金元晨报

金元晨报 股市回顾 沪深港股行情：沪指跌1.70%，报3959.34点；深成指跌3.22%，报14821.19点；创业板指跌3.69%，报3811.79点；科创50跌4.30%，报1596.57点；恒指跌1.22%，报24657.06点。 美股行情：道指跌0.16%，报50786.01点；标普500涨0.30%，报7405.73点；纳指涨0.86%，报25929.66点；纳斯达克中国金龙指数跌0.62%，报6323.38点。大型科技股多数上涨，芯片、半导体股反弹，费城半导体指数涨5.6%，英特尔涨超11%，美光科技涨超9%。光通信概念股走强，迈威尔科技涨超9%，应用光电涨超11%。 研报推荐 【金元TMT】英伟达和SK海力士达成多年技术合作伙伴关系王鑫旸2026.06.08 国际要闻 分析师：贾晓庆联系电话：0755-21515531执业证书编号: S0370525030001jiaxq@jyzq.cn 两个月以来伊以首次互袭，多轮相互打击后暂告平息英伟达正与韩国LG集团合作开发人形机器人和下一代数据中心，向“物理AI”应用领域迈进谷歌向英特尔下达超300万个TPU的订单OpenAI保密提交IPO的S-1草案 国内要闻 国家数据局发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》，国家层面系统性部署数据赋能人工智能发展国家重大标志性工程三峡水运新通道正式开工算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨月之暗面正在启动新一轮融资，计划筹集最多20亿美元 重要公告 中恒电气(002364，未评级)：宁德时代拟41亿元认购控股股东中恒科技投资新增注册资本胜宏科技(300476，未评级)：拟推出不超7亿元员工持股计划鼎龙股份(300054，未评级)：拟3000万元扩建潜江CMP软抛光垫生产线三星电气(601567，未评级)：子公司预中标约3.39亿元国家电网采购项目 目录 1.股市回顾...........................................................32.国际要闻...........................................................33.国内要闻...........................................................44.重要公告...........................................................45.研报推荐...........................................................5 1.股市回顾 沪深港股行情：沪指跌1.70%，报3959.34点；深证成指跌3.22%，报14821.19点；创业板指跌3.69%，报3811.79点；科创50跌4.30%，报1596.57点；恒指跌1.22%，报24657.06点。 美股行情：道指跌0.16%，报50786.01点；标普500涨0.30%，报7405.73点；纳指涨0.86%，报25929.66点；纳斯达克中国金龙指数跌0.62%，报6323.38点。 大型科技股多数上涨，芯片、半导体股反弹，费城半导体指数涨5.6%，英特尔涨超11%，美光科技涨超9%。光通信概念股走强，迈威尔科技涨超9%，应用光电涨超11%。 2.国际要闻 两个月以来伊以首次互袭，多轮相互打击后暂告平息 中东局势突发升级后暂告平息。北京时间6月8日凌晨，伊朗时隔两个月再次袭击以色列，以色列随后进行还击。美国总统特朗普则敦促以色列和伊朗迅速停止相互攻击，并称将在达成协议前继续维持对伊朗封锁。在双方进行多轮相互打击后，伊朗武装部队宣布结束本轮对以色列军事行动，以色列随后也宣布暂时停止对伊朗的袭击。也门胡塞武装宣布，禁止以色列相关船只在红海航行。 英伟达正与韩国LG集团合作开发人形机器人和下一代数据中心，向“物理AI”应用领域迈进 据媒体报道，英伟达正与韩国LG集团合作开发人形机器人和下一代数据中心，凸显了英伟达向传统人工智能（AI）芯片以外的“物理AI”应用领域迈进的步伐。该公司还在韩国扩大了与SK海力士、Naver和斗山集团等公司在人工智能领域的合作。 谷歌向英特尔下达超300万个TPU的订单 据报道，谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单。据四位知情人士透露，随着台积电难以满足其芯片制造能力的巨大需求，包括谷歌和英伟达在内的多家主要人工智能芯片设计公司正悄悄转向英特尔作为其最先进处理器的备份制造商。 OpenAI保密提交IPO的S-1草案 OpenAI向美国证券交易委员会保密提交IPO的S-1草案，但尚未决定首次公开募股的时间。 3.国内要闻 国家数据局发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》，国家层面系统性部署数据赋能人工智能发展 国家数据局发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》，这是国家层面据赋能人工智能发展作出的系统性部署。《实施方案》围绕行业高首次对数质量数据集供给、流通、应用等关键环节，部署六大专项行动，提出面向人工智能应用需求，持续推进文本、图像、音视频等多模态高质量数据集建设；聚焦智能体、具身智能和世界模型等重点方向，要求加快推进数据集建设；引导具备条件的地区因地制宜开展数据标注创新试验区建设。 国家重大标志性工程三峡水运新通道正式开工 我国“十五五”时期开工建设的首个国家重大标志性工程——三峡水运新通道正式开工。工程包含三峡枢纽新通道和葛洲坝航运扩能，设计通航船舶为万吨级，总投资约772.08亿元。 