深南电路股份有限公司2026年一季度经营情况总结如下：
PCB业务
2026年一季度，PCB业务下游应用以通信设备（无线侧及有线侧）和数据中心为核心，汽车电子收入占比受消费周期影响下降，其余领域占比稳定。通信和数据中心收入占比环比提升，主要受益于AI算力基础设施硬件需求增长，工厂产能利用率维持高位。
封装基板业务
封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等，应用于移动智能终端和服务器/存储领域。一季度收入占比环比提升，主要得益于处理器芯片类封装基板需求增加及存储类封装基板收入持续增长，工厂产能利用率延续高位。
产能利用率
公司综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力需求增长，封装基板业务因存储类和处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率保持较高水平。
产能爬坡进展
- 南通四期及泰国项目：2025年下半年投产，目前产能稳步爬坡，但前期投入折旧摊销导致单位产品固定成本较高，对利润产生短期影响。公司将持续加强内部管理，加快客户项目引入，缩短爬坡周期。
- 广州封装基板项目：BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发按期推进。
原材料价格影响
主要原材料（覆铜板、铜箔、金盐等）价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持沟通。
资本开支方向
2026年资本开支聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期和泰国工厂后续款项支付，同时适时开展技术改造以释放产能。
