长川科技

我们今天推的长川的逻辑，最主要还是推的是国产算力的逻辑。就是SOC测试机放量的这个重大的变化跟大家汇报一下。然后在这块讲完以后，我们会用少数的时间来更新一下存储的这个预期。这块应该也是市场研究的一个无人区。然后我们把一些我们在第一线了解到的情况跟大家分享一下。 首先先把长川的逻辑提纲挈领的拎一下，我们把长川的这个看好逻辑抽象出来，就分成这五点。第一点就是SOC测试机是所有半导体设备里面，现在看上去是全球最缺的设备之一。因为我们感受到的是前所未有的一个供不应求的一个局面。因为全球的测试机的产能基本上是两家垄断的，就是爱德万和泰瑞达。然后从去年开始，全球的先进封装的产能全部去干了GPGPU。所以就导致了这个产品其实它是一个通用型的产品。但是需求在一个细分方向突然爆发以后，其他的这个需求其实就满足不了了。所以目前看除了GPU以外，全球这个设备都非常缺货。 SOC测试机其实是一个通用型产品，它不是说只能测GPU，而是它可以测的东西很多，但是包含了手机的芯片，然后这些都可以测。但是GPU是其中非常典型的一个应用。第二个，就我们看好的是国产算力，最近的变化也非常大。我们看到了这个燧原要上市，前面是沐曦、摩尔都上市了，然后像海光、寒武纪的这个预期也非常高。但是这里面的这个GPU的公司很多，但是真正老大肯定是昇腾，昇腾自己不是一个上市公司。昇腾的这个关注度在最近可能会达到一个前所未有的高度。因为他的超节点方案是在人工智能大会上会推出来。但是据我们目前掌握的情况来看，昇腾的测试后面会全部切成国产。国产的主要就是长川，所以这个也是我们今天推的一个核心逻辑。 退一步说，GPU的竞争格局相对来说还是比较竞争激烈的，因为有好多家会做。当然这里面也是分龙头和2梯队，和后面做推理卡的这些三梯队。但是测试机国产的目前能够做GPU的，真正形成量产的只有长川。 第三点就是去日化或者说是自主可控。在这块其实有很大预期差，跟大家想的很不一样。一方面是日本也不卖给你了，另外一方面我们也买不到日本的。就是有两方面因素，就是我们其实不想买，但是其实人家也不卖给你了。这个比我们想的，我们主观意愿上单纯的要去日化要复杂一些。这一块我们待会会讲一下爱德万的技术的演绎。这个其实是市场上 应该没有人研究到这一层。 第四点就是先进封装本身的一个需求。作为一个机械分析师，我们最喜欢研究的就是下游扩产。我们永远都在最景气的赛道中找最强的阿尔法。目前看下来，长川就是我们现在研究到所有细分行业里最性感的这个阿尔法。它是下游先进封装扩产最受益的票，所以请大家重视，从今年开始它是先进封装元年。 最后一个逻辑是HBM带来的一个通胀逻辑。就是这块我们待会儿会有两张图表做一个解释，就是比我说再多字都看得清楚，待会就看那两张图就可以那么简单一点说，存储这块是刚刚开始，这还是非常早期的阶段。我们今天的这个分享就这五个逻辑。我想跟大家讲的最重点的跟大家汇报一下。 首先是这个SOC的逻辑，也是整篇报告的精华。我觉得最重要的这张图。然后首先这个半导体设备最主要看的是ATE测试机的一个结构。 大家可以看一下，它不是一帆风顺一直增长的，它是从21年到现在，它经历了一个非常明显的一个周期。他是21年这个行业市场容量是56亿美金，然后跌到了23年只有44亿美金，就是触底，然后再开始往上走。往上走的驱动力是SOC占比提高和存储测试机也是增长。那么SOC提高的原因就是AI最主要就是GPU起量，然后对于测试机的需求起到了一个爆发式的一个拉动。相比较三年前，现在市场容量翻了两倍，增长了2倍，翻了三倍。那么按SOC按测试机ATE的这个市场结构来做拆分的话，就是跟五六年前相比。现在最大的区别就是SOC这个饼突然就增长了。 我们也分类分析了一下这SOC增长的原因是什么。增长的原因最主要就是GPU的测试时间拉长了，也就是AI的驱动。我们分析了一下国内外的情况是完全不一样的。首先整个SOC测试机，在这全球来说的话，中国只占4分之1。