光伏主业订单预期积极,进一步提升量价预期。25年光伏20+亿订单,今年预计40GW的BC扩产,单GW7000万价值量(背板互联、晶化工艺、电镀铜or铜浆烧结导入预期)。同时,TOPCon+改造升级有望超去年。总体光伏设备订单30亿+目标,同比增速将达到50%+。
TGV:客户群还在扩大,产业趋势明确。1)英伟达2025-2026年需百万颗量级玻璃基板大算力芯片,台湾某下游客户为SpaceX提供玻璃基板芯片,此外英特尔、三星、台积电及国内沃格、京东方均在布局玻璃基工艺。2)已经实现接近量产设备工艺,部分客户已开始重复采购订单。
PCB:设备样机完成调试,预计1-2周内发下游头部客户,2026年Q2有望逐步释放小批量中试及大批量订单。
地面光伏在海外客户订单逐步推进,太空光伏继续沟通多种激光工艺应用。
总体半导体+光伏订单有望达40亿,比25年double。
光伏主业订单预期积极,进一步提升量价预期。25年光伏20+亿订单,今年预计40GW的BC扩产,单GW7000万价值量(背板互联、晶化工艺、电镀铜or铜浆烧结导入预期)。同时,TOPCon+改造升级有望超去年。总体光伏设备订单30亿+目标,同比增速将达到50%+。
TGV:客户群还在扩大,产业趋势明确。1)英伟达2025-2026年需百万颗量级玻璃基板大算力芯片,台湾某下游客户为SpaceX提供玻璃基板芯片,此外英特尔、三星、台积电及国内沃格、京东方均在布局玻璃基工艺。2)已经实现接近量产设备工艺,部分客户已开始重复采购订单。
PCB:设备样机完成调试,预计1-2周内发下游头部客户,2026年Q2有望逐步释放小批量中试及大批量订单。
地面光伏在海外客户订单逐步推进,太空光伏继续沟通多种激光工艺应用。
总体半导体+光伏订单有望达40亿,比25年double。