美格智能机构调研纪要

调研日期: 2026-06-11 美格智能技术股份有限公司成立于2007年,总部位于广东省深圳市。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能致力于建设研发驱动型企业,公司研发基地主要设立在深圳、上海和西安,物联网研发人员规模超过千人。美格智能以新一代的4G/5G无线通信技术为基础,以万物互联的物联网行业为依托,专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案,物联网行业客户已经遍及全球100多个国家和地区,相关产品和服务已在众多物联网核心应用领域处于领先地位。美格智能秉承“诚信、担当、创新、共享”的经营理念,将不断依靠前瞻性的无线通信技术和高品质的智能物联产品为全球客户创造价值。面向万物智联的未来世界,美格智能将专注于5G/IoT/AI等核心技术,在物联网行业领军企业的道路上不断迈进。 一、交流环节: 1、公司在南通投资项目的规划和进展,南通基地对未来业务发展的支撑情况? 答:公司拟在南通投资建设AI研发及先进制造产业项目,计划建造研发中心办公楼、实验室、先进工艺生产车间等设施,建设面向高算力模组、ASIC服务器、车载SIP模组等方向的研发中心、SIP封装等中试、制造基地。目前项目已经开展规划设计工作,正在加速推进中。在南通的研发和硬件投入,进一步加强研发和供应链资源布局,对服务器、机器人等新业务开展会形成强力支撑。 2、公司目前是否有服务器相关的解决方案产品?主要的应用场景是什么?相关业务未来的发展规划情况? 答:公司目前主要有2类产品:1、基于ARM架构阵列式服务器解决方案产品,公司有成熟的量产经验,主要应用于云游戏服务器、实时渲染服务器等计算场景;2、应用于服务器领域的SSD固态硬盘产品,主要应用于服务器的数据存储。 目前,视频生成、车企自动驾驶数据中心、边缘计算等场景对于推理服务器的需求在急速扩大。近期公司合作紧密的上游芯片厂商也推出了一系列服务器及数据中心芯片产品,同样是基于ARM架构的,公司在研发上有继承性,可以快速进行服务器产品的设计和开发,公司将在服务器产业链上,继续加大布局和投入。 芯片选择上,公司会加强与上游芯片厂商的战略互动,同时目前市面上主流的芯片平台,公司都将结合技术和市场情况进行综合评估。公司针对国内市场需求及海外市场需求都会进行评估,不会推出自有品牌,核心还是发挥公司软硬一体的研发能力,围绕服务器产业链,持续开辟新的业务机会。 3、关注到贵司与高通的合作非常多,目前采用了哪些高通的芯片?AI200的相关情况? 答:公司有业内最完整的基于高通芯片平台的智能模组、高算力AI模组、4G\5G\5A-A通信模组产品线,在智能座舱、端侧AI、机器人、5GFWA等领域都形成了大规模应用。AI200是高通专为机架级AI推理打造的芯片解决方案,根据高通官方口径,AI200预计将于2026年实现商用。 4、存储芯片备货的情况?向下游客户价格传导情况? 答:公司目前存货金额较大,其中很大部分是存储芯片备货。在存储芯片涨价早期,公司根据研发项目、订单情况,及对存储芯片行情预测 ,为保证客户订单顺利交付,进行了较大金额的战略备货,对后续产品利润有正面影响。存储芯片价格上涨成本,我们在合理、有序向下游客户传导,比如车载产品、海外运营商5G产品等,都进行了价格调整。 5、车业务整体客户结构的转变情况和新客户拓展情况? 答:智能汽车业务,已经从服务单一大客户模式,转变为多点开花,业务结构更加稳固健康。目前和国内多家头部车企及TIER1都展开了合作。其中在国内某头部车企拿到了多个定点,为多款全新车型提供5G通信+座舱算力一体化解决方案,这一块是智能化带来的增量市场,并非存量竞争。 6、应用于智能座舱的通信+计算一体式的5G舱联模组,我们的核心壁垒在哪里? 答:①拥有百人专项团队,研发能力突出,如保障智能座舱多摄像头、多屏幕场景稳定、低功耗运行有丰富经验; ②在5G链接和端侧AI应用上深度赋能汽车客户,在座舱产品散热设计、稳定性设计上有丰富经验。 ③汽车产品需要的BGA植球、SIP封装等先进制造工艺,公司有成熟经验。 ④已经开发了多代通信+计算一体式产品,软硬件研发经验有积累,生产制造工艺成熟,产品系统与硬件稳定性强。 7、车厂回款情况怎么样?客户预付款比例一般是多少? 答:车厂的回款情况良好。客户预付款的比例大致在10%-30%范围。 8、北美业务占比多少?北美业务拓展情况怎么样? 答:目前北美业务占比不到10%,产品多数实现了海外生产和交付,降低了地缘风险。我们目前在不断拓展北美、日本市场的5G\5G-A产品,这也是为后续抢占6G业务市场布局。为拓展业务,我们在北美市场有设立合资公司,在5GFWA、定制化模组、算力服务器等方向上都有拓展机会。 9、海外市场的整体布局情况? 答:海外市场通过加强销售团队开发、协同合作伙伴开发、协同上游芯片厂商进行头部客户开发等多种形式在拓展。2025年海外营收占比达到38%,26年Q1海外营收占比超过40%,未来我们将努力将海外营收提升到60%以上。 10、与上游芯片厂商的合作,是否会存在一些地缘政治带来的合作风险? 答:过去几年公司上游芯片采购未受到地缘政治影响,供应充足稳定。公司判断可能性非常小。且公司已针对相关风险提前做好预案。 11、端侧设备在家庭会以什么形式出现?运营商是否会抢占家庭入口? 答:家庭场景的端侧设备会是新的增量市场,比如我们现在在开发的AIHUB产品,也可能会出现专门面向家庭场景的服务器产品;运营商会在家庭场景进行流量及TOKEN运营,而家庭端侧设备则是流量及TOKEN运营的重要载体。 12、最近两个季度合同负债这么高主要来自于什么?哪些订单多?FWA业务情况怎么样? 答:合同负债是公司收取客户预付款的直接体现,显示了下游客户需求良好,其中来自端侧、海外5G客户的订单会更多一些。其中海外5G网络渗透带动FWA产品业务需求爆发,公司FWA产品海外销售进展顺利,多地主流运营商项目有序推进、产品持续出货。依托战略合作深耕中高端市场,叠加新一代智能通信产品的技术优势,持续拉动订单增长。 13、物理ai里面,我们的产品定位是什么? 答:我们的产品为物理AI应用提供终端侧、边缘侧计算能力和基于5G\5G-A的高速通信能力。 14、公司有开展AICoding工作吗?研发人员会有优化吗? 答:公司早已开展AICoding工作,并在进一步提升AICoding的渗透率,比如考虑同时使用云端算力和自建算力形式,来开展AICoding工作。公司目前处于快速成长期,并不会因为AICoding开展而减少研发团队规模,相反随着业务扩展速度加快,研发团队规模会持续增长。