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金元晨报

2026-06-26 贾晓庆 金元证券 🦄黄斌
报告封面

金元晨报 股市回顾 沪深港股行情:沪指涨0.23%,报4120.28点;深成指涨1.82%,报16344.08点;创业板指涨2.84%,报4371.99点;科创50涨3.87%,报2066.33点;恒指跌1.43%,报23076.91点。 美股行情:道指涨0.14%,报51920.62点;标普500跌0.01%,报7357.49点;纳指跌0.46%,报25358.60点;纳斯达克中国金龙指数跌2.70%,报5690.24点。大型科技股走势分化,SpaceX继续回落,收跌1%。芯片股上扬,闪迪涨近22%,美光科技涨超15%,应用材料涨超13%,三者均创收盘新高。“科技七巨头”下挫,苹果收盘跌超6%,创2025年4月以来最大跌幅。 研报推荐 【金元TMT】Jalapeño开启OpenAI自研芯片时代,AI算力迈向全栈协同王鑫旸2026.06.25 国际要闻 分析师:贾晓庆联系电话:0755-21515531执业证书编号: S0370525030001jiaxq@jyzq.cn 美国5月PCE物价指数同比上涨4.1%,为2023年4月来最高水平苹果公司宣布上调多款产品价格以应对成本压力,部分产品调价幅度达20%IBM宣布推出全球首款亚1nm芯片技术,半导体行业正式突破纳米尺度极限台积电最新预计,全球半导体市场将在今年突破1万亿美元 国内要闻 国家发改委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》,主要目标是2030年初步建成清洁低碳安全高效的新型能源体系商务部称中美经贸双方同意成立贸易理事会,并将在理事会项下讨论对等降税等合作五部门联合印发《“人工智能+交通运输”典型应用场景创新行动方案》广电总局发布AI微短剧分类分层标准 重要公告 云南铜业(000878,未评级):向专业投资者公开发行不超50亿元公司债券注册申请获同意批复骄成超声(688392,未评级):拟收购骄成半导体40%股权,实现全资控股精测电子(300567,未评级):控股子公司上海精测半导体技术有限公司签订1.35亿元销售合同火炬电子(603678,未评级):截至2025年底,公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例较小 目录 1.股市回顾...........................................................32.国际要闻...........................................................33.国内要闻...........................................................44.重要公告...........................................................55.研报推荐...........................................................5 1.股市回顾 沪深港股行情:沪指涨0.23%,报4120.28点;深证成指涨1.82%,报16344.08点;创业板指涨2.84%,报4371.99点;科创50涨3.87%,报2066.33点;恒指跌1.43%,报23076.91点。 美股行情:道指涨0.14%,报51920.62点;标普500跌0.01%,报7357.49点;纳指跌0.46%,报25358.60点;纳斯达克中国金龙指数跌2.70%,报5690.24点。 大型科技股走势分化,SpaceX继续回落,收跌1%。芯片股上扬,闪迪涨近22%,美光科技涨超15%,应用材料涨超13%,三者均创收盘新高,西部数据、阿斯麦涨超4%,高通涨超3%。“科技七巨头”下挫,苹果收盘跌超6%,创2025年4月以来最大跌幅;微软、亚马逊跌超3%,Meta跌超2%,英伟达跌1.6%,谷歌跌0.8%,特斯拉跌0.1%。 2.国际要闻 美国5月PCE物价指数同比上涨4.1%,为2023年4月来最高水平 美联储最青睐通胀指标出炉。美国商务部数据显示,美国5月PCE物价指数同比上涨4.1%,为2023年4月以来最高水平;核心PCE同比上涨3.4%,符合市场预期,为2023年10月以来的最高水平。另外,美国第一季度实际GDP终值年化增速上修至2.1%,高于修正值1.6%。5月耐用品订单环比下降4.5%,为近一年来最大降幅。 苹果公司宣布上调多款产品价格以应对成本压力,部分产品调价幅度达20% 苹果公司宣布上调Mac、iPad、家居设备和Vision Pro价格,Mac及iPad多款产品调价幅度达20%,以应对内存和存储芯片价格持续飙升带来的成本压力。此次提价为全球性涨价。不过,苹果并未上调iPhone、Apple Watch或AirPods的价格。苹果方面称,公司从未见过零部件价格如此快速、大幅的上涨,此前已尽力为消费者吸收成本上涨压力,但现在不得不提价。 IBM宣布推出全球首款亚1nm芯片技术,半导体行业正式突破纳米尺度极限 IBM宣布推出全球首款亚1nm芯片技术,采用革命性三维“纳米堆叠”架构,将芯片节点推进至0.7nm。新芯片晶体管密度倍增,相较2nm节点可提升50%性能或70%能效,预计最快5年内量产。这 标志着半导体行业正式突破纳米尺度极限,迈入原子尺度新纪元。 台积电最新预计,全球半导体市场将在今年突破1万亿美元 台积电最新预计,全球半导体市场将在今年突破1万亿美元,并在2030年达到1.5万亿美元。台积电认为,需求主要来自高性能计算和AI领域,占整体市场的55%;其次是智能手机(20%)、汽车(10%)与物联网(10%)。 3.