英伟达发布DSX平台AI工厂涵盖电气液冷储能的整套解决方案

➡事件：#黄仁勋于Computex演讲中展开AI主题演讲，重点包括发布DSX AI Factory平台，第三代NVIDIA MGX 机架设计与兼容MGX的800V HVDC供电架构、以及Vera Rubin全面进入量产爬坡等。 ➡点评：#我们认为与AIDC电源最相关的变化，在于NVIDIA 与伊顿、维谛、施耐 英伟达发布DSX平台AI工厂：涵盖电气、液冷、储能的整套解决方案 ➡事件：#黄仁勋于Computex演讲中展开AI主题演讲，重点包括发布DSX AI Factory平台，第三代NVIDIA MGX 机架设计与兼容MGX的800V HVDC供电架构、以及Vera Rubin全面进入量产爬坡等。 ➡点评：#我们认为与AIDC电源最相关的变化，在于NVIDIA与伊顿、维谛、施耐德、GE、西门子、Fluence等# 电气、储能、液冷巨头合作，从电源侧、储能侧共同设计建立DSX AI工厂体系，#将AIDC从单纯GPU集群，转化为覆盖算力、网络、液冷、电源、储能、控制系统的AI工厂生态。 GE提出电网数字孪生模型以加快数据中心在电网容量受限情况下的部署。 西门子联合Fluence、英伟达推出下一代AI工厂的参考架构中，首次将储能包含在参考设计中。 ➡亮点：（1）SimOmniverse（仿真）、DSX OS（运维调度）等模块；DSX MaxLPS能让AIDC在相同功耗预算内运行40% 更多的GPU；DSX Flex则将#AI负载与电网信号、需求响应、电源、储能联动。 #NVIDIA正与GE、西门子等能源巨头合作，通过DSX SimOmniverse，设计方案以加快AIDC电力接入速度并增强电网稳定性。 （2）HVDC供电架构：Rubin、DSX体系进一步绑定，采用模块化、无缆线/无液冷管/无风扇，形成AC+800VDC混合升级路径，减少电力转换级数、降低铜耗和损耗，并支撑从100kW到MW级高功率机柜升级。 （3）Rubin：正式全面投产，计划于秋季发货；供应链规模是Grace Blackwell的两倍。 与Blackwell架构相比，1/4的芯片需求以及3.5倍AI训练效能， Rubin平台将带来更高机柜功率、更高液冷比例、更复杂功率波动和更高系统可用性要求， ➡结论：+ MGX + 800VDC，把AI工厂建设从GPU 采购推向电源、液冷、储能、控制系统共同设计的新阶段。 短期看，#高功率机柜、电源模块、液冷和配电控制系统率先受益；中长期看，随着DSX Flex和Siemens/Fluence供电架构推进，#储能将成为参与需求响应、负荷平滑和电网交互的必要组件。 建议关注：阳光电源、海博思创、思格新能、麦格米特、四方股份、金盘科技、英维克等。