国星光电机构调研纪要

调研日期: 2026-07-06 佛山市国星光电股份有限公司成立于1969年，是广东省属国有独资重点企业广晟集团的控股上市公司，专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品。国星光电是国内第一家以LED为主业首发上市的企业，也是最早生产LED的企业之一。经过54年的改革发展，国星光电已成为广晟集团电子信息板块的主力军、我国LED封装行业的龙头企业，在全球LED封装行业占据重要地位。国星光电是国家高新技术企业和国家火炬计划重点高新技术企业，已申请专利破千项，已授权专利700多项，荣获2019年国家科技进步奖一等奖和2020年度广东省科技进步奖一等奖。未来，国星光电将继续以服务国家战略、支撑国家建设、引领行业发展为己任，做强做优做大LED封装主业，努力成为世界级LED封装技术创新领导者。 1、公司高端光耦产品的核心竞争优势?相较于海外品牌的替代进度与渗透空间? 公司回复: 光耦是公司重点培育的战略型产品,也是国产替代核心赛道之一。公司光耦核心优势体现在三个方面:一是产品矩阵丰富,覆盖晶体管、可控硅、高速、继电器等主流光耦品类;二是性能与可靠性达标,核心产品通过UL、VDE、CQC等权威认证,适配工控、储能、新能源汽车、数据中心等高可靠性场景;三是具备产业链协同优势,依托公司光电封装技术沉淀,在成本控制、交付周期及定制化配套方面具备竞争力。目前公司光耦产品已稳定量产,国产替代进程加快,公司将继续加大投入,力争提升出货占比。 2、公司再融资目前进展如何,预计何时能够完成? 公司回复: 公司本次再融资项目2026 年5月已取得证监会同意注册批复,批复有效期12 个月,本次定增发行方式为竞价发行,募集资金用于发展主营业务。目前公司正积极开展投资者推介路演,后续将综合考量二级市场情况,发行窗口及投资者反馈择机启动发行,公司将根据发行进展和监管规则及时履行信息披露义务。 3、近期市场较为关注的玻璃基板等相关产业热点,请问公司是否具备相关技术储备或业务布局? 公司有基于AM驱动玻璃基Mini和MicroLED显示的相关技术储备,研发的 1.84 英寸Micro LED全彩显示屏--nStar Ⅲ,采用LTPS-TFT玻璃基驱动背板技术,具备高分辨率、高亮度和强光下的清晰显示能力。 4、公司和华为的联合创新中心成立至今,取得了哪些进展? 公司回复: 自联合创新中心成立以来,双方在智能穿戴、闪光灯、指示产品、车载LED等领域持续推进合作深化,部分产品实现批量出货。双方依托联合创新平台协同攻关行业技术难点,持续推动前沿技术产业化落地,助力LED相关领域国产化替代进程。后续若相关合作达到法律法规规定的披露标准,公司将按要求履行信息披露义务。 5、公司的车载LED相关产品包含哪些?目前车载业务的落地、定点及量产进展情况如何?如何看待该业务未来的增长空间?公司回复: 车载LED业务是公司重点布局的战略增长赛道,产品已覆盖车外灯、抬头显示(HUD)、交互显示、车用背光等场景。公司车规级照明LED、背光LED、陶瓷LED均已量产,交互显示已搭载于智己、领克等新能源车型;照明LED、背光LED在比亚迪、一汽、长安、五菱等车型上得到应用。行业机构预测,2030 年车用照明与车用LED市场规模分别成长至 470.70 亿美金与 45.12 亿美金(数据来源:Tr endForce)。叠加汽车产业链的国产化趋势,预计车载LED将迎来广阔的应用空间,为此公司推出"智能车载器件及应用建设"的募投项目应对市场需求,提升高附加值业务占比。 6、Micro LED光互联作为算力时代核心赛道,请问公司是否具备切入该赛道的能力? 公司回复: 公司拥有LED外延芯片、先进光电封装的垂直产业链体系,在Micro LED光互连赛道具备丰富的技术储备与产业基础。公司子公司国星半导体深耕LED外延、芯片制造十余年,产品对标行业主流芯片厂商,可提供Micro LED外延片与芯片阵列。目前公司内部Micro LED光互联团队正在稳步推进产品的制造与送样测试工作,后续公司将持续跟踪Micro LED光互联产业的发展趋势,积极对接上下游产业链资源,开展新型光电封装领域的合作。 7、公司近期亮相上海慕尼黑电子展,有哪些新产品? 公司回复: 光耦方面,公司展出了晶体管光耦与可控硅光耦系列,助力国产替代。其中DIP系列可控硅光耦具备5000Vrms隔离耐压,并在-55°C至125°C超宽温区范围内保持稳定工作能力,适应高寒到高温的严苛场景;SSOP系列晶体管光耦器件采用轻量化封装,为智能家电、电源管理等对空间与可靠性要求极高的领域,提供"小巧且可靠"的解决方案。 在智能光电子方面,公司展出了智能传感系列器件、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、LED闪光灯、紫外LED器件及指示灯系列产品,一站式满足客户的多场景感知需求。其中VCSEL产品主要应用于手机屏下、人脸识别场景,批量供货国内头部手机厂商。同时也可应用于3D传感与激光雷达,应用前景广阔。 在功率半导体方面,子公司风华芯电展出了氮化镓(GaN)与碳化硅系列产品及系统集成方案。其中氮化镓产品借助合封及扇出封装等技术,面向新能源汽车、储能及工业自动化场景,提供更高效率、更小体积的产品方案。碳化硅器件依托先进封装工艺与多芯片集成能力,在散热 、耐高压及抗干扰性能上表现突出,适用于高压平台与工业伺服等应用环境。 在超高清显示方面,公司实现"器件—模组—整机"全链条贯通,带来全场景MIP创新产品,包括MIP大屏一体机、MIP超微间距模组、弧形MIP软模组等产品。产品适配家庭影视、会议、安防监控、专业影音、商业展陈、曲面墙、电影院、世界杯体育场馆、虚拟拍摄等多元场景。