强势股脱水 260609

2026/06/09 17:35 ①PCB材料：全球PPO树脂供应因地缘事件出现缺口，叠加AI服务器从M8向M9材料体系升级，碳氢树脂需求同比增速约42%，供给集中于少数日美企业。国内在PPO和碳氢树脂两个品种上均已实现技术突破并进入头部CCL厂商供应链，国产化逻辑与涨价逻辑共振，玻纤布、硅微粉等PCB上游材料同步受益。 ②洁净室：美光、SK海力士等存储原厂加速扩产，建造环节资本开支大幅增加，洁净室作为建厂前置工程景气度持续上行。国内洁净室龙头子公司深度绑定美光新加坡HBM厂建设，在手订单充裕、业绩能见度强；厂务设备作为下一个通胀环节，国产企业正处于海外客户导入的关键节点，出海突破将带来非线性订单释放。 ③光通信：英伟达CPO交换机正式量产，台积电COUPE平台以3D混合键合工艺确立了CPO光引擎制造的底层标准，英伟达、博通双双落地采用。CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增至150亿美元。国内光模块、光芯片、OCS及CPO封测设备厂商有望加速进入台积电、英伟达供应链体系，硅光子国产化验证与量产进程提速。 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、电子树脂：都在涨 （1）大涨题材：PCB 据央视报道，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂已经停产。 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性，降低介电常数（Dk）介电损耗（Df）是重要方向。 此外，PCB产业链中电子布、铜箔等多个材料持续涨价。 行情上，圣泉集团自主研发的聚苯醚树脂通过国内重点头部企业认证，公司同时拥有碳氢树脂（ODV）生产能力，今日涨停。 （2）研报深度复盘（国盛证券、国信证券、东北证券）：体系全面升级 ①英伟达Rubin架构使PCB从板内连接的被动载体，升级为承担机架内高速互联的主动介质，"PCB半导体化"带来上游CCL材料价值量的跃升。具体体现在：M8级CCL以PPO树脂为主、碳氢树脂为辅（PPO:碳氢≈2:1），适配112Gbps传输速率；M9级配方比例反转（碳氢:PPO≈2:1），可满足224Gbps超高速传输需求，碳氢树脂用量大幅提升。Rubin及LPU推理芯片的落地，将从M8向M9的升级变为确定性趋势。 ②PPO树脂全球70%供应来自沙特SABIC，2026年其沙特工厂因天然气供应问题产能受限25%—30%，叠加中东局势推高甲苯成本，PPO单体价格从65万元/吨涨至100万元/吨；碳氢树脂同样高度集中于日本旭化成、美国陶氏，2026年需求同比增长约42%，产能扩张滞后，供需缺口有望持续扩大。两大核心树脂同时出现供给约束，与AI需求爆发形成共振。 ③2025年全球覆铜板用碳氢树脂市场规模约12.7亿美元，目前被美国沙多玛、日本曹达等垄断；电子级PPO全球市场也由SABIC、旭化成主导。国内在两种树脂上均已出现实质性突破，圣泉集团PPO产能1300吨/年已满产满销，碳氢树脂亦建成投产，2000吨/年PPO新产能预计26年四季度投产；东材科技则在碳氢树脂、PPO、BMI等多品类均完成国内外一线CCL厂商供货认证，产品已进入英伟达、华为等主流服务器供应链。 ④从更长的产业视角看，PCB上游材料的通胀压力并不只限于树脂。电子布受制于高端织机主要由日本丰田垄断、扩产周期超过两年，普通布与高性能布同时出现供应紧张；硅微粉则随着CCL等级从M8升至M9，所需粒径从亚微米级升至纳米级，工艺壁垒和价值量均大幅跃升。整个PCB上游材料体系正在迎来一轮全面的量价重估。 2、洁净室：老朋友 （1）大涨题材：半导体 全球半导体龙头大举扩产，洁净室为"先导"工程，此前台积电就曾表示"必须加快洁净室建设和设备采购，以满足市场需求。" 产业核心作用在于为高科技产业科研和生产过程提供稳定、受控的环境，降低外部环境干扰，从而保障产品良品率和安全性。从类型看，洁净室主要分为工业洁净室和生物洁净室， 前者主要应用于半导体及泛半导体、新型显示、航空航天及其他高端制造业。 半导体价值链上看，典型资本开支结构中设备投资占比约70%—80%，厂房建设占比约20%—30%；在厂房建设内部，设计费用占厂房建设投资约2%—7%，土建施工占比约30%—40%，洁净室分包占比约50%—70%。 行情上，亚翔集成等多股涨停。 （2）研报深度复盘（国盛证券、国投证券、国信证券）：海外空间也很大 ①HBM/Server DRAM/Enterprise SSD等高价值品类持续挤占原厂产能，DRAM/NAND供需缺口扩大，SK海力士表示未来五年计划将晶圆产能提高一倍，存储产能紧缺问题或将延续至2030年；美光于26年二季度法说会将2026财年资本开支上调至250亿美元，同比增长81%，其中建造环节资本开支将同比增加100亿美元，。 国内方面，“两存”资本市场进程提速，新一轮产线建设与技改节奏有望加快。