一、宏观消息汇总
- 中国信通院：5月5G手机出货量2622.4万部，同比增长23.8%，占同期手机出货量的94.9%。
- 工信部：保持适度超前，加强新一代通信网和算力网规划建设。
- 国家能源局：截至5月底，我国电动汽车充电基础设施总数达2249.7万个，同比增长44.9%。
二、行业最新动态
- AI算力需求驱动芳纶行业高景气，相关个股：泰和新材（002254）、中化国际（600500）。
- AI需求提升先进封装景气度，台积电代工或全面涨价，相关个股：盛合晶微（688820）、通富微电（002156）。
- 首款折叠屏iPhone落地预期升温，产业链公司受益，相关个股：荣旗科技（301360）、联得装备（300545）。
三、上市公司聚焦
- 博敏电子：与华工科技合作，加大光模块PCB和陶瓷基板领域布局。
- 高测股份：12寸硅基半导体切片机订单放量，已获头部客户批量订单。
- 兴森科技：拟定增募资不超39亿元，用于珠海兴森半导体高阶mSAP基板项目。
- 芯联集成：签署增资协议，计划投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片项目。
四、市场回顾及展望
6月24日市场全天低开高走，深成指、创业板指涨超1%，科创50创历史新高。沪指涨0.11%，深成指涨1.24%，创业板指涨1.41%，指数黄白线分化，小微盘股回调。成交额3.28万亿，缩量1564亿。
市场热点聚焦AI硬件端，超4000股下跌，PCB、光通信股反弹（中国巨石等涨停），台积电涨价带动半导体产业链爆发（兆易创新等涨停），锂矿、创新药概念反弹。
下跌方面影视板块低迷（中国电影跌停）。
技术面：盘面缩量修复，两市成交额回落，沪指回踩4075点支撑位获资金承接，站稳30日均线。短期指数或在4070-4140点区间震荡，后续需放量突破均线压力才能重启上行。
投资顾问：袁鹏（S0380619070003）
