AMD下一代Zen7GrimlockCPU将采用台积电A14
据台湾《工商时报》报道，尽管Zen6尚未正式发布，但传闻AMD已开始为Zen7准备其供应链。 Zen7 CCD预计将采用全新设计，每个CCD可能最多包含16个核心，并配备更大的3D V-Cache，据称单个3DV-Cache AMD下一代Zen7 “Grimlock” CPU将采用台积电A14 1.4nm制程，可能于2028年左右推出。 据台湾《工商时报》报道，尽管Zen6尚未正式发布，但传闻AMD已开始为Zen7准备其供应链。 Zen7 CCD预计将采用全新设计，每个CCD可能最多包含16个核心，并配备更大的3D V-Cache，据称单个3DV-Cache CCD上的L3缓存可达224MB。 据报道，AMD正在评估Powertech的FOPLP，即扇出型面板级封装，这有助于改善成本、可扩展性和先进封装产能。 针对数据中心，Zen7预计将带来更强的AI相关CPU能力，包括更新的矩阵引擎功能以及对更多AI数据格式的支持。
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