2026年一季度，深南电路实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%；扣非归母净利润8.49亿元，同比增长75.04%。业绩增长主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，产品结构优化（400G以上高速交换机、光模块占比提升），数据中心收入增长，产能利用率提升，以及广州工厂顺利爬坡。
PCB业务方面，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域。一季度，PCB通信、数据中心收入占比环比增加；汽车电子收入占比受消费周期影响下降，其余占比稳定。
封装基板业务方面，产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。一季度，受益于处理器芯片类封装基板需求增加、存储类封装基板收入增长，封装基板业务收入占比环比提升。
公司近期综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力基础设施需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续高位。
南通四期及泰国项目于2025年下半年投产，目前产能正稳步爬坡。爬坡早期阶段固定成本分摊较高，对利润产生一定影响。公司将持续加强内部能力建设，加快重点客户项目引入，缩短爬坡周期。
广州封装基板项目方面，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样按期推进。
原材料方面，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持沟通。
2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