算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨 据央视财经报道，记者调查发现，今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。由于电子布对生产设备和工艺控制要求很高，客观上制约了产能的扩张节奏。专家表示，电子布供需紧张的情况可能还会延续。 月之暗面正在启动新一轮融资，计划筹集最多20亿美元 月之暗面正在启动新一轮融资，计划筹集最多20亿美元，这将使这家初创公司的估值达到300亿美元，较去年12月的约43亿美元增长约七倍，并将超越港股上市的竞争对手MiniMax。 4.重要公告 中恒电气(002364，未评级)：6月8日公告，控股股东杭州中恒科技投资有限公司（简称“中恒科技投资”）股东朱国锭、包晓茹拟引进宁德时代对中恒科技投资进行投资，宁德时代拟以41亿元认购中恒科技投资新增注册资本1441.18万元，出资方式为货币及股权。拟议增资完成后，朱国锭、包晓茹和宁德时代分别持有中恒科技投资35.7%股权和15.3%股权、49%股权。 胜宏科技(300476，未评级)：6月8日公告，公司拟推出新一期员工持股计划，本次员工持股计划拟投入的资金总额为不超过7亿 元，涉及的股票为通过二级市场购买（包括大宗交易、竞价交易）等法律法规许可的方式获得的公司A股普通股股票。 鼎龙股份(300054，未评级)：6月8日公告，为把握半导体产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底等行业机遇，进一步夯实公司半导体CMP抛光垫主业优势，公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司——湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。该项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产。 三星电气(601567，未评级)：6月8日公告，下属全资子公司奥克斯智能科技于近日在国家电网有限公司2026年华北区域第一次联合采购10kV变压器、10kV柱上变压器台成套设备协议库存公开招标采购项目、2026年华东区域第一次联合采购10kV变压器框架协议（协议库存）公开招标采购项目、2026年华东区域第一次联合采购10kV柱上变压器台成套设备框架协议（协议库存）公开招标采购项目中被推荐为中标候选人，预计中标金额约为3.39亿元。 5.研报推荐 【金元TMT】英伟达和SK海力士达成多年技术合作伙伴关系 事件： 2026年6月8日，英伟达和SK海力士宣布建立多年技术合作伙伴关系，双方联合开发英伟达下一代AI内存，并扩大供应，以满足全球人工智能工厂加速建设的需求。 此次合作有望实现双方共赢。一方面，英伟达通过与SK海力士的多年期合作，有望提前锁定HBM4及后续先进存储技术路线和供应能力，保障下一代AI平台交付确定性；另一方面，SK海力士可借助CUDA-X、PhysicsNeMo加速TCAD、计算光刻和内部仿真流程，提升芯片研发与工艺迭代效率，并基于Omniverse、OpenUSD、cuOpt、Metropolis推进晶圆厂数字孪生和自主运营能力建设。 SK海力士主供地位进一步强化，HBM竞争格局短期强者恒强。SK海力士是英伟达重要内存合作伙伴。根据年初韩媒报道，SK海力士已拿下英伟达HBM4超过2/3供应订单。尽管三星、美光均已拿到HBM4供货资质，但HBM客户量产良率要求高、封装协同难度大，SK海力士领先的量产经验和客户绑定优势较难在短期内被完全打破。本次多年期技术合作有助于SK海力士继续巩固在英伟达下一代AI 平台中的核心份额。 随着AI芯片持续升级，HBM重要性从配套存储提升为平台级核心部件。大模型训练和推理过程中，大量参数、KV Cache和中间激活数据需要在GPU与显存之间高速搬运，单纯提升GPU峰值算力并不能完全转化为有效算力，显存容量和内存带宽正在成为AI芯片性能释放的重要约束。进入Rubin及后续平台后，HBM4及更高阶产品将进一步提升带宽、容量和I/O密度，并与GPU通过先进封装深度集成，HBM的供给能力、良率水平和封装协同将直接影响AI加速卡性能和交付节奏。因此，HBM产业链的战略地位有望持续提升。相对于HBM3E，HBM4的增量主要体现在I/O位宽提升、堆叠层数增加、带宽与容量继续扩大，以及与GPU先进封装协同复杂度提升，微凸点/RDL、中介层与先进封装、TSV与晶圆减薄、键合与底填材料、热管理、KGD测试和先进封装检测等环节有望受益。 风险提示：AI算力需求不及预期的风险；HBM价格波动的风险；地缘政治的风险等。 金元证券股票投资评级标准： 买入：预期未来6个月内股价收益率超越沪深300指数的涨跌幅15%以上；增持：预期未来6个月内股价收益率超越沪深300指数的涨跌幅5%～15%；中性：预期未来6个月内股价收益率相对沪深300指数涨跌幅差异在-5%～+5%之间；减持：预期未来6个月内股价收益率弱于沪深300指数的涨跌幅5%以上。 金元证券行业投资评级标准： 强于大市：预期行业相关指数在未来6个月内超越沪深300指数表现；中性：预期行业相关指数在未来6个月内基本与沪深300指数表现持平；弱于大市：预期行业相关指数在未来6个月内明显弱于沪深300指数表现。 金元证券机构销售负责人：詹宝强电子邮件：zhanbq@jyzq.cn 免责声明 本报告由金元证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告所载资料的来源及观点的出处皆被金元证券认为可靠，但金元证券不保证其准确性或完整性。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，金元证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效