深南电路机构调研纪要

核心观点与业务拓展情况

深南电路作为中国印制电路板（PCB）和封装基板（CSP）行业的领先企业，2026年一季度业务呈现稳健增长态势。公司下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向）等领域，并深耕工控、医疗市场。一季度PCB业务中，通信和数据中心收入占比环比增加，汽车电子受消费周期影响占比下降，其余领域占比稳定。封装基板业务受益于处理器芯片类需求增加和存储类收入持续增长，收入占比环比提升。

产能利用率与项目进展

公司综合产能利用率处于高位，PCB业务受AI算力基础设施需求驱动，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类和处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续高位水平。泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年投产，目前产能正稳步爬坡，但前期固定成本较高对利润产生一定影响。公司将持续加强内部管理，加快客户项目引入，缩短爬坡周期。广州封装基板项目进展顺利，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发按期推进。

原材料价格与资本开支

公司主要原材料（覆铜板、铜箔、金盐等）价格2026年持续上行，对盈利水平构成一定压力。公司将持续关注大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持沟通。2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期和泰国工厂后续款项支付，同时适时开展技术改造以释放产能。

###募投项目情况 无锡深南电路AI算力电子电路产品募投项目总投资45.36亿元，其中拟使用募集资金36亿元，主要用于生产高速高密高多层PCB产品，应用于AI服务器、交换机等领域。