MLCC陶瓷粉体行业专题研究：AI驱动高容化浪潮，核心粉体企业迎卡位、替代、价格三重共振

MLCC陶瓷粉体行业专题研究：AI驱动高容化浪潮，核心粉体企业迎卡位、替代、价格三重共振 2 0 2 6.0 6.1 1 分析师：孙颖博士中泰研究所副所长/建材&化工行业首席执业证书编号：S0740519070002 分析师：曹惠执业证书编号：S0740525030003 研究助理：郝文阳 ◼需求端：AI浪潮催生高端MLCC放量，高端MLCC陶瓷粉体望量价齐升。 ➢AI服务器MLCC陶瓷粉体需求测算：AI服务器因供电架构复杂、GPU功耗走高，单机架MLCC用量由传统服务器2000颗左右跃升至数十万颗，据我们测算，2025-2030年全球AI服务器MLCC需求自642亿颗增至3816亿颗，CAGR为42.8%。同时高算力要求推动AI服务器MLCC向小尺寸、高容、高可靠升级，千层叠层设计提升粉体单耗，超细高纯度工艺推高粉体价值量，带动AI服务器MLCC陶瓷粉体需求从2025年的0.45万吨增至2030年的3.82万吨，CAGR为53.4%。量价共振下，假设2026年AI服务器MLCC陶瓷粉体均价10万元/吨、后续每年涨价10%、2030年达14.6万元/吨，则2030年对应市场规模为56亿元，CAGR为65%；若叠加供需偏紧、产品迭代带来额外涨价，在50%/100%/200%涨幅时，2030年AI服务器MLCC陶瓷粉体市场规模有望扩大至84/111/167亿元。 ➢非AI服务器MLCC陶瓷粉体需求测算：AI手机&AIPC等AI终端渗透提升叠加新能源车放量，带动非AI服务器领域MLCC出货量稳步提升，据我们测算，2025-2030年非AI服务器MLCC用量从5.2万亿颗增长至7.1万亿颗，CAGR为6.4%，其中手机、电脑、汽车、普通服务器CAGR分别为2.7%、5.4%、11.9%及6.3%。基于非AI服务器MLCC用量测算，我们进一步计算了对应陶瓷粉体的需求情况，不同级别MLCC产品规格、层数与容值不同，假设普通手机、普通电脑陶瓷粉单耗为0.8吨/亿颗，AI手机、AI电脑陶瓷粉单耗为1.8吨/亿颗，燃油车/新能源车单耗为1.5吨/亿颗和3.5吨/亿颗，普通服务器单耗为1.5吨/亿颗，家电工业及其他应用的单耗为1.3吨/亿颗，测算得到2030年非AI服务器MLCC陶瓷粉需求量为7.8万吨，2025-2030年CAGR为10.5%。 ◼供给端：日系厂商主导格局，国瓷材料强势崛起。全球MLCC陶瓷粉体市场由日系企业主导，堺化学、日本化学、富士钛、共立、东邦等五家日企合计占据65%份额；国瓷材料是国内陶瓷粉体龙头企业，常规粉国内市占率超80%；高端粉亦取得突破，实现批量稳定供货，深度配套三星电机等国际大厂。此外，部分MLCC厂商如日本村田、三星电机、太阳诱电、国内三环集团等亦具备粉体自供能力，供给缺口对外进行采购。行业整体呈现外采与自制并存格局。 ◼MLCC陶瓷粉体的三重量价机遇：供需缺口+稀土管控+迭代升级。1）供需缺口：参照目前英伟达AI服务器产业链情况，供给端主要考虑日系粉体厂商及国瓷材料的外售产能、日本村田及太阳诱电的自供产能，2027年合计产能预计1.70万吨，考虑到AI服务器需求持续释放，假设2028年开始国瓷材料（供应三星电机）、堺化学（供应村田）、共立（供应太阳诱电）、村田等企业在已有高端粉产能基础上继续扩产60%，2029年开始新增产能逐步释放，测算结果显示2028年行业供需格局开始趋紧，2029、2030年将分别形成0.29万吨、1.31万吨供给缺口。2）稀土管控：稀土氧化物（氧化镝等）是MLCC配方粉必需组分，在稀土管控背景下，日系MLCC厂商配方粉供给承压，国内厂商有望凭借稀土资源保障和技术突破承接日本份额转移。3）迭代升级：MLCC陶瓷粉体具备AI服务器需求激增→MLCC单机搭载量扩大→陶瓷粉体单耗提升的三级传导放大效应，叠加高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来的价值量跃升，预计MLCC陶瓷粉体有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道，价格弹性可期。 ◼国瓷材料：国内MLCC陶瓷粉龙头，望充分受益景气上行&供应链重构双重红利。国瓷材料是我国MLCC陶瓷粉体绝对龙头，国内市占率超80%，是国内少数掌握水热法钛酸钡核心技术、可量产50-100nm高端粉体的企业。公司现有常规粉体产能1万吨，同时重点布局5000吨AI服务器、车规级专用高端粉体产能，已建成2000吨，目前正推进国际大客户高端粉体稳定批量供应。公司凭借过硬技术实力，成功打破日系厂商在高端市场的长期垄断，高端粉体产品有望乘AI东风实现放量增长；同时在稀土管控背景下，依托国内稀土保障、高端粉体能力与配方粉积淀三重优势，公司也成为行业内为数不多可承接海外配方粉份额转移的稀缺标的。 ◼风险提示：下游需求不及预期风险，产能扩张超预期风险，稀土出口政策不确定性风险，原材料价格波动风险，行业竞争加剧风险，第三方数据失真及信息滞后风险，数据结果测算偏差风险。 CCONTE需求端：AI浪潮催生高端MLCC放量，高端MLCC陶瓷粉体望量价齐升 1.1MLCC是电子设备必须的“工业大米” ◼MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元器件之一。多层片式陶瓷电容器（MLCC）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也称为独石电容器。MLCC具有容量范围宽、频率特性好、耐高温高压、体积小、寿命长和成本低等优点，主要应用于电子整机的振荡、耦合、滤波旁路电路中。目前MLCC已成为电子整机中最主要的、同时也是使用数量最多的被动贴片（片式）元件，广泛应用于汽车、手机、计算机、消费电子和家电等通讯设备和产品中，几乎所有的电子设备都需要规模化的电容器配置，被称为“工业大米”。 1.1AI算力需求驱动MLCC迎来爆发式增长 ◼全球AI算力基础设施持续扩容，AI服务器迭代升级，从“单机用量扩容+产品规格高端化”两维度推动MLCC行业“量、价”齐升。 ➢第一，AI服务器功耗与供电架构升级直接带动MLCC单机用量成倍抬升，行业需求规模快速扩容。AI服务器采用多GPU集群运行，芯片瞬时启停造成电流骤升骤降、供电电压剧烈抖动，同时伴随GPU迭代升级，单卡功耗持续飙升，因此需要在GPU芯片、各级电源周边密集布置MLCC，依靠电容储能实现瞬时补电、稳定电压、过滤杂波干扰；同时AI服务器采用多级PDN分层供电，主流GB200架构电压链路为机柜侧市电整流→48V机架母线→板卡12V中间电压→GPU内核0.8V低压，新一代Rubin架构逐步落地800V高压机柜方案，降压层级或进一步增多，每一级电源转换点位均需配套电容，带动MLCC用量大幅增长。传统通用服务器单台MLCC搭载量仅1800-2500颗，而主流8卡AI服务器单机用量达20000颗，用量提升10倍左右；从单板维度，英伟达GB200单板MLCC数量6500颗，下一代Rubin架构受GPU功耗翻倍影响，单板用量升至12000颗左右；机柜端增量更为显著，GB300机型NVL72单机柜MLCC用量44万颗，Rubin VR200机柜进一步增至60万颗，较前代提升30%以上。 1.1AI算力需求推动MLCC向高附加值转型 ➢第二，AI服务器全面抬高MLCC技术规格（小尺寸、高容、高可靠），整机MLCC配套价值量显著提升。 ①电气性能升级：AI服务器GPU瞬时负载切换可达纳秒级别，区别于传统CPU毫秒级功耗变动，要求MLCC具备超低ESR/ESL、高频低损耗特性；②高容值要求：传统服务器的容值以μF~数百μF为主，分散在主板和VRM周边，AI服务器的容值需求更大，当前主流需求集中在47μF-330μF区间，其中0402尺寸47μF、0603尺寸100μF产品适配GPU周边紧凑布局，1206尺 寸220μF、1210尺 寸330μF则 满 足 电 源 管 理 模 块 的 高储 能 需 求 ；③封 装 标 准 提 升： 传 统 服 务 器使 用 标 准 尺寸（0402~1210）即可，AI服务器受PCB板卡小型化、高密度布线约束，0201、01005超微型封装MLCC成为刚需；④高可靠性与长寿命：传统服务器一般商用温度为0~85℃或105℃，AI服务器则有高可靠性要求，长期运行于85~125℃环境，同时数据中心存储器需7×24小时连续运行，MLCC需通过严苛的耐久性测试。 规格升级直接拉动单品价值，H100机柜MLCC价值3000美元，GB200升至1.2万美元，RubinVR200机柜达2.2万美元，2027年RubinUltra落地后单机柜价值或突破4万美元。2025年AI服务器MLCC市场规模为13亿美元，据高盛，2025-2030年AI服务器MLCC市场规模增长或超4倍，至2030年AI服务器MLCC市场规模有望达57亿美元，年均复合增速为34%，远超行业整体10%的平均增速。 1.1AI服务器MLCC需求量测算：2025-2030出货量CAGR超40% ◼我们测算2030年AI服务器领域MLCC出货量为3816亿颗，2025-2030年出货量CAGR为42.8%。 ➢1）服 务 器 出 货 量 ：根 据MIR睿 工 业 数 据 及 预 测，2025-2030年 全 球AI服 务 器 出 货 量（以 机 架 为 单 位）预 计 分 别 为21.4/30.4/38/46/56/72万台。 ➢2）单机架MLCC用量提升明显：参照英伟达单机架MLCC数量，即GB200\GB300\Rubin单机柜MLCC数量分别为23.4万颗、44万 颗 及60万 颗，随 着 先 进 代 际 高 端AI机 架 出 货 量 稳 步 攀 升，我 们 假 设2025-2030年 单 机 架MLCC数 量 均 值 分 别 为30/35/40/45/50/53万颗。 ➢3）MLCC出货量：据我们测算，2025-2030年全球AI服务器MLCC出货量有望从640亿颗左右扩容至3800多亿颗，CAGR超40%。 1.2MLCC陶瓷粉体是AI MLCC核心&成本占比最大原料 ◼MLCC陶瓷粉体是MLCC（尤其是AI服务器用MLCC）的核心介质原料，其理化指标直接决定产品能否适配算力设备高温、高频的严苛工况，是实现MLCC小型化、高容、低ESR、宽温稳的底层技术保障。陶瓷粉体分为基础粉与配方粉，其中基础粉以高纯纳米钛酸钡为基材，构成陶瓷介质的主体；配方粉则在基础粉中掺杂钇、钬、镝等稀土类元素保证绝缘性，以及镁、锰、钒、铬、钼、钨等添加剂保证温度稳定性和可靠性，上述添加剂必须与钛酸钡粉形成均匀分布，以控制电介质陶瓷材料在烧结过程中的微观结构及电气特征。 ◼AI服务器对MLCC提出了较消费电子更为严苛的要求，进而对陶瓷粉体形成双重驱动。一是粒径要求更细，驱动陶瓷粉体向纳米级、高纯度方向升级。AI配套MLCC要求超薄介质，主流粉体粒径需严控在100nm区间（常规消费级MLCC粉体粒径多在200nm以上），这要求粉体企业掌握纳米级钛酸钡合成技术、精准的粒度分布控制能力以及优异的分散工艺，以避免细粉团聚导致的介质层缺陷。二是叠层数倍增，驱动陶瓷粉体用量与成本占比大幅提升。AI MLCC为在固定封装尺寸下实现高容值，只能大幅增加叠层数，普通消费MLCC仅叠50~100层，而主流高容AI MLCC普遍达500~1000层，头部产品已突破1300~1600层。每层介质均由钛酸钡基础粉调配的配方粉制成，叠层数成倍抬升直接带动单颗器件的陶瓷粉体耗用量激增，使得高容MLCC中陶瓷粉体的成本占比提升至40%左右，成为成本占比最大的原材料。 1.2 AI服务器MLCC陶瓷粉体测算：2030年需求量近4万吨，CAGR超50% ◼基于AI服务器MLCC需求测算结果，我们进一步测算上游配套陶瓷粉体的需求，得到2030年AI服务器领域MLCC陶瓷粉体需求量为3.8万吨，2025-2030年CAGR超50%。同时在26年AI服务器MLCC陶瓷粉