英唐智控是一家领先的半导体元器件综合解决方案供应商，总部位于深圳，2010年在创业板上市。公司业务涵盖电子元器件分销、芯片研发、设计及制造，并在全球设有22个分公司或子公司。
业务战略与发展
公司以电子元器件渠道分销为基础，逐步向半导体设计与制造领域转型。拥有MES、WMS等UAS软件系统支撑，产品线覆盖消费电子、汽车电子等领域。与松下、三星等全球知名半导体厂商展开广泛合作。
核心业务与进展
- 分销业务：代理被动元件、存储类、触控显示类等电子元器件，覆盖消费电子、汽车电子等领域。存储产品价格波动对毛利影响较小，盈利稳定。
- 自研芯片：
- 车载显示芯片（DDIC/TDDI）已实现量产，交付国内车企8.4寸项目及海外客户12.3寸、21.6寸项目，持续拓展新定点。
- MEMS微振镜用于车载投影，目标2026年底实现上车，相关业务业绩预计逐步释放。
- 并购进展：
- 定于2026年5月15日召开股东会审议交易议案，通过后加快项目申报流程。
- 与光隆集成协同方向：利用日本MEMS工厂产能支持OCS产品核心部件，海外fab工厂协同拓展海外客户。
- 光隆集成客户涵盖光模块厂商、电信运营商等，业务受益于光开关需求增长及OCS市场需求提升。
- 光隆集成OCS采用MEMS技术路线，核心模块包括MEMS阵列（成本占比最高）、光纤准直器阵列等。
未来计划
- 探索股权激励计划，绑定核心团队利益。
- 专注推进并购项目，未来视需求而定。
- 海外业务布局多元化，规避供应链风险，暂未受地缘政治影响。