就最左边的图，然后看海外，那么AI已经占了40%的应用存储是也是比较大的一个应用。当然这AI是最大的一个应用，这个图里面没有存储，就是存AI占了40%的应用，手机占了30%。 这是海外，但是中国是情况完全不一样的。中国的AI的应用只有十几个点，然后手机还是比较多的一个大头。AI的应用在国内主要就是盛合晶微等这样的头部厂商。 接下来就是这个GPU的一个放量，我相信大家对于国产算力的研究应该是非常到位的。毫无疑问最好的这个标的就GPU最好的标的肯定是昇腾。然后二梯队就是海光和这个寒武纪，寒武纪和这个海光，这三个票肯定是第一梯队。值得关注的是真正的进展。目前看，其实海光大家的这个研究已经非常充分了。我今天重点说一下这个昇腾这块，昇腾的主要的封测厂主要是盛合晶微，这个量是最大的。其次是前两天出招股书的朗讯也有一些量， 然后剩下的还有一点点是在渠道，基本上还是盛合晶微为主。 我们来看一下为什么说GPU的测试拉动GPU的放量对于整个SOC测试机的拉动是最最明显的呢？因为我们可以看一下这个图是爱德万的一个官方说明。整体来看的话，最主要原因就是GPU它是一个2.5D到3D的一个结构。在封装的时候它增加了大量的晶体管。以英伟达为例，它就是晶体管的数量变成2000亿个晶体管，然后结构非常复杂。然后它是很多个小芯片集成在一起，变成一个整体的一个封装。所以测的时候，其实它里面的这个裸Die的数量是增加的，然后晶体管数量也是增加的。然后测一个GPU，它其实测的是一堆要测的东西，所以测试时长是显著拉长的。 另外一方面，这个产品的良率其实也没那么高。所以另外一方面就是在最后对于服务器来说，GPU的性能是对于服务器性能的关键。所以为了在风险前置这一点能够充分的暴露，就是把不良品提前测出来。所以他的测试其实变得非常复杂，要测的东西它其实是变多了。所以英伟达自己的这个产品性能的迭代，导致了爱德万的测试时长一直在增加。最新的基本上就是一个大概要测半个小时到40分钟。 这个其实是我们今天这篇报告的逻辑的最硬核的一个逻辑，就是这截图可以重点看一下，就是通胀。过去的一个芯片测试，这个流程就是大家可以快速的过一下，就分CP和FT。现在要测这么多流程，这些都是最近刚新增的。 本篇报告的最关键就是这页图，就是第14页这页图。我们的这个预测，其实就是从整个行业的市场规模做一个自上而下的一个判断。先说结论，结论就是看第十就是倒数中间偏下面一点的这个位置上。 国产测试机新增市场容量，全部国产芯片的这个市场容量大概是多少呢？就是前一年减后一年，今年大概15亿，两年之后是100十几亿。也就是说基本上是处在一个两年增长十倍的一个状态。 我们的这个测试自上而下是怎么测的呢？先把大家每家的出货量来算了一下，这里面最大变量就是昇腾。昇腾按照今年市场一致预期，120到130万个Die，然后明年可能300到400万个Die来算。然后再考虑到良率，良率我们算的比较低，可能是25%慢慢增长这样子。然后再考虑到国产设备和进口设备的一个价差。这个也是我们一线的一个情况，大家可以看一下这个测算，然后再考虑的是每家IC设计公司用的这个测试机的国产化的程度。目前看的话肯定是昇腾这边是最快的，其他稍微慢一些。然后最后算下来这个市场就是两年十倍。 这里面最影响结果的一个变量就是这个测试时长。目前看昇腾的测试时长基本上是一个 Die测30分钟。这个跟过去所有的芯片相比都有很大的一个区别。就是他的原来模拟的话，一个Die可能测零点几秒，数字的话一个Die测1到2秒。但是到了GPU这边基本上一个Die要测30分钟，折算下来就是1800秒，基本上就是通胀一千多倍的这么一个状态，所以测试时长拉长。 今年十几个亿在整个测试机的市场里面其实还不是很大，尤其是国产这条链。但是你放在这个趋势面前就已经非常夸张了。因为这才哪到哪，现在国产算力才刚刚启动，刚刚开始，所以我们判断就是未来几年的一个市场增长是远超大家想象的，而且这个赛道的竞争是不激烈的。就刚刚说了测试设备其实就长川，可能加一个华峰。