申万军工 TMT等 华丰科技260708 从铜到光 AI算力连接平台型公司 近期已新增增量

一、AI超节点+服务器端高速线模组+CPU Socket，贡献1200亿市值

1. 太阳超节点机柜背板连接器：

   • 华为昇腾供应份额维持一供，预计今年50%份额，H客户未来三年需求量巨大。
   • #950产品快速爬坡，目标Q3产1万套、Q4产4万套（近期新增）。
   • 凭借华为人才优势切入CSP厂商：
     • 阿里：玄武1.0-3.0平台中标，3年10亿元订单规模；
     • 字节：多项目推进，下半年上量，单项目体量可达30亿+（近期新增）；
     • 海光：超节点连接器项目合作。
   • 预计华为+阿里+字节海光等2027年为公司贡献百亿收入，给予800亿目标市值。

2. CPU Socket重磅新品推出，今年10倍增长：

   • 技术壁垒高，全球主要玩家为Lotes、Foxconn等，格局集中。
   • 公司产品推出后，通算+智算服务器价值量提升。
   • 去年百万规模，今年10倍增长（单卡400元测算）。
   • 远期CPU Socket市场规模有望达百亿，公司有望替代台厂，逐步攫取国内大部分市场份额，给予400亿市值。

二、光互联打开新千亿赛道增长曲线！

1. 太阳NPO近封装LGA连接：

   • 适配国内H客户等NPO集群方案，聚焦6.4T高速率高价值量产品。
   • 远期份额预期达60%。

2. 无源光器件布局广泛：

   • AEC+MPO+FAU：千亿市场规模。
   • 或实现MT插芯自研自产，形成全链条自产。
   • #光芯片、薄膜铌酸锂等均有储备，或进一步加强布局广度（近期新增）。

3. 光互联业务预期2027~2028年开始贡献较大增量收入利润空间：

   • 按市场渗透率10%测算，可给予800亿市值空间。

#合计2000亿
【军工穆少阳+韩强，通信刘菁菁等，计算机曹峥+黄忠煌等】