长鑫科技通过IPO募集资金加快产能建设和升级，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目和DRAM存储器技术升级项目的募投金额分别为75亿元和130亿元。长江存储已完成IPO辅导备案。洁净室需求直接受益。 ②亚翔集成作为子公司的核心支撑，来自其母公司与美光之间的深度合作绑定，已承接美光新加坡HBM先进封装厂总包建设，并被视为美光新加坡NAND新厂的重要建厂伙伴。亚翔董事长披露，近四年在新加坡累计取得约新台币5000—6000亿元（折合人民币1071—1285亿元）规模案量，今年下半年表现优于上半年，并看好未来三年工程案带动营运成长。截至2025年末亚翔集成在建项目未确收部分48亿元，订单可见度极强。 ③厂务设备有望成为下一个通胀环节。晶圆厂建设遵循"土建—洁净室—厂务设备安装—工艺设备搬入"的时序链条，厂务设备通常在工程启动半年至一年后进场，这意味着2025—2026年密集开工的晶圆厂项目，将在2026—2027年集中释放厂务设备需求。且厂务设备不直接触及核心制程工艺，国内企业在空气净化、废气处理、特气系统等环节与海外龙头的产品性能差距有限，国产厂务设备出海"海外子公司搭建—客户导入—订单突破—规模放量"的链条一旦打通，后续估值弹性值得重视。 受益产业链及对应公司： 洁净室工程：亚翔集成，圣晖集成，柏诚股份。 厂务设备（废气处理、温控等）：盛剑科技，美埃科技，正帆科技，汉钟精机。 厂务设备（空气净化滤芯）：再升科技。 3、光通信：还信吗 （1）大涨题材：光通信 本月初，英伟达宣布NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建。 外资大行花旗最新报告称，CPO技术正从概念验证迈向超大规模量产部署，行业迎来发展的关键转折——已从单一光学器件转向完整的机架级部署方案，技术可行性争议基本终结，生态系统规模化成为下一阶段核心议题。 此外，另一大交换机技术OCS在谷歌近期加码融资背景下也备受关注。行情上，光通信、CPO相关板块中太辰光、德科立等多股大涨。03 （2）研报深度复盘（东兴证券、国信证券）：放量前夜 ①英伟达Spectrum-X量产是这轮行情最直接的催化，但背后的深层逻辑是CPO技术的底层物理约束正在被突破。进入AI超算高密度互连时代，传统可插拔光模块速度、密度和功耗均已逼近极限。CPO通过将光引擎（OE）和交换芯片（ASIC）共基板封装，实现极致能效，英伟达数据显示网络能效提升高达5倍，博通TH6-Davisson更实现光互连功耗降低70%。这不是迭代升级，而是架构的根本性替换。 ②台积电新技术COUPE平台跳过传统微凸块封装，直接采用3D SoIC-X混合键合工艺，将先进逻辑工艺（7nm甚至更先进）的电子集成电路（EIC）直接堆叠在65nm SOI硅光工艺的光子集成电路（PIC）顶部，信号路径从毫米级缩短到微米级，在同等速率下较传统方案降低40%功耗。配合完整的PDK设计套件和与Synopsys的EDA生态合作，台积电已将CPO光引擎制造标准化，英伟达、博通均已成为其标杆客户。 ③CPO市场正从"试点"进入"放量"的关键拐点。LightCounting于2026年4月对1.6T CPO出货量进行显著上调，2029年出货量预测从约200万个大幅上调至约900万个；市场规模方面，CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增长至150亿美元。 ④国内产业链的参与路径，从光模块向封测设备、精密器件延伸。Spectrum-X量产已有中国台湾地区天孚通信参与激光芯片封装供应；国内厂商整体在光模块、光芯片、OCS等环节有布局，而随着CPO扩产推进，掌握亚微米级主动对准设备、极微间距三维键合设备、精密无源器件制造能力的厂商将率先进入供应链。封测环节国内布局企业包括罗博特科（已收购ficonTEC，主攻光学对准组装）等。 研报来源 国盛证券，杨义韬，S0680522080002，AI算力驱动CCL向M9升级，碳氢树脂为核心增量，2026年5月24日。 国信证券，杨林，S0980520120002，英伟达Rubin架构发布，CCL上游材料体系升级，2026年6月2日。 东北证券，赵宇阳，S0550525050001，合成树脂领军企业，电子树脂实现快速突破，2026年5月29日。 国盛证券，何亚轩，S0680518030004，当前位置如何看亚翔集成后续空间，2026年6月7日。 国投证券，董文静，S1450522030004，国内外半导体资本开支提速，洁净室建设需求同步释放，2026年6月7日。 国信证券，任鹤，S0980520040006，亚翔集成出现关键买点，重视半导体厂务设备出海机遇，2026年6月8日。 东兴证券，石伟晶，S1480518080001，光互联CPO行业：产业化提速，台积电COUPE引领硅光集成落地，2026年6月7日。 国信证券，熊莉，S0980519030002，半导体先进封装与光互联技术专题：COUPE引领光电共封装新纪元，2026年6月8日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。