英唐智控机构调研纪要

调研日期: 2026-05-12 深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年，2010年在深圳证券交易所创业板上市。公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦，主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务。公司在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。英唐集团成立于2015年，之前主要从事智能控制器、智能家居等产品的研发、生产及销售。自2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型以来，公司逐步确立了以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略。目前，公司已拥有自己的MES、WMS、ERP、OA和CRM等UAS软件系统支撑及投后整合的平台。公司拥有丰富的技术型和资源型产品线，实现分销业务的集聚化、专业化以及向上游半导体设计开发领域转型升级的战略方向。与全球知名或国内技术领先的半导体、芯片巨头厂商松下、罗姆、新思、三星、英飞凌、矽力杰、三垦、优北罗、瑞芯微、汇顶、移远、安费诺等展开了深入而广泛的代理及技术合作。 投资者关系活动主要内容介绍: 1. 分销业务主要有哪些产品?存储涨价对公司的影响? 答:公司电子元器件分销产品类型包括被动元件、存储类、触控显示类半导体类、模块类、电子材料等各类电子元器件产品,获得国内外众多一线品牌的授权代理,主要产品线覆盖消费电子、汽车电子及工业制造等领域。公司通常根据下游客户的实际需求向上游原厂下单采购,因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产生明显影响,整体盈利空间稳定。 2. 请问公司并购工作最新进展情况如何? 答:公司定于2026年5月15日召开股东会,对本次交易的全部相关议案进行审议。本次交易获股东会审议通过后,公司会加快启动项目申报等流程,推动项目落地。公司将严格按照相关规定,对项目的具体进展及时履行披露义务。 3. 公司自研芯片的上车情况如何? 答:公司应用于汽车场景的自研芯片包括车载显示芯片(DDIC和TDDI)MEMS微振镜。在车载显示芯片方面,DDIC和TDDI均已实现量产,已交付至国内车企的8.4寸项目、海外客户12.3寸、21.6寸等项目,同时公司也在持续拓展新的定点项目。在MEMS微振镜方面,公司在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系,部分客户希望MEMS LBS系统能够在2026年底实现上车,公司正以此为目标,全力推进LBS项目的各项研发及产业化进程。若进展顺利,相关业务业绩预计将会逐步释放。 4. 公司是否会做股权激励计划? 答:公司会结合二级市场环境、年度经营发展目标等综合因素,积极研究并择机推出符合公司实际情况的股权激励计划,以进一步将核心团队利益与公司长远发展深度绑定,促进公司持续健康发展。 5. 公司与光隆集成的业务协同有哪些?双方业务协同是否已经开始? 答:公司在日本的IDM工厂拥有近20年的MEMS振镜研发经验并已实现量产,有望为标的公司光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持。同时,公司位于海外的fab工厂可作为海外运营与供应链中转平台,有助于协同光隆集成拓展海外客户,规避潜在供应链风险。目前双方已围绕MEMS工艺领域开展技术沟通对接,后续也将结合并购项目的进展,逐步实施各项协同举措。 6. 光隆集成的下游客户主要有哪些?业务进展情况如何?今年业绩预测如何? 答:光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售,客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。光隆集成业务呈现积极发展态势:一方面受益于光模块客户扩产带来的光开关需求及询单量持续增长,另一方面OCS产品在光通信领域市场需求日益凸显,且国内客户对产品通道数要求显著提升。相关业绩预测可参考公司披露的《发行股份及支付现 金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》(修订稿)。 7. 当前OCS的主流路线有哪些?光隆集成的OCS是什么类型的? 答:OCS技术路线主要有MEMS方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的基于MEMS技术的OCS。MEMS方案基于微机电工艺,通过电压控制反射镜(整镜)转角实现光路切换,响应较为迅速,信号传输损耗相对较小。 8. MEMS OCS的通道数跟价值关系是什么样的?核心模块有哪些? 答:通道数越高,所需微振镜数量越多,对微振镜的一致性、控制精度及阵列集成工艺要求也越高,OCS价格更贵。MEMS OCS核心元器件包括:MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环行器等,其中,MEMS阵列作为核心部件成本占比最高。 9. 公司是否在探索其他领域的并购? 答:公司目前专注于推进本次交易事项,未来视公司实际需求和市场发展情况而定。 10. 公司业务是否受到地缘政治变化的影响? 答:公司主营业务为电子元器件分销,芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括MEMS微振镜、车载显示芯片(DDIC/TDDI)等核心产品的研发生产,以及电子元器件分销行业的技术支持服务。公司主要产品应用于民用领域,目前整体业务运营平稳,暂未受到相关影响。且针对海外业务,公司设有相应的海外运营平台和多元化的供应链布局,能够最大程度保障公司海外业务的持续稳定运营。