金属行业强势定价周期核心要素为刚性供给、弹性需求、政经扰动及流动性分化。全球矿业上游资本勘探弱化导致供给刚性，而算力基建等新兴需求推动需求弹性提升，强化定价逻辑。全球政经环境高扰动加剧供应链风险并推升隐含波动率。流动性市场分化式定价影响估值，再通胀预期下全球央行资产负债表调整或影响市场宽度。
全球金属行业进入弱供给周期，2025年勘探投入进一步下滑，资本风险偏好弱化，供给强刚性化将持续至2028年前。厄尔尼诺现象或推升全球通胀，对铜、镍、白银生产造成直接影响，CPI抬升幅度约+0.7%--+2%。
全球流动性市场边际增量显现紧缩，央行资产负债表谨慎扩表，市场处于再通胀“收紧”与再衰退“宽松”的分化式定价。通胀数据、经济数据及FED政策预期等对金属行业估值和定价产生影响。
铜：供应端长周期结构性弱化，需求弹性持续提升。铜矿勘探资源量断崖式下降，2026—2030年单位成本上涨压力显著。中国精炼铜消费强韧性，电力需求持续推升终端消费，2025-2028年消费量CAGR达5.6%。AI算力投资等新兴需求将大幅提升铜消费量。2025-2028年全球精炼铜消费CAGR或达5.6%。
铝：电解铝供应短缺风险上行，供需结构持续优化。中国铝土矿进口依赖度达90%，几内亚出口管制或加剧供应刚性化。电解铝产能天花板锁定为4500万吨，全球电解铝供应短缺且成本上升。新能源汽车等产业发展推动需求增长，供需结构优化。
黄金：价格呈现趋势性易涨难跌。全球央行购金规模持续增长，2025年达863.3吨。实物黄金持仓ETF扩容明显。避险溢价、汇率平价等核心要素发酵，加息周期内金价表现结构性强势。2026-2028年金价或维持结构性强势。
白银：全球供需结构维持偏紧状态。矿端供应刚性特征延续，2025-2028年供应量CAGR仅1.2%。工业用银需求韧性维持，黄金投资属性增强提升白银投资需求弹性。2025-2028年需求CAGR或达2.3%，供需缺口将逐渐放大。
铂金：市场维持结构性短缺。全球铂矿产量供给强刚性，2026-2028年年产量难以增长。需求强韧性特点，工业需求及金铂比价攀升带来的投资性需求推动需求外扩。2023-2025年连续三年显现供应缺口，库存量降至67吨。2026-2028年市场或维持结构性短缺。
铜板块相关标的：紫金矿业、洛阳钼业、金诚信、江西铜业、西部矿业。
铝板块相关标的：中国铝业、云铝股份、神火股份、南山铝业。
黄金板块相关标的：赤峰黄金、山金国际、四川黄金、紫金矿业、山东黄金。
白银板块相关标的：兴业银锡，盛达资源。
铂金板块相关标的：贵研铂业，中信金属。
电子行业2026年下半场AI硬件跃迁与突围。AI大模型与智能体应用爆发，科技巨头AI Capex高增，拉动算力硬件需求。2026年一季度起全球半导体全产业链结构性涨价潮，AI算力相关环节供需趋紧，价格上行。
AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能明确：
（一）MLCC：AI服务器驱动高端需求，结构性缺口推动超级周期。单机柜MLCC用量达百万颗级，价值量随GB200至Rubin平台迭代飙升。日韩大厂产能优先向AI级高容倾斜，扩产周期长，海外原厂涨价。国产厂商加速突破认证，承接紧缺产能外溢。
（二）液冷：AI高功耗机柜驱动液冷放量，需求端渗透率仍处早期。GB200/NVL72等平台将单机柜功率推至120kW级以上，传统风冷触及瓶颈。供给端长交期部件产能受限，国内厂商加速全链条交付能力建设。
（三）玻璃基板：AI高带宽互连推动封装演进，玻璃基板成为关键载体。产业瓶颈转向TGV加工良率，全球进度锚定Intel2026–2030年量产窗口。上游高纯玻璃仍由外资主导，国内厂商中沃格光电、京东方A进度领先。
MLCC：推荐火炬电子；受益标的：三环集团、风华高科、宏明电子等。
液冷：受益标的：英维克、申菱环境、科创新源、金富科技。
玻璃基板：2026年为量产验证关键节点，建议跟踪大客户认证与良率爬坡信号。受益标的：沃格光电、京东方A、凯盛科技、彩虹股份、天承科技、德龙激光、帝尔激光、美迪凯等。
风险提示：AI资本开支不及预期、行业景气度下行、技术迭代风险、中美贸易摩擦加剧、行业渗透放缓等。