国内要闻 国家发改委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》,主要目标是2030年初步建成清洁低碳安全高效的新型能源体系 国家发展改革委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。其中提到,主要目标是:2030年初步建成清洁低碳安全高效的新型能源体系。能源综合生产能力达到58亿吨标准煤,电力系统互补互济和安全韧性水平全面提升,能源进口多元可控;煤炭和石油消费达峰,非化石能源消费比重达到25%,风电和太阳能发电装机比重超过50%、成为电力装机主体,非化石能源发电量比重达到50%、成为电量主体。 此外还提到,强化可控核聚变、太空电站、高温超导输电、无线传能、极地深海能源等理论研究和技术创新。加强大型新能源基地与国家算力枢纽协同布局,打造“能源+数字”产业集群,推动以电强算、以算促电。强化算力与电力双向赋能,保障大数据、人工智能等产业高品质用电需求。 商务部称中美经贸双方同意成立贸易理事会,并将在理事会项下讨论对等降税等合作 商务部新闻发言人何亚东在25日举行的例行新闻发布会上说,按照中美经贸磋商达成的共识,双方同意成立贸易理事会,并将在理事会项下讨论对等降税等合作。双方经贸团队将就此开展进一步磋商。何亚东说,中美双方在飞机和农产品领域的贸易合作是互利共赢的。双方团队将继续保持沟通,鼓励并指导各自企业加强对接,拓展相关领域贸易合作。 五部门联合印发《“人工智能+交通运输”典型应用场景创新行动方案》 五部门联合印发《“人工智能+交通运输”典型应用场景创新行动方案》,聚焦智能驾驶、智慧公路、智能铁路、智能航运、智慧民 航、智慧邮政、智能建养、智慧出行服务、智慧货运、智能安全监管等重点方向,开展试点示范。 广电总局发布AI微短剧分类分层标准 广电总局发布AI微短剧分类分层标准,按照投资额度及题材,将微短剧分为重点微短剧、普通微短剧及其他微短剧进行管理。其中,投资额度达到80万元及以上,或者主要剧情涉及国家安全等特殊题材,列为“重点微短剧”。 4.重要公告 云南铜业(000878,未评级):6月25日公告,公司于近日收到中国证券监督管理委员会《关于同意云南铜业股份有限公司向专业投资者公开发行公司债券注册的批复》,同意公司向专业投资者公开发行面值总额不超过50亿元公司债券的注册申请。 骄成超声(688392,未评级):6月25日公告,公司拟收购控股子公司上海骄成半导体设备技术有限公司(简称“骄成半导体”)股东上海骄璞企业管理合伙企业(有限合伙)和周宏建所持合计40%的股权,交易对价合计为2076.38万元。本次交易完成后,公司将持有骄成半导体100%股权。 精测电子(300567,未评级):6月25日公告,控股子公司上海精测半导体技术有限公司近日与客户签订了销售合同,拟向客户出售明场缺陷检测设备,合同总计金额达到1.35亿元。 火炬电子(603678,未评级):6月25日发布股票交易异常波动公告,公司关注到市场对公司MLCC业务较为关注,现就相关情况说明如下:截至2025年底,公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例较小,在算力基础设施方向的应用尚处于培育期,相关业务收入占比极低,对公司业绩影响有限,相关业务推广存在较大不确定性。 5.研报推荐 【金元TMT】Jalapeño开启OpenAI自研芯片时代,AI算力迈向全栈协同 事件: 6月24日,OpenAI与博通联合发布首款自研AI推理芯片Jalapeño。该芯片从最初设计到流片仅用时9个月,预计2026年底开始初始部署。 Jalapeño锚定大模型推理环节。该芯片由OpenAI定义芯片架构,博通负责芯片工程实现、网络及连接技术,Celestica参与板卡、机架和系统集成,主要面向ChatGPT、Codex、API及未来Agent产 品的LLM推理负载。目前该芯片的工程样品已在目标频率及功耗下成功运行GPT-5.3-Codex-Spark。 OpenAI正由模型厂商向全栈AI基础设施厂商演进。Jalapeño围绕OpenAI实际运行的模型、核心算子、数据搬运、网络通信及调度需求进行软硬件协同优化,通过减少数据搬运,并平衡计算、内存和网络资源,提高芯片实际利用率。根据官方早期测试,其单位功耗性能有望显著优于当前先进加速器。随着推理环节逐步成为算力需求的主要增量,自研ASIC将帮助OpenAI降低单位Token成本,增强算力供应自主性,并缩短模型与基础设施的迭代周期。 模型与芯片协同开发正成为头部AI厂商的必然选择。Google于2015年部署首代TPU,并逐步由推理扩展至训练、互连和系统集群;AWS先后推出Inferentia和Trainium,分别覆盖推理与训练;Meta则围绕推荐、排名和广告等内部负载开发MTIA,并强化芯片、PyTorch与模型架构协同。当模型调用规模足够大、负载趋于稳定后,厂商有动力将算法和业务特征固化至芯片设计中,以提升性能、功耗和成本效率。Jalapeño的发布意味着这一趋势正由云计算巨头延伸至头部模型厂商,AI芯片竞争也将由单一芯片性能,升级为模型、编译器、芯片、HBM、网络和机架系统的全栈竞争,并进一步拉动定制ASIC、先进制程、HBM、先进封装、高速交换及光互连需求。 风险提示:芯片性能及良率不及预期;模型架构迭代导致ASIC适配能力下降;大模型推理需求增长不及预期等。 金元证券股票投资评级标准: 买入:预期未来6个月内股价收益率超越沪深300指数的涨跌幅15%以上;增持:预期未来6个月内股价收益率超越沪深300指数的涨跌幅5%~15%;中性:预期未来6个月内股价收益率相对沪深300指数涨跌幅差异在-5%~+5%之间;减持:预期未来6个月内股价收益率弱于沪深300指数的涨跌幅5%以上。 金元证券行业投资评级标准: 强于大市:预期行业相关指数在未来6个月内超越沪深300指数表现;中性:预期行业相关指数在未来6个月内基本与沪深300指数表现持平;弱于大市:预期行业相关指数在未来6个月内明显弱于沪深300指数表现。 金元证券机构销售负责人:詹宝强电子邮件:zhanbq@jyzq.cn 免责声明 本报告由金元证券股份有限公司(已具备中国证监会批复的