光莆股份机构调研纪要
调研日期: 2026-05-15 厦门光莆电子股份有限公司成立于1994年,2017年在创业板上市,2020年荣获“国家科技进步一等奖”,是国家级企业研发中心。公司专注于半导体光应用领域,持续拓展红外光、可见光、紫外光的应用场景,积极布局基于光谱的创新功能应用市场,构建智慧健康生态链。公司注册资本30722万元,拥有1200多名员工,在全球拥有8个研发及制造基地,是UL、TUV莱茵和TUV南德授权实验室的依托单位,具有完善的品质管理体系。通过了ISO、TS、BSCA、两化融合管理体系、知识产权管理等一系列质量、环保和社会责任体系认证,获得消毒产品生产许可证,客户遍布全球50多个国家和地区。公司新开发的公共防疫系统整体解决方案荣获工信部2021年物联网示范项目,是杭州亚运会官方指定消杀产品,也是福建省及厦门市政府重点攻关项目。在专业领域上已获得超500个产品国际认证和300多项专利,80款消毒产品通过专业机构消毒产品检测,20余款产品已通过二类消毒器械安全备案,主导起草10多项国家、行业、地方标准。公司的传感器封测技术为国际领先水平,应用紫外光技术的消毒杀菌业务国内领先,紫外消毒产品通过欧洲顶级实验室和厦门P3实验室的新冠检测,可见光除甲醛、杀菌的护眼灯为全球首创。 投资者关系活动主要内容介绍: 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 1、2026 年公司有什么的规划,林总的三年计划有可能计划性落实? 尊敬的投资者,您好!2026 年,公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域,探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸,从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域,为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑;把AI 植入光 电集成传感器,打造"感算一体"的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件,为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件;紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线,巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位,加速跨国经营体系成熟,推动光电集成传感业务规模化、高端化发展;依托资本联动布局,致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划,不构成对未来业绩的承诺,敬请广大投资者注意投资风险。 2、您好,赛勒光电目前还是亏损状态,合资业务也在爬坡。请问:最大的风险是良率、客户认证、还是价格战?公司有没有做风险对冲和备选方案? 尊敬的投资者,您好!公司投资该企业是综合考虑其技术能力、产品路线、客户资源、量产基础和与公司业务、战略协同的可能性等因素而做出的审慎决定,通过本次投资,将有助于加速推进"光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎"的战略布局落地。公司与 赛勒光电的相关合作仍处于推进阶段,合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性,公司将根据后续进展及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 3、车载光通信、星间光通信、AI 数据中心光模块都是大赛道。目前合资公司已经进入哪些车企/云厂商/设备商供应链?和中际旭创、光迅科技、新易盛比,你们的差异化优势是什么? 尊敬的投资者,您好!一方面,公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年,已掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺,具备向光通信的光引擎、光应用等领域拓展研发的技术储备。另一方面,公司推进与赛勒光电的增资及合资合作,双方将形成技术互补与产业链上下游的协同,共同打造 PIC+光引擎产品的全链条解决方案,打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和交付能力。目前双方合作仍处于推进阶段,合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性,公司将根据后续进展及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资 风险。 4、上游光芯片、核心材料外购依赖度高,会不会被卡脖子?自研替代进度、长协保供方案? 尊敬的投资者,您好!公司推进与赛勒光电的增资及合资合作,双方将形成技术互补与产业链上下游的协同,共同打造 PIC+光引擎产品的全链条解决方案,打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和交付能力。目前双方合作仍处于推进阶段,合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性,公司将根据后续进展及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 5、公司战略重心:LED 收缩、全力聚焦 CPO 光集成 智能传感 复合铜箔,未来 3 年业务取舍优先级? 尊敬的投资者,您好!2026 年,公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域,探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸,从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域,为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑;把AI 植入光电集成传感器,打造"感算一体"的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件,为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件;紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线,巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位,加速跨国经营体系成熟,推动光电集成传感业务规模化、高端化发展;依托资本联动布局,致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划,不构成对未来业绩的承诺,敬请广大投资者注意投资风险。 6、董事长您好,公司对赛勒光电增资 5000 万、持股 5.4%,又合资控股 75%成立新公司,这个"参股控股"的双绑定战略,核心目的是什么?未来会不会进一步增持赛勒光电、甚至并购? 尊敬的投资者,您好!公司投资该企业是综合考虑其技术能力、产品路线、客户资源、量产基础和与公司业务、战略协同的可能性等因素而做出的审慎决定,通过本次投资,将有助于加速推进"光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎"的战略布局落地。公司与赛勒光电的相关合作仍处于推进阶段,合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性,公司将根据后续进展及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 7、行业价格战加剧,公司长期议价权、客户粘性、独家供货壁垒如何巩固?如何避免毛利持续下滑? 尊敬的投资者,您好!