易德龙20260710

AI液冷与半导体国产化双轮驱动，全球化柔性制造进入产能释放期 摘要 ●射频电源业务进入爆发期，2024-2026年收入预计为0.3亿、0.6亿、1.4亿元，2027年有望翻番至2.8亿元以上；公司产品占终端价值10%,深度绑定拟上市头部客户。●风机业务受益AI液冷趋势，2024-2027年收入预计为1亿、1.8亿、4亿、8亿元；技术逻辑由“柜内风冷”转向“柜外风冷+柜内液冷”,每新增1MW负载带动10万美元风机需求。●服务器板卡业务海外扩张迅速，2024-2026年收入预计为1.7亿、3.6亿、5亿元；受益英特尔平台更新及信创需求，2027年仍有翻倍潜力。●核心壁垒在于高复杂度板卡处理能力(万级元器件/大型BGA)及小批量多品种柔性制造；全球化布局(罗马尼亚、墨西哥、越南工厂)实现CopyExactly,响应全球供应链需求。●海外产能大幅扩张，越南工厂扩至2万平米，墨西哥工厂扩至2万平米以承接风机组装业务，预计2027年墨西哥项目额外贡献超2亿元收入。●前瞻布局PCB轴向磁通电机，具备高功率密度与轻量化优势，已向字节、旭创、上汽、沃飞等客户交样或洽谈，应用涵盖机器人关节、汽车泵类及低空飞行器。 Q&A 请介绍公司射频电源业务过往的收入规模、盈利能力以及未来的发展展望? 公司的射频电源业务起步相对较晚，其发展与设备零部件的国产化替代进程紧密相关。过去两年，该业务的年收入体量维持在数千万元级别。随着国产化芯片需求的猛增，客户规模持续扩大，业务也进入了快速增长阶段。具体来看，2024年该业务收入约为3,000余万元，2025年增长至约6,000万元。根据当前的订单和预测，2026年的收入预计将达到1.4亿元。展望2027年，根据客户给出的预测，收入将在2026年的基础上至少翻一番，预计达到2.8亿元以上。从客户端来看，公司提供的产品约占其终端产品价值的10%。以2026年1.4亿元的收入推算，客户的终端产品销售额可达14亿至20亿元。若公司业务在2027年翻 番，客户的销售规模预计将增长至30亿元左右。该客户的日标是在未来三到五年内实现百亿销售额，并有三年的上市计划。为应对快速增长的需求，该客户已完成广房扩建，准备将产能提升十倍，预计整个扩建计划将在2029年完成。这些因素都表明射频电源业务具备充足的增长动力和较高的期望值。 公司在射频电源主控板业务方面具备哪些核心壁垒? 公司在该业务领域的核心壁垒主要体现在两个方面。首先是处理高复杂度产品的能力。公司在服务器板卡制造领域积累了丰富经验，能够处理包含数千种甚至上万种元器件、数百个BGA(其中大型BGA球数可达2,700个以上)的复杂板卡。这种在复杂工艺和产品管控方面的能力在行业内享有盛誉，能够满足射频电源主控板的高技术要求，其次是公司擅长小批量、多品种的柔性制造模式。射频电源客户的设备型号众多，呈现典型的小批量、多品种特点。与大型代工厂专注于大批量生产不同，公司在组织架构和生产流程上专为服务此类需求而设计。在与客户多年的合作中，公司在交付、质量、供应链管理以及柔性制造方面提供了令客户非常满意的服务。这种独特的制造和服务能力构成了其他企业难以进入的显著壁垒。 请介绍公司与下游风机客户的合作历史以及该业务的发展渊源? 公司风机业务的主要客户是一家全球领先的德国企业。双方的合作始于2011至2012年间，最初是通过与上海IBM的合作项目建立联系。由于公司提供的服务与产品质量超越了其原有供应链水平，上海团队将公司推荐至其德国总部。随后，公司与该客户的全球供应链团队及CEO进行了商谈，达成了全球合作意向。为配合客户“Localforlocal”(本地化供应)的全球战略，公司应其建议在罗马尼亚设立了工厂。目前，公司已形成全球化的服务格局：欧洲业务由德国工厂生产，公司通过罗马尼亚工厂配套；美洲业务由其美国工厂生产，公司通过墨西哥工厂服务；亚洲业务则由其在印度、上海和西安的工厂负责，公司通过苏州及越南工厂提供支持，这种全球合作模式带来了显著优势：公司可以用一个团队服务其全球业务，确保所有产品的工艺标准高度一致(CopyExactly),新产品可在苏州完成打样后将资料直接转移至全球各分公司量产。