市场逻辑精选

⼀、市场热点
热点：华为昇腾950超节点⽩⽪书发布——7/17
WAIC真机⾸展，⾼速互联全链条爆发
◇驱动：今⽇⼤盘沪指跌1.26%失守4000点，深证跌1.24%，创业板跌0.94%，全市场超4700股飘绿，成交额2.6万亿。半导体板块逆势⾛强：集成电路封测涨3.05%、半导体材料涨2.4%、半导体设备涨2.2%，有研硅20%涨停、有研新材与华天科技涨停、东微半导涨超16%。资⾦⾯上，半导体净流⼊64亿、先进封装62亿、封测40亿，仅银⾏板块逆势护盘。在此背景下，7⽉7⽇华为昇腾950
NPU技术⽩⽪书正式发布，核⼼确⽴以"灵衢UB互联架构"为硬件载体的集群演进路径。昇腾950超节点（Atlas
950
SuperPoD）真机将于7⽉17⽇WAIC上海⼈⼯智能⼤会⾸发亮相。核⼼参数全球领先：依托⾃研灵衢2.0全光互联协议，单柜以64卡为基础单元，最⼤⽀持8192张昇腾950芯⽚⾼速直连，可承载卡规模是英伟达NVL144的56.8倍，FP8总算⼒达后者6.7倍。整机搭载1152TB统⼀共享HBM内存，为海外主流产品15倍；整机总互联带宽达16.3PB/s，实现竞品62倍量级跨越。昇腾950集成UB灵衢总线（对标NVLink）、UBoE以太⽹、PCIe
5.0、统⼀内存池四层互连体系，⽀撑单机到万卡集群全链路，8192卡超节点线性加速⽐超90%。全液冷数据中⼼超节点预计2026Q4正式上市，当前订单或已排满，主要客⼾为互联⽹云⼚商。DeepSeek透露下半年昇腾950超节点批量上市后DeepSeek-V4-Pro价格将⼤幅下调；阿⾥云也同步发布⾸款单机柜级超节点及128卡超节点服务器。产业链传导清晰：超节点架构升级拉动交换芯⽚、⾼速光模块、224G⾼速连接器、液冷温控、电源、覆铜板全链条增量需求，最⼤增量集中在⾼速⽹络互联环节，机柜内部⾼密度卡间直连需求爆发。个股⽅⾯，航天电器今⽇跌2.09%但主⼒逆市净流⼊1.95亿增仓5.9%，华丰科技跌0.92%盘中最⾼涨5.3%，沪电股份涨0.69%，意华股份涨0.83%。
◇核⼼公司：
航天电器：昇腾⾼速互联与液冷连接器双赛道供应商，⼦公司苏州华旃供货昇腾950⾼速背板及液冷管路连接器，与华丰科技同为224G产品核⼼⼊围⼚商。昇腾超节点⾼密度机柜与液冷算⼒服务器刚需配套，海外韩国AI机房同样需要液冷互连⽅案。今⽇虽收跌2.09%，但主⼒逆市净流⼊1.95亿、增仓5.9%，资⾦低吸迹象明显。
华丰科技：昇腾超节点⾼速连接器⼀供，昇腾950
SuperPod集群核⼼配套，112G⾼速线模组市占率超60%，部分型号独家供货华为超节点机柜。224G连接器已完成华为验证，适配昇腾950⼤模型集群组⽹。作为⾼速互联环节弹性最⼤的标的，直接受益超节点8192卡直连需求爆发，今⽇盘中最⾼涨5.3%。
◇相关公司：
沪电股份（⾼速覆铜板+PCB）、意华股份（⾼速连接器）、英维克（液冷温控）、中际旭创（⾼速光模块）、⽣益科技（⾼频⾼速覆铜板）
⼆、机会前瞻
机会⼀、半导体设备——从"替代选项"到"必选项"，成熟制程覆盖率破80%
◆事件：2026年⼀季度半导体全⾏业营收同⽐增⻓25.77%，净利润同⽐⼤增192.28%，国产替代逻辑从"政策催化"全⾯转向"业绩兑现"。我国半导体设备整体国产化率已从2024年的16%提升⾄⽬前的21%⾄35%（不同统计⼝径），但光刻、量检测等最关键环节国产化率仍低于10%。北⽅华创作为平台型巨头，是国内唯⼀覆盖晶圆制造80%以上核⼼⼯序的设备商。去胶、清洗等环节已基本完成替代，市场⽬光聚焦刻蚀、薄膜沉积、量检测三⼤⾼价值量领域。中科⻜测作为量检测设备稀缺标的，填补该环节国产化率不⾜10%的空⽩。韩国800万亿韩元存储扩产叠加国内存储⼚扩产，全球半导体资本开⽀进⼊扩张周期。今⽇半导体设备板块涨2.2%逆势⾛强，北⽅华创涨0.35%且主⼒净流⼊7.8亿增仓7.4%，中微公司涨0.01%且主⼒净流⼊7.4亿增仓7.2%，有研硅20%涨停。
