三佳科技机构调研纪要

调研日期: 2026-07-01 本次业绩说明会,公司就本次会上投资者提出的问题及预征集的问题给予了回答。现将本次业绩说明会提出的主要问题及回复情况整理如下: 1.投资者提问:公司 2026 年中报扣非净利润是否能大于 650 万?公司上半年陆续参加了半导体展览,签订的订单是否体现在中报还是三季报中? 回复:公司 2026 年半年度经营业绩受订单交付时间、验收进度、原材料价格等多重因素综合影响,半年度扣非净利润具体数据请以公司后续正式披露的 2026 年半年度报告为准,公司预约的 2026 年半年度报告披露时间为 2026 年 8 月 27 日。 2.投资者提问:在 6.15 号机构调研中回复过公司研究院后续计划整体搬迁至合肥,预计什么时候完成?后续是否围绕合肥半导体或者芯片公司扩大相应的合作?公司打造三佳科技为百亿市值公司,是否有什么措施?公司定增预计什么时候完成? 回复:研究院整体搬迁至合肥正在按规划稳步推进。公司将继续聚焦主业,持续技术创新、拓展优质客户、优化经营质量、提升营收利润规模,同时规范公司治理、做好投资者沟通、传递企业成长价值,以稳健经营推动公司长期价值提升。公司将依规稳步推进再融资各项工作。 3.投资者提问:请问公司如何看待当前半导体封装装备行业的市场竞争格局?公司在技术壁垒和市场份额方面有哪些具体优势? 回复:目前半导体封装装备市场的国内国产化替代持续推进,行业竞争逐步从低端价格竞争转向技术、方案与可靠性综合竞争。公司核心 优势在于具备自研能力、工艺协同性及适配性,与下游头部客户长期合作,深度绑定国内主流封测企业,后续将持续攻坚先进封装设备研发,稳步提升国产化市场份额。 4.投资者提问:公司核心主业的盈利趋势如何?对未来盈利能力有何预期? 回复:公司经过多年发展,核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块,公司核心业务经营基本面稳步增长。目前整个行业市场景气度向好,基于当前良好的行业态势及公司订单储备情况,公司对顺利达成本年度订单经营目标具有信心。公司将继续聚焦主业、降本增效、拓展优质订单,多措并举夯实盈利基础,力争经营效益稳步提升。