市场策略：等下一个天亮
行情回顾
上周权益市场呈现行业轮动加速和股性分化，TMT、煤炭、有色、机械等行业均有结构性表现。转债整体相对正股略有支撑，等权指数微涨1%，相较正股等权指数超涨1%。高价风格调整显著，TMT内部轮动加快，光模块、MLCC等主题受益，煤炭、机械、军工等板块也存在结构性机会。
科技板块震荡
海外科技板块在美债上行及非农数据改善背景下调整明显，对国内科技链映射压力增大。谷歌、SpaceX大额融资、博通AI业务业绩预期扰动等因素压制科技板块，但产业趋势未变，市场围绕高位震荡，仍聚焦光模块、覆铜板、MLCC等确定性较强的TMT环节。
转债结构“再均衡”
市场讨论低价风格修复，低价转债溢价率抬升，高价券出现个券“压溢价”现象（如茂莱、颀中减持，航宇、奥飞临近强赎）。讨论焦点包括：高价策略阶段止盈、低价策略性价比显现、控波需求提升、关键时间节点（两存融资、经济数据）临近。中期看供给待改善，需求仍偏好转债配置。
供需错位
供给端5月仅7只转债发行66亿，待发行规模近300亿；配置端ETF主动配置规模回落，二级债基对转债回归系数边际回落，显示供需错位下波段参与频繁，估值出清不彻底。
后续展望
建议“缩圈抱团，适当均衡，等待下一轮波段起点”。低价券债底支撑抗跌，高价券需精细化择券，关注负债端流出与转债调整共振的波段起点。
择券策略：景气再平衡，科技未完待续，精细化择券保留弹性敞口
市场波动加大
5月中旬以来科技板块高上涨斜率+AI利空+美债冲高+年中结账行情叠加，导致科技波动放大。投资者体感赚钱效应弱，因交易节奏>基本面，且部分转债（临期低价、高估值、高价高估、临近强赎）贡献无效收益或面临风险。
短期策略
建议短期仓位控制波动，主线行情仍看好科技。转债短期难赚估值钱，需赚平价钱，自下而上精细化择券，风格再平衡，围绕核心科技标的交易，调整是机会。
推荐方向
- 科技核心主线：鼎龙转债、天准转债、颀中转债等半导体、算力标的
- 机器人/智驾/航天：岱美转债、爱迪转债、宇邦转债等
- 新能源细分：长高转债、尚太转债、金杨转债等储能、锂电、电力设备
- 资源方向：平煤转债、盛虹转债等
个券关注
金杨转债、正帆转债、长高转债、东亚转债、艾为转债等
风险提示
宏观政策、地缘风险、转债条款、信息更新不及时
