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翰博高新机构调研纪要

2026-07-08 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-07-08 翰博高新材料(合肥)股份有限公司是一家专注于液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商的公司。该公司集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体,产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。为了应对消费电子市场的变化和轻薄化、窄边框、异形屏、高亮度的行业技术发展趋势,翰博高新在技术创新方面有着深厚的积累,其核心技术包括“高网点热压导光板技术”“高亮导光板侧贴技术”“背光显示模组全自动智能组装生产技术”“LCM模组全自动智能组装生产技术”等。此外,翰博高新还积极布局Mini-LED、OLED新型显示技术,并成功研发设计15.6英寸、12.8英寸Mini-LED背光源。另外,该公司在掩膜版精密再生、掩膜版制作、药液开发、熔射技术等方面也拥有多项核心技术。翰博高新的愿景是成为“半导体显示行业首选合作伙伴”,将持续开拓创新,为我国半导体显示行业的崛起而持续拼搏。 1、请介绍一下公司的产品结构和主要业务。 答:公司以"成为半导体显示行业首选合作伙伴"为愿景,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体,已发展成为半导体显示面板背光显示模组及重要零部件的一站式综合方案提供商。公司的主要产品包括背光显示模组,以及导光板、精密结构件、光学材料等背光显示模组的相关零部件,可以广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示、车载显示、医疗显示器及工控显示器、VR等终端产品领域。 目前,公司已掌握轻薄化、窄边框、异形屏及高亮度背光显示模组的相关技术并已实现量产。同时,公司加大研发投入,积极布局 Mini-LED 相关技术,开发出具有高度可靠性和稳定性的 Mini-LED 显示模块。公司已成长为同时具备背光显示模组设计、光学开发、精密结构件、光学材料及胶粘制品等材料精加工及自动化生产能力的背光显示模组、LCM 模组厂商。通过与客户紧密合作,公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、行业最新要求理解更为深刻,有助于公司贴近客户需求,研发并生产符合市场需求的产品,提高客户满意度,从而增强公司在行业内的竞争力。 在产能布局与全球化发展层面,公司海外战略布局顺利落地见效,越南两大生产基地顺利完成客户资质与产品认证工作,跨境一体化生产体系初步成型,依托海外生产基地贴近海外市场需求,有效提升海外订单交付能力,进一步拓宽海外市场发展空间。公司持续深耕背光显示模组及智能座舱显示配套相关产业,在稳固核心主业发展的基础之上,公司积极挖掘新兴产业发展机遇,布局半导体领域湿电子材料业务,多元新兴业务有序推进落地,为公司后续长远发展培育全新业绩增长动能。 2、请简要说明公司 2025 年及2026 年第一季度的经营情况。 答:2025 年行业市场环境逐步回暖,公司把握市场发展机遇,稳步推进各项经营规划,整体经营运行态势向好,经营发展基本面持续向好。公司全年实现营业收入32.77 亿元,同比增长 39.64%。公司相较上一年度实现大幅减亏,归母净利润亏损规模得到有效缩减,归母净利润-9,679.60 万元,同比减亏 54.94%,主营业务盈利水平正持续向好回升。由于公司新建投资项目的折旧增加导致制造费用增加,新建生产基地的产品生产尚处于产能爬坡阶段,受订单转量产的周期特性影响,产品分摊的固定成本、人工成本偏高,2 025 年营业收入的增长未能完全覆盖新建投资项目带来的成本增量。公司毛利率与去年基本持平,但规模效应尚未充分释放,使得报告期归母净利润依旧为负值。但是公司在报告期内持续深耕背光模组市场,客户订单稳步增加。公司在报告期内推进降本增效工作,落地多项精细化管理举措,期间费用较去年虽有小幅增长,但增长比例远低于营业收入增幅。同时公司 2025 年经营性现金流净额 2.88亿元,健康的现金流状况充分保障了公司日常生产运营、订单承接及项目建设等各类经营活动有序开展,为企业稳定经营筑牢资金根基。2026 年第一季度,公司经营态势延续改善趋势,营收稳健增长。报告期内实现营业收入9.27 亿元,同比增长27.19%,营业收入增长速度较快,主要得益于下游需求回暖及订单规模持续扩大,背光显示主业出货量稳步提升。公司当季实现扣除非经常性损益后净利润437.99 万元,同比增幅达 111.93%。整体来看,随着公司产能利用率进一步提升、车载显示等高附加值产品占比持续提高及新业务逐步落地,公司盈利能力有望延续修复态势。 3、芯东进通过上海东进收购韩国东进在华相关资产,请说明截至目前本次收购事项整体推进进度。 答:公司于2025 年12 月参股设立合肥芯东进新材料科技有限公司(以下简称"芯东进"),注册资本4.4 亿元,其中公司持股45%。芯东进作为收购Dongjin Semichem Co., Ltd.(以下简称"韩国东进")在华资产的主体平台,拟以1.421亿美元收购韩国东进及其全资子公司香港东进共同设立的特殊目的公司上海东进70%股权,标的核心资产包含韩国东进境内9家目标公司100%股权及24 项相关专利。 东进世美肯(上海)新材料有限公司(以下简称"上海东进")于2026 年 3 月设立并作为项目公司归集全部境内 9 家目标公司股权等资产。截至目前,芯东进已签署收购上海东进70%股权的股权转让协议,上海东进已完成工商变更登记手续,后续将按照收购协议的约定有序推进其他各项交割事项。 4、韩国东进选择剥离在华资产,退出中国市场的核心考量是什么? 答:受全球战略布局优化调整驱动,韩国东进决定剥离旗下在华湿电子化学品相关资产。当前国内半导体、显示面板材料国产化进程提速 ,本土材料厂商综合竞争力稳步提升,持续挤压外资品牌市场份额与盈利空间;叠加韩国本土半导体材料行业格局重构、集团整体资源统筹再平衡等多重因素,出售中国区业务成为韩国东进主动实施战略收缩的核心举措。本次交易完成后其并非完全退出中国市场,韩国东进将保留上海东进30%股权,并未彻底脱离国内产业链。对公司参股平台合肥芯东进新材料科技有限公司(以下简称"芯东进")而言,本次交易创造了优质投资契机,承接了成熟湿电子化学品产线与配套技术平台。 5、本次布局湿电子材料,是公司第二增长曲线,还是试水新材料赛道? 答:公司布局湿电子化学品业务系经多轮充分调研论证后作出的中长期战略安排,是未来打造"显示材料+半导体材料"双轮驱动产业格局的重要举措。本次参股公司芯东进实施资产收购,是公司把握湿电子化学品行业机遇并推进战略升级的关键布局,核心围绕半导体领域优质资产整合与高附加值新材料赛道拓展展开,与公司产业链延伸、业务结构优化的长期发展规划高度契合。芯东进通过收购资产直接获取湿电子化学品行业的成熟技术、规模化产能、稳定客户资源及本土化布局优势,快速打通湿电子化学品领域的技术与市场壁垒,显著提升其 在剥离液、蚀刻液等核心产品领域的研发能力、产能供给能力和市场竞争力,为公司实现产业升级奠定坚实基础。