同时，全球化的供应链布局使得物料调配更为灵活高效，能够快速响应任何地区的物料需求波动，有效管理交付与业务风险。客户认为公司提供的全球化服务非常出色，在整个供应链中是独一无二的。 公司风机业务的收入增长情况如何，其未来的增长空间和弹性主要受哪些因素驱动? 公司风机业务的与AI数据中心的散热需求密切相关。该业务的主要客户是江森自控(Johnson Control)的重要供应商.而江森自控承接了包括谷歌在内的全球大量数据中心机房订单。这些机房的冷却系统(包括风冷和水冷)大量采用该客户的风机产品，从而将公司的产品应用到了AI机房的冷却系统中。从收 入数据来看，该业务增长迅猛。2024年，该客户为公司贡献了超过1亿元的收入：2025年增长至1.8亿元；根据系统内的预测，2026年收入预计将达到4亿元，增幅超过一倍。受全球物料短缺因素影响，客户已提供了未来18个月的需求预测，初步估算2027年的需求将超过8亿元，相较于2026年再次实现翻倍增长。从这家客户的需求来看，AI冷却市场的增长速度超过了两倍。展望2028年，预计将维持相较于2027年一倍的增长态势。尽管AI数据中心未来的具体应用规模尚不完全清晰，但一个月前与中际旭创核心人员的交流也印证了AI及数据业务的强劲发展趋势。 请问对于AI服务器液冷方案中风机需求的增长趋势，公司有何展望? 根据与下游客户的沟通，其需求预计到2028年将呈现加速增长的态势。在2028年至2030年期间，需求增速预计会放缓，进入一个平台期，但需求的绝对值将维持在高位。对于2030年之后的发展趋势，目前尚无法明确判断。总体而言，从当前到2028年，风机需求将处于一个加速上升的阶段。 市场普遍认为数据中心散热正从风冷转向液冷，为何公司的风机业务需求反而迎来爆发式增长?这背后的技术逻辑是什么? 风机业务的爆发主要源于两个方面。首先，下游客户的业务结构发生了变化。过去，客户主要从事工业类风机，而近两年工业领域处于去库存周期，需求相对疲软。自2025年起，数据中心业务需求开始爆发，例如，客户的核心下游汇森自控，其数据中心业务收入占比从2024年的10%预计将提升至2025至2026年的近40%,带来了数倍的增量需求。其次，从技术层面看，数据中心散热模式的转变是关键。传统的风冷是指在服务器机柜内部使用风机散热，而现在的液冷方案，是将机柜内部的散热方式由风机改为冷却液循环，通过液体将服务器产生的热量带到数据中心外部。在外部，这些携带热量的液体需要通过干冷器等设备进行散热，以便冷却后回流至机柜内。这个外部散热环节需要大量使用风机，通过强制对流的方式为冷却液降温.因此，散热模式的本质是从过去的“柜内风冷”转变为“柜内液冷+柜外风冷”的组合模式。公司提供的产品主要应用于一次侧的柜外散热设备，其需求量巨大。根据测算，数据中心负载每新增1兆瓦，大约会带来10万美元的风机需求， 请问公司下游的服务器业务近年来发展情况如何，主要产品是什么? 公司的服务器业务主要为客户提供板卡产品，近年来尤其在海外市场扩张迅速，实现了高速增长。从销售额来看，2023年约为9,000多万元，2024年增长至1.7亿元，2025年达到3.6亿元。预计2026年将接近5亿多元。客户预测2027年仍有望实现翻倍,但具体能否达成尚不确定。近期，由于英特尔每三年一次的新平台更新，美国市场的需求增长尤为强劲。除了海外服务器业务，公司在国内也与该客户在信创领域的电脑及服务器方面有新增的合作需求。综合来看，该客户的整体市场需求持续增长，业务体量基本保持每年翻番或40%至50%的增长 率。 除了AI相关业务，公司其他传统业务的经营现状及未来展望如何? 公司的传统业务整体呈现增长态势。