2026年一季度，深南电路经营业绩显著提升，实现营业收入65.96亿元（同比增长37.90%），归母净利润8.50亿元（同比增长73.01%），扣非归母净利润8.49亿元（同比增长75.04%）。主要驱动因素包括AI算力升级及存储市场需求增长，产品结构优化（400G以上高速交换机、光模块占比提升），数据中心收入增长，产能利用率提升，以及广州工厂顺利爬坡。
业务拓展情况：
- PCB业务：下游应用以通信设备（无线侧及有线侧）为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗领域。一季度PCB通信、数据中心收入占比环比增加，汽车电子收入占比受消费周期影响下降，其余领域占比稳定。
- 封装基板业务：产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力。一季度受益于处理器芯片类封装基板需求增加、存储类封装基板收入增长，业务收入占比环比提升。
产能与项目进展：
- 综合产能利用率：处于高位，PCB业务受AI算力基础设施需求拉动，封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续高位。
- 南通四期及泰国项目：于2025年下半年投产，目前产能稳步爬坡，但前期固定成本较高对利润产生一定影响。公司将持续加强内部能力建设，加快重点客户项目引入，缩短爬坡周期。
- 广州封装基板项目：产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样按期推进。
成本与资本开支：
- 原材料价格：覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注价格变化并与上下游保持沟通。
- 资本开支：2026年主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付，同时适时开展技术改造。
AI算力布局：
伴随AI技术发展，高算力需求驱动大尺寸、高层数、高频高速等PCB产品需求提升。2024年以来，公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域需求增长受益于此趋势。
