调研日期: 2026-05-17 投资者关系活动主要内容介绍: 一、公司近况介绍 化工板块: 公司作为亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂龙头企业,拥有全球最全的产品矩阵(CIT/MIT、MIT、BIT、OIT、DCOIT),在全球具有较高的市场地位。2026年一季度总体销量稳定,3 至 4 月因受原油价格上涨影响,公司两次上调销售价格并相应调整库存策略。此前行业普遍处于高库存去化状态,受美伊冲突影响,公司产能利用率显著提升,目前在手订单充足。得益于产品涨价与产能利用率提高,公司整体经营状况良好。 半导体板块: 芯慧联整体采取"成熟业务维持公司盈利及运转、自研设备推动国产设备替代并加深技术积累"的战略发展路线。成熟业务方面,芯慧联以黄光制程设备及单片湿法设备翻新再改造为基础,为平板显示、OEM 厂商、IC 厂商提供技术服务,加上自研的特殊工艺单片湿法设备和自动化设备等成熟业务保障现金流;自研设备方面,芯慧联重点推进五大类自研新设备,包括涂胶显影、高端湿法、电镀、机械手、面板显示干法刻蚀设备,其中面板显示干法刻蚀设备正在按照预期项目进度稳步推进,进展顺利,2026年国产替代设备按计划将陆续发布。 二、回答投资者提问 问题 1:公司目前在半导体先进封装以及前道设备的布局,后续要发布的新产品主要是以哪类工艺为主?是偏湿法的,还是一些干法类的?具体的应用方向是什么? 答:当前半导体行业趋势表现为前道与后道相互融合,先进封装(即"中道")成为重要发展方向,国内外主流厂商均在积极布局。芯慧联主要聚焦"大湿法制程",包括涂胶显影、湿法刻蚀、清洗及电镀等与化学液体相关的工艺环节,其平台具备通用性。目前公司正在推进包括:对标国际先进厂商涂胶显影设备、湿法刻蚀设备与清洗设备,以及针对 3D 堆叠封装电镀设备研发及验证。 问题 2:前期立案调查有何进展?对公司的影响如何? 答:公司高度重视本次监管调查事项,目前正依法依规积极配合相关调查工作,并将持续做好与监管部门的沟通协调。有关本次调查的具体处理结果,敬请以监管部门的正式反馈意见及公司后续发布的公告为准。当前,公司经营情况正常,各项业务有序推进。 问题 3:公司前期公告的股权协转事项目前进展如何? 答:公司将严格按照法律法规及监管要求,及时履行信息披露义务。有关本次事项的后续情况,敬请投资者关注公司发布的相关公告。 问题 4:公司后续在半导体板块的资本运作规划是怎样的? 答:公司通过收购芯慧联成功进入半导体领域,并将芯慧联定位为核心产业平台,以此全力推进半导体业务的发展。公司发展半导体产业的决心非常坚定,将在合法合规的前提下,从业务经营与资本运作两方面协同支持相关业务:一方面通过优化经营、技术研发及市场拓展做实产业基础;另一方面借助资本运作手段为产业升级提供支撑。 问题 5:公司无锡新厂房建设进度如何? 答:根据规划,无锡生产基地将于 2026 年 7 月初完成消防验收,验收通过后即可正式投入使用。届时,芯慧联的设备与相关人员,计划于今年年底前完成搬迁,并入驻该生产基地,为后续业务整合与产能释放奠定基础。 问题 6:目前芯慧联芯键合机供货情况? 答:芯慧联芯目前系本公司参股公司,其日常经营及业务发展均独立自主开展。有关该公司的具体业务进展、重大事项及相关信息,均以其官方渠道正式发布的公告或披露文件为准。 问题 7:芯慧联的自研设备何时盈利? 答:在半导体国产替代进程中,前期普遍面临投入大、回报周期长等问题,多数企业处于阶段性亏损状态,主要依靠国家政策及产业资金支持得以持续研发与迭代。公司所处的细分领域属于尚未完全实现国产替代的关键环节,市场空间广阔。相关产品预计将逐步产生效益,但盈利能力的释放仍需要一定的爬坡期,后续将随验证通过及规模化应用而逐步改善。