GaN产业正从产品导入逐步进入规模化制造阶段。氮化镓(GaN)功率器件凭借高频、高功率优势,应用场景从消费电子逐步扩展至数据中心、汽车电子等高价值领域。预计全球GaN功率半导体市场规模将从2025年的5.5亿美元提升至2030年的41.5亿美元。AI服务器出货增长与单机功率提升推动服务器供电架构向80kVHVDC演进,GaN在高频、低损耗、高功率密度方面的优势使其在80kVDC-DC及商功率IBC中率先导入,当前渗透率仍处于早期,未来将随成本下降和客户验证逐步提升。国元证券指出,全球GaN功率器件竞争格局集中,头部厂商正从消费电子向数据中心、汽车电子、机器人、工业电源等高价值场景拓展,数据中心将成为增速较快的增量市场,汽车电子和HPC场景也将随高频化、高效率和高功率密度需求逐步放量,推动GaN应用结构多元化。相关上市公司包括芯联集成(氮化镓技术储备多年,提供高效电源管理方案应用于AI服务器、智能传感器等领域)和铭普光磁(全资子公司东莞安晟半导体拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线,提供基于硅、氮化镓等技术的半导体设计、制造、封装和测试服务)。