2026年6月10日，中国出口增长13.8%，进口增长21.5%，整体比增长16.9%。
行业最新动态
- AI算力带动六氟化钨需求增长：日本两大六氟化钨核心厂商永久性关停时间临近，推动半导体用六氟化钨需求持续增长。相关个股：中钨高新（000657）、昊华科技（600378）。
- 人形机器人与具身智能实训专项：两部门联合开展2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项。
- PCB价格暴涨与树脂断供：PCB价格单月暴涨40%，全球70%关键PPE树脂断供。相关个股：圣泉集团（605589）、东材科技（601208）。
- 半导体材料与设备进展：
- 鼎龙股份（300054）在半导体CMP抛光液领域取得突破。
- 华海清科（688120）获得国内首台全自动板级CMP量产装备订单。
- 江丰电子（300666）营收利润稳健增长，靶材产品结构改善份额有望提升。
- 鼎通科技（688668）通讯模块业务显著增长，液冷Cage放量在即。
市场回顾及展望
- 昨日市场表现：A股高开后全天震荡反弹，沪指重回4000点，超140只个股涨停。
- 短线热点：光通信概念股天洋新材走出7天5板，构成市场第一梯队；泰和新材（光纤）、天娱数科（AI应用）、格灵深瞳（20CM连板）、金安国纪/华正新材（PCB）等构成第二梯队。
- 板块表现：半导体板块全面爆发，材料板块涨幅超10%，产业链上下游同步走强；稀土永磁、锂矿、固态电池等新能源板块活跃，与科技板块共振。
- 调整板块：煤炭、石油天然气、白酒、房地产服务等防御性板块走弱。
- 技术面：沪指收复4000点并重返5日均线，短线超卖修复初步达成，但缩量反弹暗示4000至4050点一带前告。
