海外科技产业日报 20260630

核心观点与关键数据

1. 美国对中国科技企业的限制升级

   • 美国对华科技限制从出口管制、实体清单延伸至国防采购资格、游说代理及服务器转运执法。
   • 1260H名单对企业公共事务、合规与供应链伙伴形成直接约束，AI服务器整机、分销和转口环节监管风险上升。

2. 模型公司竞争格局演变

   • 竞争从模型能力转向调用容量、价格和训练数据边界。
   • Meta限制使用Claude Code与Codex以防蒸馏风险，Anthropic改按Token向Amazon计费，Google据称限制Meta调用Gemini容量。
   • 大型平台加速建设多模型路由、自研模型和自有算力体系。

3. 全球存储与AI基础设施长协锁货及扩产

   • 腾讯与长鑫存储签署服务器DRAM长协，苹果亦寻求扩大采购。
   • 韩国协调三星、SK等推进1350万亿韩元芯片与数据中心投资，覆盖存储制造、HBM封装及8.4GW AI数据中心建设。

4. AI硬件供应链升级趋势

   • 高端被动元件、先进封装和光互连需求持续提升。
   • 高容值小型化MLCC、Rubin平台ABF载板价值量提升；康宁GlassBridge提供光纤直连PIC新路线，但短期难替代FAU及CPO方案。

5. 具身智能竞争转向规模化与生态构建

   • 中国机器人融资与产能建设提速，但整机护城河尚未固化。
   • 零部件规模质控与快速协同研发、英伟达和高通的训练—仿真—部署平台可能更早形成产业壁垒。

研究结论

• 美国对华科技限制持续深化，企业需关注合规与供应链风险；
• 模型公司竞争加剧，算力与多模型能力成为关键；
• 全球AI基础设施进入长协锁货与扩产并行阶段，区域投资差异明显；
• AI硬件供应链向高端化、集成化演进，光互连等技术路线待验证；
• 具身智能领域中国加速布局，但需突破成本与生态壁垒。