深圳市柳鑫实业股份有限公司招股说明书(申报稿)

Shenzhen Newccess Industrial Co., Ltd.（广东省深圳市光明区玉塘街道玉塘社区成德路67号2栋101） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 本公司的发行申请尚需经证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为投资决定的依据。 （北京市朝阳区安立路66号4号楼） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、公司上市的目的 公司是一家专注于PCB功能材料研发、生产及销售的高新技术企业。产业链终端涵盖AI服务器/高性能计算、网络通信、智能汽车、消费电子、工业控制、航空航天、新能源、医疗等众多应用领域，已成为行业领先的PCB制造关键功能材料提供商。 凭借二十余年深耕与持续技术创新，公司及子公司获得了国家科学技术进步奖二等奖、国家级“制造业单项冠军企业”、国务院国资委“国有企业建设世界一流专业领军培育企业”、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业等荣誉。公司拥有广东省PCB钻孔用盖/垫板工程技术研究中心和山东省省级企业技术中心，主导制定了2项电子行业标准、3项CPCA团体标准及1项军工标准，是PCB功能材料细分领域的标准制定者与技术领跑者。 根据CPCA数据，公司目前是PCB功能材料中盖垫板细分领域规模最大的企业，2023年-2025年公司在全球PCB盖垫板领域市场份额连续排名第一。公司下游客户覆盖了大多数国内外一线PCB制造企业，Prismark报告全球排名前100的PCB企业中，超六成与公司建立了直接业务合作关系。公司客户包括沪电股份（002463.SZ）、生益集团、深南电路（002916.SZ）、迅达科技（TTMI.O）、华通电脑（2313.TW）、胜宏科技（300476.SZ）、兴森科技（002436.SZ）、方正科技（600601.SH）、景旺电子（603228.SH）、鹏鼎控股（002938.SZ）等。公司连续三年在中国电子电路行业主要企业榜单的其他类专用材料榜单排名第二（同类产品第一）。 本次公开发行股票并在创业板上市，是公司迈向高质量发展、全面拥抱人工智能时代的关键战略举措。公司将依托资本市场平台，强化研发创新体系、扩大高端产能规模、提升智能制造水平、加速适配人工智能等领域应用，进一步巩固PCB功能材料细分领域领先地位，推动产品结构向高端化、多元化、绿色化升级。公司将以技术创新赋能产业、以优质产品服务客户、以稳健经营回报股东。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 公司已根据法律法规要求逐步建立健全股东会、董事会以及独立董事、董事会专门委员会、董事会秘书等制度，全面完善了法人治理结构。股份公司设立以来，公司治理机制运作规范、制衡有效、决策透明，建立了覆盖研发、采购、生产、销售、财务、内控、合规等全流程的管理制度，形成权责清晰、运行高效、管控严格、持续优化的现代化企业治理体系，为公司长期稳健经营、规范运作与高质量发展提供坚实制度保障。 三、本次融资的必要性及募集资金使用规划 本次发行上市募集资金在扣除发行费用后，将紧密围绕公司主营业务与长期发展战略，全部投向明鑫大厦建设项目、烟台工厂升级改造项目、研发中心建设项目及补充流动资金，全面提升公司核心竞争力与可持续发展能力。 明鑫大厦建设项目：建设集总部办公、研发创新、智能制造于一体的产业园区，解决现有场地制约，完善“研发+生产+运营”一体化布局，支撑PCB功能材料规模化扩产，夯实公司长期发展基础。 烟台工厂升级改造项目：通过引入智能化生产设备与信息化管理系统，扩大层压板、MVC盖板等高端产品产能，优化生产工艺，提升产品精度与交付能力，突破现有产能瓶颈，更好满足高端PCB领域快速增长的需求。 研发中心建设项目：升级研发硬件设施、引进高端技术人才，聚焦高精密钻孔材料、AI服务器PCB专用材料、临时键合材料等前沿方向开展技术攻关，持续强化核心技术壁垒，巩固全球技术领先地位。 补充流动资金：优化公司财务结构，增强资金实力与抗风险能力，保障研发投入、市场拓展、供应链稳定及日常运营需求，支撑公司业务持续快速扩张。 本次募投项目均围绕公司核心优势与产业趋势布局，与现有主营业务、技术储备、客户资源高度协同，项目实施将显著提升公司产能规模、技术实力、产品附加值与全球化竞争力，为公司长期成长注入强劲动力。 四、公司持续经营能力及未来发展规划 报告期内，公司经营业绩稳健增长，营业收入由2023年度79,147.46万元增 长至2025年度114,442.03万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润由2023年度2,218.45万元增长至2025年度13,946.29万元，核心产品PCB功能材料营收占比超95%，产能利用率、产销率持续提升，客户结构优质稳定，盈利能力与持续经营能力坚实可靠。 在AI算力爆发、汽车电动化智能化、5G/6G通信与云计算高速发展的时代背景下，全球PCB产业向高精密度、高集成、高频高速、高层数方向升级，带动高端电子功能材料需求持续旺盛，行业迎来历史性发展机遇。未来，公司将坚持“研发驱动、智造升级、产品高端、全球布局”的发展战略： ·持续巩固PCB功能材料全球领先地位：扩大高端产品产能，提升技术壁垒与客户粘性，保持全球市场份额绝对领先； ·推动创新产品产业化：加快临时键合材料、高精密背钻盖板、高散热润滑材料等新产品市场渗透，构建多品类、高附加值产品矩阵； ·深化全球化布局：拓展海外高端市场，有序推进海外产能布局，提升境外销售占比，增强全球服务能力与品牌影响力； ·强化技术创新引领：持续加大研发投入，完善产学研体系，保持技术迭代速度领先，引领行业标准与技术发展方向。 公司将以本次上市为新起点，坚守主业、深耕创新、开放共赢，致力于成为受社会尊敬、让伙伴信赖、使员工自豪、令投资者认可的全球一流PCB功能材料企业，以持续、稳健、高质量的经营成果回报全体投资者。 （本页无正文，为《深圳市柳鑫实业股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》致投资者的声明之签章页） 发行概况 目录 声明................................................................................................................................1 致投资者的声明...........................................................................................................2 一、公司上市的目的............................................................................................2二、公司现代企业制度的建立健全情况............................................................3三、本次融资的必要性及募集资金使用规划....................................................3四、公司持续经营能力及未来发展规划............................................................3 目录................................................................................................................................7 第一节释义.............................................................................................................12 一、一般术语......................................................................................................12二、专业术语......................................................................................................14 第二节概览.............................................................................................................17 一、重大事项提示..............................................................................................17二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................19三、本次发行概况..............................................................................................19四、发行人主营业务经营情况..........................................................................21五、发行人板块定位情况..................................................................................22六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标..............................................25七、财务报告审计截止日后的主要经营状况..................................................25八、发行人选择的具体上市标准......................................................................26九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................26十、发行人募集资金运用与未来发展规划......................................................26十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................27 第三节风险因素.....................................................................................................28 一、与发行人相关的风险.......