU新品落地，英伟达整体可覆盖市场规模持续扩容 三、AI政企云、工业及企业客户板块（当前占数据中心收入一半） 管理层列举零售、金融、生物科技等赛道，说明主权算力、工业AI需求覆盖面极广。新型政企云客户订单增长亮眼。英伟达也回应了推出的全新合作模式，包含联合投资、信用担保、收益分成三大机制。市场此前更多关注英伟达承担信用兜底的风险，但收益分成模式蕴藏巨大上行空间，英伟达未来有望深度持有大量GPU算力云资产，享受长期收益分成。 会议其他关键要点 主动吸引价值型投资者 本次路演核心目标之一，拓宽投资者结构，引入更多价值资金。当前流通盘大量被成长型基金重仓，不少机构持仓已达上限，估值持续承压。英伟达依旧是高成长标的，未来2-3年增长确定性极强，长期成长逻辑清晰；但公司当前超50%现金流用于分红回购，在大型科技股中具备鲜明价值属性。吸引价值资金入场，将成为估值修复重要催化剂。管理层完整经历公司从小盘→中盘→大盘→超巨头的全周期，每个阶段都完成顺利适配。 （把这次密集路演的具体目的，写了出来。这原本应该是英伟达IR和大摩排会之前的对话剧本） 产品路线图符合市场预期 未来12个月核心增量来自Vera Rubin产品周期。针对市场传闻Rubin Ultra芯片推迟至2028年量产，公司明确辟谣，该产品明年即可出货；同时承认硬件形态会调整，现有Kyber机柜将替换为新一代方案，单机柜算力上限进一步提升，公司将此视为利好，敢于 投入创新，同时会快速调整方案规避产能爬坡风险；机柜间800V供电、光互联扩容等核心技术均按计划落地。 全球内存紧缺倒逼硬件方案调整 内存供给缺口预计持续数年。AI行业每年词元处理量需求增长10倍，但内存产能增速几乎停滞，供需严重失衡。行业只能通过各类技术方案变通，保障算力交付稳定。此前市场已有相关报道：英伟达为满足整机柜交付，直接将单机柜配套LPDDR5内存容量减半；本次表态也预示未来还会推出更多硬件配置调整方案。 英伟达表示：“算力、网络、内存三者可以互相调剂，一类资源短缺时，可依靠另外两项技术优化弥补”。同时重点提及Groq芯片方案，这类芯片搭载片上SRAM缓存，早年SRAM成本远高于通用DRAM。 虽然这套逻辑会压制存储板块市场情绪，但核心前提不容忽视：厂商之所以开发替代方案，根源是内存长期供不应求。