香港技术发展白皮书

全球科技发展趋势：进入“深度革命与跨界融合”阶段，人工智能（AI）生成式AI技术走向产业化，半导体技术向2nm制程和第三代半导体（碳化硅、氮化镓）发展，绿色科技成为全球共识。
国家战略与香港角色：香港作为国家科技创新体系的重要组成部分，需在基础研究、国际合作、人才集聚等方面发挥核心功能，支持国家解决“卡脖子”问题，培育具有全球竞争力的科技企业，吸引全球顶尖人才。
香港技术发展目标：短期（2024-2025年）完善科技创新基础设施，培育10-15家独角兽企业，新增5000家以上初创企业，推动AI、医疗科技、绿色科技等领域的技术商业化落地；中期（2026-2030年）建成具有全球影响力的国际创新科技中心，在3-5个关键技术领域达到国际领先水平，科技产业对GDP的贡献率提升至15%以上；长期（2031-2035年）成为全球科技创新网络的核心节点，实现“基础研究-技术转化-产业应用-国际输出”的全链条循环。

政策体系完善：构建全链条支撑机制，包括财政支持政策（AI超算中心建设、科技产业母基金、初创企业扶持资金）、区域协同政策（河套深港科技创新合作区、深港规则衔接机制、大湾区技术协同平台）、人才政策（精准引才+培育留才）。
重点领域多点突破：基础研究领域取得重大突破，如AI大模型“HongKongAIModel（HK-AI）”、第三代半导体材料、基因编辑技术等；应用技术领域实现商业化落地，如机器人技术、无人机技术、医疗设备技术等；数字技术领域打造全球虚拟资产新节点，如Web3和区块链创新中心、虚拟资产应用场景落地等。
创新生态日成熟：培育全要素协同发展环境，包括孵化基地建设（香港科学园、香港数码港）、国际科技合作（科技展会、国际合作平台、国际合作研究）、技术转化平台建设（技术转移中心、中试基地、产业联盟）。

关键技术突破：AI技术（AI大模型、多模态交互、AI芯片）、半导体技术（第三代半导体、半导体制造设备、半导体材料）、生命科学与医疗技术（基因编辑、癌症治疗、医疗设备）、绿色科技（氢能存储、碳捕捉与封存、新型储能电池）。
基础设施建设：算力基础设施（香港人工智能超算中心、香港算力网络）、通信基础设施（5G网络优化、6G技术研发、量子通信试点）、科研基础设施（香港先进材料实验室、香港生命科学研究中心、香港工业互联网试验平台）。
产学研协同深化：高校与企业合作（共建研发中心、开展合作项目、设立奖学金）、科研机构与产业园区协同（资源共用、技术转移、企业孵化）。
人才集聚效应：全球人才吸引力持续提升（人才计划申请与批出情况、人才结构分析、人才满意度与留存率）、本土人才培育体系不断完善（教育课程优化、实践教学加强、创新创业培训）。
国际竞争力提升：国际排名持续攀升（全球初创生态系统排名、世界数字竞争力排名、全球最具竞争力经济体排名）、国际影响力不断扩大（科技展会、国际科技合作、先进技术输出）。

核心目标：提升技术突破能力、产业化效率、全球资源集聚能力。
重点任务：聚焦前沿技术攻克“卡脖子”领域（AI、半导体、绿色科技）、深化区域协同完善大湾区创新链条、优化生态环境强化创新服务支撑（人才服务升级、资本支持新举措、制度环境优化）、扩大国际开放打造全球新枢纽。
保障措施：组织保障、资金保障、监督评估。