○产业逻辑：半导体设备国产化已进⼊深⽔区——从早期"能⽤就⾏"的替代选项，升级为存储与逻辑扩产不可或缺的必选项。成熟制程（28nm及以上）设备国产化率突破80%，刻蚀、清洗、沉积等环节已全⾯适配28nm，部分可跟进更先进制程。⾼价值量环节如刻蚀、薄膜沉积、量检测是国产替代主战场，也是业绩弹性最⼤的⽅向。全球晶圆⼚扩产与国产替代形成双轮驱动，设备⼚商在⼿订单能⻅度持续拉⻓。昇腾950等国产算⼒芯⽚放量倒逼上游制造产能扩张，进⼀步拉动设备需求，产业链正反馈效应正在加速显现。
◇核⼼公司：
北⽅华创：国内半导体设备平台型⻰头，唯⼀覆盖晶圆制造80%以上核⼼⼯序的设备商，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗等。全球扩产周期与国产替代深⽔区双轮驱动，公司作为平台型⻰头订单能⻅度持续拉⻓。今⽇涨0.35%逆势翻红，主⼒净流⼊7.8亿、增仓7.4%，资⾦在⼤盘调整中坚定加仓设备⻰头。
中微公司：等离⼦体刻蚀设备⻰头，CCP与ICP刻蚀设备已进⼊台积电、三星、SK海⼒⼠产线。刻蚀作为⾼价值量核⼼环节，是国产替代主战场。今⽇主⼒净流⼊7.4亿、增仓7.2%，机构资⾦逆市重仓。5nm及以下先进制程刻蚀设备验证顺利推进，技术护城河持续加深。
◇相关公司：
拓荆科技（薄膜沉积设备）、中科⻜测（量检测设备+国产化率不⾜10%）、华海清科（CMP设备）、盛美上海（清洗设备）、芯源微（涂胶显影设备）
机会⼆、VC均热板迎量价⻬升——AI散热主流⽅案，国产替代空间⼴阔
◆事件：中国银河证券研报指出，VC均热板与⽯墨膜凭借优异导热性能已成为AI⼿机主流散热⽅案，国产替代仍具备⼴阔市场空间。VC均热板凭借液相变导热效率成为⾼性能机型必选⽅案——相较传统固体导热，VC均热板可将热量更快传导⾄机⾝中框和背板等更⼤散热区域，散热⾯积提⾼5到8倍。AI服务器领域，领益智造⼦公司⽴敏达（Readore）是北美算⼒⾏业头部客⼾核⼼供应商，产品含服务器均热板（VC和3D
VC）、液冷板、UQD快接头、液冷歧管等，已持续批量交付。3D
VC与液冷混合散热模式快速演进，通过集成均热板与垂直热管适配不同品牌AI芯⽚。随着AI芯⽚功耗向600W、1000W甚⾄更⾼演进，液冷加均热板复合技术将成为⾼功率芯⽚散热标准配置⽽⾮"加分项"。苹果⾸款折叠屏iPhone备货超预期，AI⼿机叠加折叠屏拉动VC均热板需求。今⽇散热板块随⼤盘回调：苏州天脉跌4.05%、精研科技跌4.26%、中⽯科技跌6.76%、领益智造跌1.85%、硕⻉德跌6.15%，板块调整中正是布局窗⼝。
○产业逻辑：VC均热板需求由两⼤主线驱动——⼀是AI⼿机叠加折叠屏，⾼性能机型VC渗透率持续提升；⼆是AI服务器，芯⽚功耗攀升倒逼VC加液冷复合散热成为标配。散热⾯积提升5到8倍的物理优势，使VC均热板在⾼功耗场景不可替代。国产替代空间⼴阔：A股主营VC均热板的公司包括苏州天脉、精研科技、硕⻉德等，通过收购快速获取技术和客⼾认证已成为战略路径，如领益智造收购⽴敏达切⼊AI服务器散热。库存⻅底叠加头部锁单，VC迎来量价⻬升窗⼝。从⼿机端向AI服务器端延伸，VC均热板打开百亿级散热市场空间。
◇核⼼公司：
苏州天脉：A股VC均热板核⼼标的，专注消费电⼦及AI终端散热。VC均热板是AI⼿机⾼性能机型主流散热⽅案，散热⾯积较传统⽅案提升5到8倍。AI⼿机与折叠屏渗透率提升直接拉动需求，公司作为VC均热板主营⻰头量价⻬升弹性⼤。今⽇随板块回调跌4.05%，估值消化后布局窗⼝显现。
领益智造：通过⼦公司⽴敏达（Readore）切⼊AI服务器散热，是北美算⼒头部客⼾核⼼供应商，服务器均热板（VC和3D
VC）、液冷板、UQD快接头已持续批量交付。公司在消费电⼦精密制造基础上向AI服务器散热延伸，形成双轮驱动格局。今⽇跌1.85%，AI服务器散热放量逻辑清晰，回调提供布局窗⼝。