公司将继续聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域,通过持续地研发创新和产品迭代,提升公司产品的市场竞争力;并将拓展新的产品品类,创新应用场景,不断优化产品结构和产业结构,增加产品附加值;同时,通过资本联动布局产业链优质资源,实现技术协同、产能协同、市场协同与资本协同,提升产业链整合能力与核心竞争力。公司的战略规划和经营计划,不构成对未来业绩的承诺, 敬请广大投资者注意投资风险。 8、目前整体毛利率承压,全年毛利率修复目标和改善措施是什么? 尊敬的投资者,您好!公司将通过加快产能爬坡、提高稼动率、优化产销结构、严控成本费用、强化海内外基地协同运营等措施,尽快实现规模效益,扭转阶段性投入产出失衡状况。感谢您的关注! 9、协议里写了赛勒光电 PIC 芯片 20%以上要优先供给光莆,合作知识产权排他。请问这个排他期限多久?会不会出现赛勒以后把技术/芯片再卖给别家的情况? 尊敬的投资者,您好!上述约定是双方在合作协议中约定的双方在产业协同、供应保障和联合开发方面的合作机制。公司将在合作推进过程中,重点关注产品开发进度、客户验证结果、供应链稳定性、量产交付能力和商业化可持续性。公司与赛勒光电的相关合作仍处于推进阶段,合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性,公司将根据后续进展及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 10、塞勒新品送样的情况怎么样?高于还是低于预期?开始准备量产了吗? 尊敬的投资者,您好!出于合作方商业保密要求,公司不便披露,若后续有达到信息披露标准的,公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注! 11、管理层您好。面对目前行业内较为激烈的市场竞争态势,公司在今年的市场开拓(例如渠道下沉、新客户拓展或海外市场布局)上,主要有哪些侧重点或新的规划思路? 尊敬的投资者,您好!公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域,探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸,从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域,为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑;把AI 植入光电集成传感器,打造"感算一体"的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件,为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件;紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线,巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位,加速跨国经营体系成熟,推动光电集成传感业务规模化、高端化发展;依托资本联动布局,致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划,不构成对未来业绩的承诺,敬请广大投资者注意投资风险。 12、总经理你好,本人公司小散户,非常看好光蒲自身优势与赛勒的先进研发产品,请问合资公司的注册时间预计在什么时间!然后对于合资公司的产品公司是否具备相对应的技术储备完成产品的生产及交付!如何看待公司微型 CPO 技术在未来的应用场景!谢谢 尊敬的投资者,您好!公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段,合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性,目前该业务对公司业绩影响较小,存在不确定性。公司将根据后续进展及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 13、传统 LED 业务是否会收缩出清,什么时候彻底止损不再拖累利润? 尊敬的投资者,您好!2026 年,公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域,探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸,从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域,为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑;把AI 植入光 电集成传感器,打造"感算一体"的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件,为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件;紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线,巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位,加速跨国经营体系成熟,推动光电集成传感业务规模化、高端化发展;依托资本联动布局,致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划,不构成对未来业绩的承诺,敬请广大投资者注意投资风险。 14、想请问公司,目前微型 CPO 和光引擎,已经切入业内哪些知名大厂供应链了?现在是送样认证、小批量,还是已经量产供货? 尊敬的投资者,您好!公司推进"光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎"的战略布局落地,相关技术及业务处于推进阶段,未来业务的开展仍存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。 15、2026 全年营收拆分:传统 LED、光传感、微型 CPO、复合铜箔、车载/机器人各板块目标营收占比? 尊敬的投资者,您好!2026 年,公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域,探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸,从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域,为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑;把AI 植入光电集成传感器,打造"感算一体"的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件,为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件;紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线,巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位,加速跨国经营体系成熟,推动光电集成传感业务规模化、高端化发展;依托资本联动布局,致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划,不构成对未来业绩的承诺,敬请广大投资者注意投资风险。 16、请问公司微型 CPO、光引擎业务,目前已进入哪些行业头部大厂的供应链?是送样、认证、小批量还是正式量产供货? 尊敬的投资者,您好!公司推进"光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎"的战略布局落地,相关技术及业务处于推进阶段,未来业务的开展仍存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。 17、未来 2–3 年,公司在 CPO、车载、复合铜箔三大主业上,客
