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【狙击龙虎榜】增量资金入场超跌方向走强 下周关注量能是否进一步放大以改变市场结构性行情-20260615

2026-06-15 未知机构 芥末豆
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周五指数高开后分化,沪指表现相对强势冲高回落,双创持续走低,量能再度放大到3万亿以上。虽然上涨个股数偏多但整体市场情绪赢弱,周四的时候说过午后的提前修复回暖对周五的反弹是一个重大的压制,甚至可能演变为分歧加剧。这种剧本在近半 年来频繁上演,有点类似于诱多但并非刻意,可能和量化有关系,市场已经多次印证了这种调整不到位就开始抢筹带来的伤害极大,后市如再次碰到需格外谨慎。周五最大的亮点在于量能的显著放大,而且这个放量大概率是增量资金带来的,如果下周能持续放量的话是有机会改变目前的结构性行情从而转向全面行情。板块方面超跌/带涨方向集体走强,其中有色涨幅居前,从个股来看和AI上游材料涨价关系不明显,但如果有叠加应该仍是加分项,毕竟两个一字的品种都是钼。其余如大金融、军工、新能源、医药、消费等均有所表现,大金融凭借特殊的市场地位可能更容易吸引资金,尤其是AI+金融。科技整体分化较为明显仅铜箔相对强势,其中近期最热的上游材料端分歧最大,要注意的是科技的走弱和超跌/滞涨张的走强并非一个跷跷板关系,这两个方向是有自身节奏在的。正常来说下周一开盘科技还是会有承压,抛压过后有望走修复,但美股科技周五大涨可能会对冲掉一些抛盘,所以修复过程会变得曲折一些,关键还是看周一的量。消息面上周末有两个事情值得关注,一是Spacex的上市,但上市本身不是关注的焦点,而是Spacex的AI1卫星用栖性芯片的寿命换取热辐射效率的方式可能真的有希望助力太空算力成功。二是Anthropic的最前沿的fable5和mythos5遭出口管制,这对国内AI产业反而是有力的催化剂。这两个方向可能不一定马上炒但未来是有发酵预期的。兴福电子买入15796.84万(三日)晨暖航空买入7238.00万国泰海通武汉紫阳东路翔鹭钨业卖出6344.93万 付系统,构建起涵盖SWIFT/CIPS传统架构与CBDC跨境新基建的全栈技术能力,在mBridge商业化推广中占据了不可替代的枢纽位置。 芯基微装:近日摩根土丹利发布最新AI光模块与PCB产业链深度研究报告,随着光模块升级到1.6T甚至未来3.2T,PCB技术要求正在发生质变,其中有一个方面是制造工艺升级。过去主要采用HDI工艺,而未来1.6T以上产品将大量采用mSAP工艺。mSAP最大的优势是能够实现更精细的线路设计,对于高速信号传输而言几乎是必需技术,而能够掌握mSAP工艺的PCB企业并不多。芯甚微装是国内LDI(激光直接成像)设备龙头,在PCB工艺向mSAP升级以应对1.6T光模块和AI服务器需求的浪潮中,凭借其解析度更高的LDI技术,成为不可或缺的关键铲子股。在mSAP工艺中,图形转移环节承担着在超薄铜基底上"绘制精密线路图下,传统菲林底片因自身热胀冷缩、对位精度低和解析度不足已无法胜任,这使得LDI(激光直接成像)成了实现mSAP工艺的标配设备。公司基本面充分验证了这一逻辑,近期来自国内外头部客户的订单饱满,尤其是在高端载板、HDI及高多层板领域需求强劲。公司在国内LDI市场占据超过50%的领先份额,随着二期基地顺利投产以缓解产能瓶颈,以及WLP系列设备在先进封装领域发力,公司有望在AI算力驱动的产业升级中,持续释放业绩高增长动能。 关联个股四方精创+4.12%芯基微装+0.08%盛龙股份+9.99%