华为“韬定律”与Rubin催化供电革命，高阶电容带动核心有色金属材料迎来爆发期

评级及分析师信息 2026年5月24日至27日，IEEE国际电路与系统研讨会（IEEEISCAS 2026）在上海举行，会上华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，正式发表“韬（τ）定律”。韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则--通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。华为何总表示，在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 分析与判断: 韬(τ)定律“时间(τ)缩微”的核心物理实现手段是“逻辑折叠”以及由此催生的极微细“混合键合”3D芯片制造工艺。当“逻辑折叠”技术被用于突破制程封锁、强制提升单颗AI芯片的算力密度和PPW（每瓦性能）时，它在物理层面上带来的直接后果是：将传统横向色散的热量和电流，在极小的三维体积内瞬时叠加，导致芯片的“热流密度（Heat Flux）”和“瞬态电流密度（di/dt）”呈几何级数暴增。与此同时，英伟达即将于2026年下半年量产出货的Rubin VR200芯片，其单颗最大热设计功耗已骤升至2300W，远超当前Blackwell一代GB300芯片的1400W，未来Feynman架构甚至预计将达到4400W。在如此极端的功耗飙升和芯片内高密度动态电流冲击下，由于传统的横向供电（LPD）架构压降和损耗过大，供电效率仅为85%至90%。为了彻底解决高电流密度下的热量与电压骤降问题，AI服务器供电架构正加速向垂直供电（VPD）和基板集成电压调节器（IVR）演进，Rubin VR200便全面采用了VPD架构，将供电效率大幅提升至96%，单卡可节省供电损耗约100W。 分析师：陈宇文邮箱：chenyw@hx168.com.cnSAC NO：S1120525070003 随着AI服务器由单机性能迭代走向超大规模算力集群，其电源架构（从12V向48V/54V甚至更高电压演进）和芯片功耗（单颗GPU突破1000W-2000W）发生了根本性变革，电容正经历“量价齐升+技术代际升级+格局重构”的三重变革，这也对金属原材料的规格提出了全面升级要求。 多层陶瓷电容器（MLCC）是AI服务器中使用量最大、出场率最高的电容，为了降低成本并提升电容量，其内部电极已全面转向使用贱金属技术，要求上游提供纳米级、高纯度的超细镍粉和铜粉，以实现数千层极薄电极的叠加，防止高温烧结时出现分层，受益标的包括【博迁新材】、【有研粉材】。 聚合物钽电容具有超高的容值密度和热稳定性，是AI服务器48V电源架构CPU/GPU核心去耦电容矩阵的“唯一最优解”或标配。此外，它还大量用于企业级固态硬盘（SSD）的断电保护。AI的高温环境要求高比容（高CV值）的金属钽粉和钽丝，以在保持极小体积的同时提供极高的电容量，受益标的包括【东方钽业】、【稀美资源】。 AI负载已从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，AI机柜供电正在引入超级电容（尤其是锂离子超级电容LIC路线，但负极预锂化工艺难度较高，商业化进展缓慢）作为微秒级响应的结构性备电必需品。同时，大容量的铝电解电容大量用于电源模块、UPS等中低频大容量场景。对高纯铝、腐蚀铝箔和化成铝箔的耐压及长寿命要求提高，以应对极端的功率密度，受益标的包括【海星股份】、【东阳光】和【新疆众和】。 无论是韬(τ)定律的“逻辑折叠”还是Chiplet封装技术路线不断升级，AI芯片内部空间被严重压榨，但同时又迫切需要极大的电容量来应对供电缺口，未来电容的制造将全面向半导体制程工艺靠拢，可直接集成在封装基板或中介层，提高瞬态响应。硅电容主要应用在GPU核心供电、HBM内存接口、800V电源模块、光模块等高端高要求场景，与其余类型电容器形成分层互补的关系。传统高级MLCC的核心材料是钛酸钡类铁电体，但硅电容将改用顺电体或性质极其稳定的新型半导体高K金属氧化物介质，主要包括锆基氧化物、铪基氧化物以及钛/锶基超高K氧化物，受益标的包括【三祥新材】、【东方锆业】、【雅克科技】、【长裕集团】。 风险提示 1.技术替代与量产工艺风险；2.产业链验证与导入周期风险；3.商业化落地与成本风险。 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所： 地址：北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址：http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料，但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断，且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及预测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息始终保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者需自行关注相应更新或修改。 在任何情况下，本报告仅提供给签约客户参考使用，任何信息或所表述的意见绝不构成对任何人的投资建议。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告视为做出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在任何情况下，本报告均未考虑到个别客户的特殊投资目标、财务状况或需求，不能作为客户进行客户买卖、认购证券或者其他金融工具的保证或邀请。在任何情况下，本公司、本公司员工或者其他关联方均不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告而导致的任何可能损失负有任何责任。投资者因使用本公司研究报告做出的任何投资决策均是独立行为，与本公司、本公司员工及其他关联方无关。本公司建立起信息隔离墙制度、跨墙制度来规范管理跨部门、跨关联机构之间的信息流动。务 请投资者注意，在法律许可的前提下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的前提下，本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事。 所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处为华西证券研究所，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。