公司将持续积极推进该业务发展,加快产品验证与市场拓展进程。 问题 8:目前公司股价背离行业,公司对于市值管理有何规划? 答:公司更加专注于自身内在价值的提升,以高质量发展为核心,持续稳步推进各项业务拓展与研发创新工作,不断夯实核心竞争力。通过优化资源配置、强化技术攻关、提升运营效率,努力以扎实的经营成果回馈广大投资者的信任与支持。同时,公司将进一步健全信息披露机制,提升信息的及时性、准确性与透明度,积极主动开展多层次、多渠道的市场沟通,及时回应市场关切,增进各方对公司内在价值和发展战略的全面理解与认可。 问题 9:目前公司化工、半导体的收入各占 50%,公司后续是否会更名(如百傲芯慧联)提升辨识度?答:关于公司更名事宜,后续将结合发展战略及实际需要进一步研究论证,相关进展以公司正式公告为准。同时,衷心感谢各位股东长期以来的理解与支持,公司始终将扎实推进业务、提升经营质量作为核心要务,以此回馈股东的信任。 问题 10:芯慧联芯零部件采购情况,芯慧联芯商业化进展如何? 答:目前设备采购采用国产与海外供应并行的策略,其中海外供应商为欧洲厂商,目前相关供应渠道畅通,未受到限制性影响。芯慧联芯在市场中已确立良好竞争地位。 问题 11:公司佛山项目进展如何? 答:公司佛山项目聚焦平板显示制造领域核心设备的国产化替代,致力于打破海外厂商长期垄断的技术壁垒。基于该项目技术积累,公司进一步向下延伸,使其能够适配 TGV(玻璃通孔)先进封装工艺需求,并与现有电镀设备研发及未来产业化形成高度协同。整体技术路线具备前瞻性和平台化拓展能力,应用前景广阔,有望在半导体及新型显示产业链中发挥重要支撑作用。 问题 12:二手设备销售占半导体利润大头,当前销售是否受限? 答:目前,公司二手设备再制造业务均保持正常销售,主要涵盖黄光制程设备、涂胶显影机等品类,同时公司正全力推进自主研发设备的推广与应用。国家着力推广半导体设备国产化,对进口新设备及二手设备购买均有所控制,但从公司整体战略角度,库存设备可作为自研设备的零部件来源进行有效补充,这一模式有助于降低对外部供应链的依赖,且不会对公司核心业务及长期发展构成实质影响。 问题 13:公司自研设备(涂胶显影、清洗、电镀)目前处于何阶段?后续验证周期需要多久?未来商业化前景如何?答:自研设备发展阶段方面,公司自主研发的涂胶显影设备、单片清洗设备及电镀设备均已达到 Beta 机阶段,正协同下游客户持续推进工艺验证工作;同时,自动化机械手产品已实现出货,目前正在客户端进行实际验证。验证周期方面,行业常规验证周期通常为 12至18个月,公司力争加快完成全部验证流程,待验证通过后可转为正式订单。客户拓展方面,公司当前核心对接的客户包括国内主流半导体制造企业,同时也在拓展其他潜在厂商的合作,以进一步丰富客户结构,为后续规模化应用奠定基础。 问题 14:今年芯慧联对赌完成情况如何?今年自研设备的收入预期? 答:关于业绩对赌事项,公司正严格按照相关协议约定稳步推进。在自研业务收入方面,2026年公司将重点推进自研设备的发布及客户端验证工作,着力提升产品成熟度与市场认可度。受验证周期及客户导入节奏影响,收入的实际落地仍需一定时间,公司将持续加快研发与客户协同进程,为后续规模化创收奠定基础。具体经营业绩请您关注公司后续披露的定期报告。 问题 15:芯慧联与芯慧联芯的业务、人员都是如何划分的? 答:芯慧联与芯慧联芯在人员配置与管理管控上各自独立,不存在交叉任职或管控重叠,业务边界划分清晰明确。从业务方面具体而言,芯慧联专注于湿法设备等领域,芯慧联芯则聚焦键合设备方向,二者业务完全隔离,彼此之间不存在交叉与竞争关系,这也契合半导体行业分工精细、专业聚焦的普遍规律,有利于各自在细分领域深耕发展。