具体来看，客户SBD的业务收入预计将从2025年的4亿多元增长至今年的5亿至6亿元，增量约1.5亿元。汽车领域的客户ProRes,其业务收入预计从2025年的1.8亿元增长至今年的2.3亿元，增长约5,000万元。包括联营、C plus T等在内的传统工控业务也有一定程度的增长。原康普(现已被安费诺收购)的业务收入预计从2025年的1.5亿元增长至今年的约2亿元，同样增长约5,000万元。同时，公司自2025年起陆续导入了贝克休斯、MTK、ITW、DOVE等国际知名新客户，预计在未来一到两年内进入量产阶段后，将带来显著的业务增长。此外，公司的B类研发业务，即为客户提供定制化开发服务，也取得了重要进展。例如，公司正在为纺织机械领域的头部企业欧瑞康进行三个项目的研发，包括130瓦永磁同步电机、ATG控制器和40瓦永磁同步电机。相关研发合同已于半年前签订，目前项目处于第二次EVT样机阶段。这些项目预计将在2027年至2028年陆续量产，全面达产后预计将合计贡献约3亿多元的年销售收入。 公司在PCB轴向磁通电机方面的技术进展如何，主要的下游应用场景有哪些? PCB轴向磁通电机是公司未来重点的研发方向。该技术相较于传统的径向电机或绕线电机，在体积、重量、功率、制造一致性及质量方面具有革命性优势，应用场景广泛。在机器人领域，其高功率密度、轻量化和小型化的特点非常契合机器人关节对电机的严苛要求，目前公司正与字节、旭创等两家客户进行商谈。在汽车领域，可应用于油泵、水泵等部件，公司已多次向上汽集团提交样品。在低空飞行器领域，该电机轻量化、小体积的优势尤为突出，公司正在与沃飞进行交样和签订研发合同的相关工作。预计PCB轴向磁通电机业务未来具有广阔的发展空间。 请问公司当前的产能状况以及海内外扩产计划的最新进展如何? 公司当前在海外的产能扩张非常迅速。越南工厂的面积已从原有的10,000平方米增加至近20,000平方米，新增部分目前正在装修，预计2026年年底可以完成并具备量产准备条件。墨西哥工厂的面积则从3,000平方米大幅扩充至近20,000平方米，主要原因是为满足与EBMPapst在北美市场的重要合作项目需求。该项目不仅包含传统的PCBA生产，还涵盖了风机组装业务，即冷却系统的主要组成部分。墨西哥工厂的首个样品计划于2026年年底下线，并于2027年进入量产阶段。根据客户的北美需求预测，此项目预计在2027年将额外带来超过2亿元人民币的销售收入，旦由于物料由客户提供，该业务的利润水平预期也较为可观。相较于海外的快速扩张，公司国内的产能是充足的，现有厂房共六层，目前仅使用了三层。 公司半导体主控板业务的价值量体现在何处，以及如何预估该业务未来的增长空间? 公司提供的半导体主控板业务价值约占其下游客户最终产品销售额的10%。基于此比例，可以进行业务规模的估算：例如，当客户实现10亿元销售额时，公司对应的业务收入约为1亿元。以具体数据来看，2026年公司来自该客户的需求预计为1.4亿元，由此可推断客户今年的销售额约为14亿元。展望2027年，公司预估来自该客户的销售收入将达到2.8亿元，对应客户的销售额预计在28亿至30亿元之间。根据该客户的规划，其目标是在三到五年内实现100亿元的销售额，这意味着公司届时有望从该客户获得约10亿元的销售收入。 公司下游半导体设备客户所处的行业竞争格局是怎样的? 根据客户分享的信息，其在中国相关领域已处于行业头部地位。受益于地缘政治因素，国内芯片制造市场预计将持续扩大，国产芯片厂商的下游客户数量会越来越多，这将为该客户带来爆发式的增长机遇。其主要客户之一是北方华创，北方华创自身的业务增长也十分迅速。该客户认为，未来中国芯片领域的业务增长将不仅局限于现有客户，其正在积极拓展更多新客户，并预期市场将迎来爆发式增长。 公司作为下游头部客户的唯一供应商，核心竞争优势是什么,以及如何看待未来的合作格局? 公司与该客户已有多年的合作基础，并签订了战略合作协议，目前是其PCBA业务的唯一供应商。这种稳