周四舆情热度①机器人-证监会同意宇树科技股份有限公司首次公开发行股票注册。英伟达发文称,英伟达机器人团队围绕具身智能、仿真、部署及解决方案架构四大核心方向开放招聘,北京、上海、深圳三地均设有岗位。(海昌新材、弘信电子、智洋创新、锋龙股份、平治信息、日盈电子、中重科技、天娱数科等)②芯片产业链-存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动,有望推动设备材料环节景气度持续超预期。(利扬芯片、平治信息、兴业股份、易天股份、永太科技、先导基电、和远气体、亚威股份等)③先进封装-据MoneyDJ报道,全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价,涨价幅度最高超过20%。(