◇相关公司：
精研科技（VC均热板+MIM）、中⽯科技（热界⾯材料TIM）、硕⻉德（VC均热板+散热模组）、⻜荣达（散热材料+液冷）、中瓷电⼦（陶瓷基板）
三、⼤涨分析
华天科技——先进封装+存储芯⽚+并购重组：今⽇半导体板块成为全市场绝对主线，先进封装作为半导体产业链核⼼环节景⽓度持续攀升，公司作为国内半导体封装⻰头企业，⻓期深度布局2.5D/3D先进封装、⾼算⼒存储芯⽚封装等⾼附加值赛道，叠加本次并购重组的事件催化，成为今⽇资⾦追捧的核⼼标的。本次⾸板收涨9.98%，于13:16最终封板，盘中累计开板5次，多空博弈⼗分激烈，但最终承接⼒度充⾜成功封板，收盘封单额达4.19亿，封成⽐3.40，个股热度⾼达84.3万位列全市场第⼀，充分体现了市场资⾦对其半导体核⼼赛道逻辑的⾼度认可，后续在⾏业需求持续释放的背景下有望获得持续的资⾦关注。
有研新材——终⽌定增+半导体靶材+存储芯⽚+央企：半导体靶材是晶圆制造环节不可或缺的核⼼上游材料，随着国内存储芯⽚产能的持续扩张，⾼端靶材的国产化需求呈现爆发式增⻓，公司作为央企背景的半导体靶材⻰头，在溅射靶材领域拥有核⼼技术壁垒，本次终⽌定增事项也避免了股权稀释对原有股东权益的摊薄，利好市场预期。本次⾸板收涨10.00%，于11:26完成封板，盘中仅开板1次，封板质地较为坚实，收盘封单额达2.78亿，封成⽐5.95，资⾦持筹意愿较强，在当前半导体⾏业供应链⾃主可控的⼤趋势下，公司作为央企背景的核⼼材料供应商，将充分受益于⾏业国产化替代的红利。
有研硅——收购晶隆半导体+半导体硅⽚+产能扩张：半导体硅⽚是整个半导体产业的核⼼基础材料，12英⼨⼤硅⽚的国产化率⽬前仍处于较低⽔平，公司本次收购晶隆半导体将快速提升12英⼨半导体硅⽚的产能规模，直接匹配下游先进封装、存储芯⽚等领域的爆发式需求，作为科创板次新股本⾝也具备较⾼的成⻓弹性。本次⾸板收涨20.00%拿下科创板20cm涨停，于14:18最终封板，盘中累计开板8 次，多空博弈极为激烈，收盘封单额达8477万，封成⽐2.40，在今⽇半导体主线⾏情的催化下，公司的半导体硅⽚国产替代逻辑得到资⾦的⾼度认可，后续产能释放后的业绩增⻓预期较为明确。
恒尚节能——拟收购存储公司+建筑幕墙+跨界转型：公司原本主营建筑幕墙业务，本次拟收购存储相关资产直接切⼊当前景⽓度最⾼的半导体存储赛道，跨界转型的逻辑获得市场的⾼度认可，已经拿下5天5板的连板成绩，叠加此前涨停累计已连续6天收涨。今⽇直接于09:25集合竞价阶段⼀字封板，全程零开板，资⾦抢筹意愿极为强烈，收盘封单额达3.85亿，封成⽐⾼达2536，是今⽇全市场封成⽐最⾼的涨停标的，体现了资⾦对其存储跨界逻辑的极致追捧，⽬前已经确⽴存储跨界连板⻰头的地位，在半导体主线⾏情的加持下后续连板预期较⾼。
雅化集团——中报预增+锂盐+硫化锂：今⽇全市场缩量普跌，业绩确定性标的成为资⾦避险的重要⽅向，公司作为国内锂盐⻰头企业，本次中报业绩预增幅度⼤幅超出市场预期，同时公司在硫化锂等锂电新型材料领域的提前布局也为其带来了新的增⻓曲线，是今⽇涨停标的中少数的业绩驱动型标的。本次⾸板收涨10.00%，直接于09:25集合竞价阶段⼀字封板，全程零开板，收盘封单额达3.71亿，封成⽐84.78，资⾦抢筹⼒度极强，在当前市场整体⻛险偏好较低的环境下，公司的⾼业绩确定性属性获得了机构资⾦的⻘睐，后续估值修复空间较⼤。
宜宾纸业——TAC膜+醋酸纤维素+⽵基新材料+宜宾国资：公司依托宜宾当地丰富的⽵资源，深度布局⽵基新材料赛道，其⽣产的TAC膜、醋酸纤维素等产品是半导体显⽰、新能源储能等领域的重要上游原材料，叠加宜宾国资的股东背景，能够获得充⾜的产业资源⽀持，⽬前已经拿下5天5板的连板成绩。今⽇于09:46完成封板，全程零开板，封板质地坚实，收盘封单额达2620万，封成⽐8.00，资⾦持筹意愿稳定，作为国有资产背景的新材料⻰头企业，将充分受益于半导体