润欣科技机构调研纪要

上海润欣科技股份有限公司（简称“公司”）是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，专注于无线连接IC、射频器件及传感应用技术的研发，在智慧家居、新能源汽车、智能穿戴等领域具备差异化优势。公司于2015年在深圳证券交易所创业板上市，总部位于上海徐汇区，并在北京、深圳、武汉、香港、台湾等地设有研发和分支机构。

2025年度业绩说明会问答环节主要内容如下：

1. AI眼镜、语音卡等端侧AI智能终端业务：公司关注该领域发展机会，围绕低功耗主控SoC、智能音视频传感器及相关SDK方案持续布局。目前相关业务处于客户方案开发、样机验证及量产导入过程中，具体客户合作、量产节奏及订单情况不便披露。AI眼镜等新型AI终端仍处于产业发展早期，对公司收入和毛利的贡献存在不确定性。

2. 2025年度分红计划：公司拟以截至2025年底总股本512,521,047股为基础，向全体股东每10股派发现金股利0.20元（含税），共分配现金股利10,250,420.94元（含税），不送红股、不进行资本公积转增股本。2025年度累计现金分红总额为17,943,734.77元（含已实施完毕的2025年度中期分红及本次拟实施的2025年度分红），占2025年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为32.49%。

3. 数字通讯芯片及方案增长情况：2025年公司无线连接与系统方案增长较快，主要得益于低功耗主控SoC和系统级应用方案的业务增长。2026年公司将围绕AI音视频终端、AI语音卡在端云一体化上的新产品机会，推动从单一芯片分销向“芯片+模组+方案+JDM服务”延伸。公司对该业务的高增速持积极态度，但具体增长会受到客户项目量产进度和新技术结构变化等因素影响。

4. 汽车电子业务拓展情况：2025年该业务增长较快，主要来自公司在功率器件、模拟器件、分立器件上的产品布局和车载客户服务的多年积累。2026年公司会继续推进汽车电子、工业控制和新能源等客户及项目拓展。

5. 2026年研发投入方向：公司研发投入将继续围绕低功耗主控SoC、智能音频传感及系统级应用方案展开，研发结构逐渐转向围绕平台/SDK集成，提供客户量产交付能力。

6. 新客户拓展情况：总体来说，公司的新客户拓展进展顺利，围绕端侧AI新产品机会、海外品牌等方向持续加强客户开发和项目导入。部分项目目前处于客户认证、和量产导入过程中，后续将根据客户的市场节奏逐步推进。

7. 新品落地情况：今年公司的新产品落地主要围绕端侧AI带来的新终端机会。

8. 海外市场发展：公司已规划构建“本地研发+区域性市场枢纽+友岸仓储”的供应链架构，平衡地缘关税与汇率风险。面对国际贸易环境变化，公司将进一步完善区域协同和风险分散机制，提升主营业务韧性和持续经营能力。

9. 行业竞争压力：公司认为半导体芯片行业竞争压力大，将努力提升生存能力和盈利能力，体现出从“芯片技术销售”向“芯片+方案设计+JDM交付”转型升级的产业链价值。

10. 2026年海外市场拓展计划：海外市场拓展是公司今年的重点工作之一，公司将围绕海外销售渠道、产品认证与专利池，积极推进海外新型终端客户开发和项目落地。