中国半导体设备市场(WFE)在4月份仍呈现负增长,但预计即将复苏。4月WFE进口量下降6%,较11月至2月的深度衰退有所缓解,其中光刻/刻蚀设备进口下降60%,而沉积/离子注入设备进口增长36%。同期,封装工具进口量大幅上升,测试/封装工具进口量同比增长21%和42%。全年累计(至4月),WFE进口量下降12%,其中封装工具进口量增长6%。新加坡成为中国WFE进口的最主要来源地,同比增长43%,占中国WFE进口总量的24%,与日本并列第一,超过荷兰。马来西亚的WFE进口份额也迅速增长,全年占比12%,较2025年预测的10%显著提升。
中国半导体进口在4月份增长58%,创下自2018年1月以来的新高,半导体贸易逆差加速扩大。主要驱动因素是内存价格飙升以及AI推动的CPU、GPU、功率和光学芯片价格上涨。预计2026年第一季度(4M26)半导体贸易逆差扩大17%,扭转了自2021年以来逆差下降/持平的趋势。今年以来,中国半导体进口同比增长显著,且增速持续加速。
市场认为,1)半导体贸易逆差扩大,2)国内AI需求强劲,3)即将到来的大型内存产能扩张(尤其是内存领域)将推动设备需求增长。美国对华限制措施未因特朗普访美而改变,但AI驱动的需求增长和即将到来的IPO将促使设备厂商加速产能扩张。
Jefferies给予目标公司415.00元人民币的评级,基于2026年和2027年80倍和58倍的市盈率估算。主要风险包括:1)美国商务部进一步制裁,2)客户产能扩张不及预期,3)海外新客户获取不及预期,4)新设备销售不及预期。