核心观点与关键数据
-
硅光主线低估标的
晶方科技是当前硅光主线中严重低估的标的。硅光下一阶段,光电合封环节将贡献巨大价值量,晶方凭借TSV+混合键合的垂直合封技术优势,价值将持续凸显。
-
光学板块收入确定性
- 收入贡献:27-28年光学板块收入具有极强确定性,主要由ASML(DUV/EUV)和FAU(WLO)环节贡献。
- ASML部分:26下半年将进入EUV环节,量价齐升(25年收入1.5e,27年预计3.75e)。
- FAU部分:核心客户TF占比可观,WLO已转移至苏州本地制造,预计收入4.5e。
- 业务优化:公司正整合欧洲资源,从元器件向模组升级,提升利润率。
-
CIS主业增长
- 需求趋势:随智驾等级提升,CIS需求量年至少翻倍,26下半年已现增长订单。
- 主业利润:CIS封装主业预计利润7e。
-
光电合封价值量测算
- CPO/NPO量:NPO中性量2kw(晶方占40%),CPO 600w只(晶方占30%),单只净利350元,合计20.3e。
- 其他业务:本业7e+光学5e(含ASML零部件1e+FAU 4.5e)。
估值分析
- 估值公式:
- CIS主业:7e*40=28e
- 光学(FAU+ASML):5e*50=25e
- 光电合封:20e6010%=12e
- 合计:28e+25e+12e=65e(若期权按10%计算,则翻倍)。
研究结论
晶方科技光电合封技术确定性高,光电业务未来价值凸显。即便期权保守估计,当前估值仍具翻倍潜力,公司地位将持续提升,建议重视低估位置。