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燕麦科技机构调研纪要

2026-06-09 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-06-09 深圳市燕麦科技股份有限公司是一家专注于自动化、智能化测试设备领域的高科技企业,致力于精密测试技术研究和开发自动化系统。公司为客户提供系统解决方案,满足客户的自动化、智能化生产需求,成为FPC智能制造的有力推动者。客户覆盖全球多家头部FPC制造商,成为全球消费电子领导品牌的供应商。燕麦科技将继续本着“专注智能设备,释放时间和空间”的理念,持续帮助客户提高自动化水平和智能制造水平,助力实现中国智造强国梦。 1、AI浪潮对软板业务带来了哪些变化? 答:AI浪潮对FPC软板行业及公司业务的影响主要有两点: 1)行业需求扩容:AIPC、AI服务器、AI手机、智能座舱等AI终端大幅拉动大尺寸、高频高速FPC、软硬结合板需求,下游软板厂商受益。2)测试设备产品迭代升级:AI配套软板对测试要求更高,公司同步推出更高精度测试设备;同时将AI机器视觉、智能算法融入检测设备,进一步提升设备竞争力和销售收入。 2、折叠屏手机能否成为软板业务的新增量? 答:由于折叠屏的FPC形态和大小都发生了很大的变化,无法通过旧机改制实现测试,所以新制机型增加,因此折叠屏相关订单单价更高,成为推动增长的结构性因素之一。 3、今年软板主业的增长预期如何? 答:软板测试主业比较稳健,同时我们也在积极拓展安卓类客户,目前处于送样阶段。但是由于新客户验证时间较长,今年不会对营业收入 有较大贡献。 4、MEMS传感器测试业务当前进展如何? 答:TPH测试设备年内向核心客户持续交付,若该客户顺利获得新一轮国际品牌订单,TPH测试设备有望迎来阶梯式跨越。同时,公司的销售团队也在向其它MEMS厂商推进我们的产品。 5、IC载板测试业务市场拓展有什么突破? 答:IC载板测试设备目前已经取得首个意向订单,正在积极筹备前期交付准备工作。 6、汽车电子测试业务未来的投入方向是什么? 答:汽车电子领域的产品线保持稳定运营,主要服务于存量客户。 7、AOI视觉检测设备今年表现如何? 答:公司于2025年设立了专注视觉检测的子公司,大力发展AVI和AOI测试技术,产品可用于FPC缺陷检测以及晶圆缺陷检测。今年已在 越南交付了两套,在新加坡有两套订单,交期预计10月,视觉检测设备是今年较大亮点之一。 8、公司硅光晶圆设备技术是否主要来自AXIS,目前业务进展如何? 答:公司硅光晶圆设备技术主要来自于AXIS-TEC。2024年公司并购了新加坡AXIS-TEC67%的股权,今年又收购了8%,合计持有75%的股权。2025年AXIS-TEC几乎全部精力都在研发新一代的硅光晶圆测试设备(我们说的测试设备包括了耦合),并且通过了核心客户的验证,今年一季度已经交付了首台最新型的设备。其重要客户AMF被格芯(GF)收购,GF宣布将其硅光晶圆产值预测从10亿上调到20亿美元,并在测试我们在AMF处的设备。基于此情况,我们给团队的目标是销售至少10台的AWLT。 9、GF与AMD宣布联合开发CPO,请问公司在CPO的测试是否有布局? 答:格芯与AMD宣布联合开发CPO,我们在积极跟进,我司具有PIC的测试能力,但是否能切入该领域,还存在着重大的不确定性。 10、光模块耦合设备的市场拓展情况如何? 答:光模块耦合设备已向目标客户完成送样测试,正在等待客户验证结果。 11、公司在光方向上是否还有其它的布局? 答:公司在FPC领域已经建立了扎实的行业地位和竞争优势,主业根基深厚、持续造血能力强劲。在此基础上,公司有能力、也有余力去孵化一个更具成长空间和战略价值的赛道。公司最近将光单独定义为第三赛道。光赛道并非被动转型,而是一种主动的战略。公司期望能形成“FPC+光”双轮驱动。不过该方向还有诸多不确定性,请各位谨慎分析。