杭州朗迅科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

Hangzhou Luntek Technology Co., Ltd.（浙江省杭州市滨江区六和路368号1幢（南）5楼E5029室） 首次公开发行股票并在主板上市招股说明书（申报稿） 本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当 保荐机构（主承销商） （广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街2号618室） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 （一）服务国家战略，构筑国产高端集成电路产业链测试端自主可控重要拼图，打造全球领先的第三方集成电路测试企业 集成电路测试是集成电路制造中必不可少的环节，能够提升芯片良率、控制制造成本以及指导工艺改进等，亦是国产芯片量产初期筛查潜在缺陷、优化工艺稳定性的核心支撑，是国产集成电路产业链自主可控进程的重要环节。近年来，国家大力鼓励和支持集成电路产业的发展，出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列积极的产业政策，为行业发展提供了政策支持与发展机遇。 近年来，全球产业链稳定性不断受到挑战，贸易摩擦时有发生；中国半导体产业规模持续扩大，保障集成电路测试环节自主可控的重要性不断凸显。公司专注于第三方集成电路测试业务，为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试（FT）、晶圆测试（CP）等服务。公司聚焦装备国产化及客户、产品的高端化，通过本次发行，公司将进一步提升测试产能、提升研发能力，助力国家集成电路战略和产业链的自主可控进程。 （二）强化产研能力，夯实主营业务发展根基，持续推进高端芯片测试的国产化替代，助力国产工艺、设备及软件系统的催熟 近年来公司业务规模保持高速增长，现有测试能力难以持续满足境内集成电路产业的需求。同时，集成电路测试行业属于人才、技术密集型行业，芯片制程的不断突破、先进封装技术应用与下游新兴领域的不断发展，对测试企业的技术能力提出了持续的高要求。通过本次发行和募集资金投资项目的实施，公司将有效扩充集成电路的测试产能，尤其是高端芯片的测试服务能力，为公司营业收入的持续增长提供坚实的产能支撑；同时，依托资本市场和上市公司平台，公司能够进一步提升对行业高端人才的吸引力，完善研发人才梯队建设，夯实主营业务发展根基，构建持续的核心技术壁垒。 随着国产集成电路产业的快速发展，国产集成电路制造的各个环节均在持 续实现突破，不断提升产研能力，提升国产化程度，走在实现战略性产业领域独立自主和做大做强的道路上。 上市后，公司将继续秉承产业使命，履行产业和社会责任，不断提升业绩和经营规模，致力于为股东、投资者、产业、社会带来持续的价值回报。 二、发行人现代企业制度的建立和健全情况 发行人建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了权责明确、运作规范的法人治理结构。发行人股东会、董事会规范运作，各项规章制度有效执行。着眼于公司的长远和可持续发展，切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，以及提高股东对公司经营和利润分配的监督，稳定投资者预期，发行人制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 发行人本次募集资金将投资于杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目、越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目、总部研发大楼项目以及补充流动资金项目，致力于进一步提升公司的先进集成电路测试能力，加强技术研发实力，并为公司业务发展提供长期资金支持。 上述项目的实施，将进一步增强公司高端芯片的测试能力，满足持续增长的测试需求，推动公司规模化发展，巩固行业地位；同时提升公司研究开发能力，改善研发及办公环境，增强公司技术储备，提升人才吸引力，为实现公司未来经营规模增长、保持行业技术领先提供有力支撑。因此，通过本次融资实施募投项目具有必要性。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 公司是国产高端集成电路产业链发展和突破过程的重要参与者，近年来伴随集成电路产业国产化和自主可控程度不断提高的浪潮，实现了快速发展。2023年度、2024年度和2025年度，发行人营业收入分别为53,553.63万元、108,728.04万元和206,430.25万元，增长较快。 未来，公司将秉承“建设世界一流的集成电路测试基地”的愿景，发挥在 参与国产高端集成电路产业链构建与催熟过程中积累的核心技术、产业经验等方面的优势，继续深耕前沿集成电路测试领域，进一步推动测试能力提升，满足包括算力芯片、光学芯片、车载芯片等一系列高端芯片的测试需求。同时，公司将在服务好现有客户的基础上持续进行客户拓展与开发，进一步巩固和扩大竞争优势，更好地服务于集成电路产业链的国产化进程。 （本页无正文，为《致投资者的声明》之签署页） 发行概况 目录 声明............................................................................................................................... 1 致投资者的声明.............................................................................................................. 2 一、发行人上市的目的........................................................................................... 2二、发行人现代企业制度的建立和健全情况....................................................... 3三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................... 3四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................... 3 第一节释义.................................................................................................................. 11 一、一般释义......................................................................................................... 11二、专业释义......................................................................................................... 14 第二节概览.................................................................................................................. 16 一、重大事项提示................................................................................................. 16二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................... 18三、本次发行概况................................................................................................. 19四、发行人主营业务经营情况............................................................................. 20五、发行人板块定位情况..................................................................................... 22六、发行人报告期主要财务数据和财务指标..................................................... 24七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况......................... 24八、发行人选择的具体上市标准......................................................................... 24九、发行人公司治理特殊安排............................................................................. 25十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................... 25十一、其他对发行人有重大影响的事项............................................................. 26 第三节风险因素.......................................................................................................... 27 一、与发行人相关的风险..................................................................................... 27二、与行业相关的风险......................................................................................... 29三、募集资金投资项目风险................................................................................. 30四、其他风险......................................................................................................... 31 第四节发行人基本情况.............................................................................................. 32 一、发行人基本情况......................................