- MLCC行业投资逻辑：AI相关结构性需求占比持续上行，带动产品平均单价（ASP）提升，其中中国巨受益于电源设备场景的钽电容品类。短期股价仍会跟随周期行情波动。
- 市场动态：村田（Murata）对外放出涨价通知，机构更看好其技术实力和落地执行能力；TDK受益关联性相对较弱；Ibiden估值已超出2030财年3000亿日元营业利润目标支撑区间；智邦（Unimicron）估值倍数更低且处于行业涨价领跑位置。
- 成熟制程晶圆涨价：各类媒体报道指出成熟制程晶圆开启涨价周期，收到大量关于联电（UMC）的咨询问询。
- Vanguard公司分析：看好Vanguard，核心逻辑为关键客户（安森美、英飞凌、瑞萨）带来稳定强劲的电源芯片需求，同步推进产能扩充，并成功切入台积电CoWoS供应链体系。
- 行业涨价趋势：下半年产品涨价幅度区间为5%至15%，与此前预判一致，覆盖范围将从电源、工业、汽车芯片赛道逐步延伸至消费电子。
- VIS vs 联电（UMC）：更看好VIS，核心支撑逻辑是VIS汽车、工业业务营收占比更高，且到2028财年AI相关业务营收占比将提升至30%。
- 迪斯科（Disco）消息：公司将在下周一发布27财年第一财季初步经营业绩，市场持续上调第二财季出货量预期。
- 存储芯片行业：上调27/28财年营业利润预估，主要反映下游客户对HBM存储芯片、先进封装产能前景的乐观上修。
- 长期拓展赛道：持续跟踪NAND闪存混合键合技术和BSPDN背面供电网络技术带来的行业增量机会。
- CMP配套研磨耗材：短期维度，化学机械抛光（CMP）配套研磨耗材单位使用量持续提升，利好Kink公司。
- 行业核心增量机会：拉长时间维度看，来自面板级封装（PLP）以及HBM混合键合两大技术路线。
