燕麦科技机构调研纪要

调研日期: 2026-06-17 深圳市燕麦科技股份有限公司是一家专注于自动化、智能化测试设备领域的高科技企业,致力于精密测试技术研究和开发自动化系统。公司为客户提供系统解决方案,满足客户的自动化、智能化生产需求,成为FPC智能制造的有力推动者。客户覆盖全球多家头部FPC制造商,成为全球消费电子领导品牌的供应商。燕麦科技将继续本着“专注智能设备,释放时间和空间”的理念,持续帮助客户提高自动化水平和智能制造水平,助力实现中国智造强国梦。 1、公司主营业务是什么?行业地位如何? 答:公司主营业务是FPC自动化测试设备,多年来持续研发创新取得技术突破,推动下游行业制造工艺进步,自动化测试装备向精密化、自动化、智能化方向发展,公司始终处于行业技术领先水平。通过多年的研发和实践,公司积累了丰富的项目实施经验,凭借高效迅速的客户服务等优势,已成为FPC行业头部企业的核心供应商。公司客户已覆盖全球前十大FPC企业中的八家,并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的供应商。优质的头部客户资源奠定了公司在FPC测试领域的领先地位。 2、公司在FPC测试领域的护城河体现在哪里? 答:(1)技术壁垒突出:FPC软、轻、薄,在自动化上非常难抓取、定位;在AVI、ICT、FT等方面都需要大量工程经验积累,这些都是技术护城河。 (2)前置协同卡位:在终端客户产品概念设计便协同研发设计,提前介入,形成稳固占位优势。 (3)行业竞争格局优异:FPC测试设备是产业链关键细分装备领域,公司深度绑定头部客户,小企业难以切入,大型同行也缺乏入局动力。 (4)资本优势护航:上市后提升了品牌影响力,增加了公司的软硬实力,抵御行业竞争的底气充足。 3、今年FPC测试业务的增长来源有哪些? 答:主要来自四个方面: (1)折叠屏:折叠屏软板体积较大,不支持旧机改制,必须全新采购,带来稳定增量。 (2)软板自动光学检测:新设子公司专门负责,当前已有客户订单落地,为重要增长极。 4、公司半导体测试的产品布局是怎样的? 答:公司在半导体领域选择了三个具有前瞻性的细分方向: (1)晶圆级:选择硅光(PIC)而非传统电学测试,卡位光通信新赛道; (2)封测级:聚焦高端IC载板(国内渗透率较低,壁垒高); (3)器件级:专注MEMS微机电器件测试(温湿压传感器、IMU)及ATE自动化测试仪表。 5、MEMS测试方向今年的订单落实情况如何? 答:已有客户的重复订单落实确定性较高;IMU测试设备已完成多家客户送样。整体而言,该业务线保持稳步增长态势。 6、IC载板方向的市场拓展情况如何? 答:该产品线已经实现了首台突破,同时向多家核心客户报价中。公司去年成立了专业销售团队,引入行业资深人士带队,市场反馈积极,已打入多家核心客户。 7、硅光晶圆PIC测试的市场前景如何? 答:硅光是AI算力硬件中具备发展前景的方向之一。随着AI算力需求持续增长,光芯片向硅光架构迁移的趋势受到行业较多关注。公司通过收购海外AXIS公司布局该赛道,硅光晶圆测试设备已有发货并完成客户验证。此外,国产光刻机如能按期推进批量交付,国内硅光晶圆产 能有望迎来扩张,公司将积极争取在国内市场建立先发优势。 8、CPO路线中公司的PIC测试能否进入国际大厂体系? 答:AXIS公司的设备已拉至国际头部晶圆代工厂进行评估。对于CPO中PIC测试,AXIS技术上可以满足测试要求。对于混合键合后的产品测试,公司在持续关注市场的动态,积极跟进中。 9、光模块耦合设备的验证进展如何? 答:公司已有光模块耦合设备向客户送样,部分样机正处于验证阶段。相关进展及订单情况存在不确定性。 10、耦合设备的技术门槛和竞争格局怎样? 答:目前800G及以上速率的高速光模块生产过程中,通常采用主动对准(AA)耦合工艺,需通过光功率计实时监测对准精度,对设备精度有一定要求,具备相应的技术门槛。耦合是光模块生产的关键工序之一,随着高速光模块需求增长,相关设备市场需求也呈现增长态势。 11、公司内部IT和AI化建设进展如何? 答:公司重视内部信息化与数字化建设,相关系统建设在满足自身业务需求方面具备一定基础。目前公司也在关注AI技术与内部业务流程结合的应用机会,希望在未来一段时间内逐步推进相关探索与落地,努力提升内部管理效率。