但是GPU的公司非常多，可能一梯队有三家，然后二梯队还有三四家，三梯队还有一大堆。这些人最后都要用国产设备，无非就是用长川的还是用华峰的，就这个区别。 然后再看一下手机的这个SOC测试机的时长。这里面最典型的就是比如说麒麟或者紫光展锐，这个一个Die的测的快了一些，基本上一个Die测大概测一分钟左右。也是市场容量也是增长的，但是比起上面这张图，肯定就是增长不明显了。因为我们现在对于手机的预测其实都是卡在这里了也不敢预测特别夸张。一方面我们缺这个先进逻辑的产能，另外一方面我们还缺这个存储。大家其实消费电子今年的预期都会下修，就是因为都不知道这后面的销量会走到哪里，所以其实这个图我们预测的是保守的，因为就没有上修明后年的一个量，但这个需要一些时间去慢慢做调整。现在先按照这个来，他也增长一年50亿，但是就增长的不明显，就比较一般。最性感的还是前面那张图，就是GPU。 第一个逻辑总结一下，SOC测试机增速很快，全球也是在快速放量。中国是一个0到1的一个状态，就是刚刚开始放量的一个状态。如果大家看好国产算力，就一定要买测试机。因为它是国产算力的一阶导，就不管是谁行都要自己在中国国内封测，那么设备都要买，设备就只能买这个长川和华峰的。目前长川走的靠前，所以这个肯定要重点重视长川。第二个逻辑就是中日关系恶化，和去日化的这个逻辑。这个逻辑其实我们说了很多时间，就是包括这个赛道的几个票的走势都非常好，包括芯源微这个Track，也是跟测试机一样，它是一个替代逻辑靠后的一个设备，包括清洗机。过去我们都觉得这个东西它不是美国敞口，所以替代起来意愿是比较弱的。但是最近这一年大家都已经看得很清楚了，就是日本敞口大的也要慢慢的给我们快速替代。首当其冲的就是这个测试机。目前看测试机爱德万是全球绝对的老大，它的份额已经是60%左右。当然就是他每个细分赛道份额不一定完全一样，待会我有详细的图，总体是60%。 然后第二名是个美国公司泰瑞达，就是老大老二分别是日本和美国。所以在这个赛道上我 们肯定是要国产化的。就是从逻辑已经非常清楚了，一定会国产化。 目前看到就是影响我方采购落地的一个很重要因素就是这个BIS法案。我相信研究半导体设备的领导们都已经有所了解。一句话总结就是过去是美国的设备不能卖给你，现在是美国的技术也不能卖给你。这个去美化它落实到了技术的溯源，就是凡是这个设备有美国技术就不能卖给你，尤其是一些上实体清单的一些企业。这里面最典型的就是爱德万。爱德万的技术是来自于美国的惠普的Verigy的技术，也就是它是个美国技术。所以现在在销售的时候其实还是碰到了一些困难。 第三个逻辑是下游的疯狂资本开支。这两天我们就一直在学习各家的新增的融资方案和各家的扩展说明。我也建议各位投资者可以自己去看一下。看下来就非常的震惊，就是今年的先进封装就是一个大年。然后这里边打响第一炮的肯定是这个盛合晶微。盛合晶微上市到现在已经股价表现就非常亮眼，隐含的预期就是国产的这个先进封装的一个良率的正在突破向上提升。同时昇腾的出货量正在增加。 后摩尔定律也是利好先进封装，因为我们就要用封装的方式去解决我们缺一些核心设备的这些问题。这个先进封装要增加的部分主要还是一些倒装，还有一些TCB的设备，还有一些是一些键合和混合键合的一些设备。如果这条路我们走通，我们就可以解决一些我们缺先进逻辑产能的一些问题。 目前看到就是像盛合晶微这些做先进封装走的比较靠前的企业，它的采购量里面最大的就是测试机。大家可以看一下这个图，就是它的投资有个三维，就是3D的一个项目，是总的投资规模是八十多个亿。其中包括了3D封装有1.6万片的一个产能。 这个图是盛合晶微的招股书里的一个情况，大家可以去看一下，我觉得是非常有说服力的。就是公司在过去连续多年披露了他的一个采购的情况。大家可以感受一下这个变化，就是前几年的测试机占它采购量只有20%到30%。 但是从25年上半年开始已经是50%多，快60了。那么最新的肯定就是更加高的一个占比了。因为它