核心观点与关键数据
- 全球央行政策动向：2026年6月30日，欧洲央行行长拉加德与英国央行行长贝利将同台发声，可能对市场产生影响。
- 行业景气度提升：
- 设备材料环节：存储扩产周期叠加AI算力需求，推动先进制程和先进封装环节景气度持续超预期。相关个股包括华海诚科（688535）、南大光电（300346）等。
- 工业气体价格：多种工业气体价格持续走高，7N级六氟化钨长协价涨至330万元/吨至360万元/吨。相关个股包括多氟多（002407）、水发燃气（603318）等。
- 重点公司分析：
- 药明康德（603259）：行业进入内外需共振、新分子放量、订单饱满阶段。
- 晶合集成（688249）：差异化特色工艺壁垒深厚，产能持续扩张，CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间。
- 联动科技（301369）：国内头部功率半导体测试设备供应商。
- 沃尔德（688028）：PCB板材迭代打开钻针增量空间，金刚石微钻重塑高端钻孔耗材市场。
市场回顾及展望
- 昨日市场表现：A股早盘冲高回落，午后震荡回升。沪指涨1.16%，深成指涨0.19%，创业板指涨0.54%，科创50指数翻红。两市全天成交3.54万亿元。
- 短线情绪修复：连续两日冰点后出现试探性修复，高位连板标的维持稳定高度，市场空间高度定格在7板区间。威派格、柏诚股份、百润股份等多只个股守住高位连板席位，2板梯队标的数量充足，医药、半导体、消费多方向个股晋级。
- 板块热点：医药生物板块成为最核心主线，受2026年医保“双目录”初审公示消息提振，创新药、CRO、减肥药等方向全面爆发。消费板块同步反弹，半导体产业链活跃，有研硅、银河微电录得20CM涨停。
- 调整板块：前期高位科技股重挫，PCB、CPO、光纤等算力硬件方向集体下挫，玻璃玻纤、消费电子、通信设备等板块跌幅居前。
- 技术面：上证指数早盘回踩4000点整数关口后快速收回。
